有時候，做元件封裝的時候，做得不是按中心設置為原點（不提倡這種做法），所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個pin 腳作為元件的原點，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調整。所以想到一個方法：把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值，就為元件的中心。
標簽： Layout Basic PADS Scr
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xzt
基于FPGA數字電壓表的設計 EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設計正是用VHDL語言完成的 。此次設計采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設計的參考電壓為2.5V，精度為0.01V。此電壓表的設計特點為通過軟件編程下載到硬件實現，設計周期短，開發效率高。
標簽： FPGA 數字電壓表 報告
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：Shaikh
1 無線射頻，手機電路，電視家電，信號處理，電源電路等電路圖應有盡有。 2 PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規則，PCB layout經驗資料豐富精彩。 3 各類電子課件，電子教材，測量儀表，嵌入式技術，制造技術收藏資料。 4 IC中文資料，IC datasheet,規則標準， 網上查不到，這里找的到。
標簽： CPLD FPGA 多串口
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：cc1015285075
隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。
標簽： 電腦主板 生產工藝 流程
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：c12228
在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。
標簽： 線路板 工藝
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：wmwai1314
文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。
標簽： PCB 高頻 基材 介電常數
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：royzhangsz
PCB 背板
標簽： 背板 制造技術
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：love_stanford
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
標簽： FPGA 賽靈思 功耗 減
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力，同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計，每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示，這些假冒產品威脅經濟的發展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。
標簽： Spartan FPGA 267 DSP
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：simonpeng
可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽靈思已經開發出一種創新型 FPGA 設計和制造方法，能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯技術是新一代 FPGA 的基礎，不僅超越了摩爾定律，而且實現的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發堆疊硅片互聯技術的技術及經濟原因，以及使之實現的創新方法。
標簽： 380 WP 賽靈思 堆疊硅片
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
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