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制造

PCB Design1-印制板設計基礎知識

印制板設計的基本知識，主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準

標簽： Design PCB 印制板基礎知識

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：Vici
印制板用硬質合金鉆頭通用規范

印制板用硬質合金鉆頭通用規范本規范規定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。

標簽： 印制板硬質合金通用規范

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：BIBI
表面貼片技術指南_值得學習研究

關于電子產品器件組裝、PCBA生產、DFM(可制造性設計)、測試策略、維修的資料，很詳細，值得學習研究

標簽： 表面貼片

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：古谷仁美
電腦主板生產工藝及流程

隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。

標簽： 電腦主板生產工藝流程

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：paladin
線路板工藝實用資料

　　在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

標簽： 線路板工藝

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：zhangdebiao
高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展

文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

標簽： PCB 高頻基材介電常數

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：哈哈hah
背板制造技術

PCB 背板

標簽： 背板制造技術

上傳時間： 2014-08-13

上傳用戶：bnfm
焊接制造中的智能技術

焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。

標簽： 焊接制造

上傳時間： 2013-10-07

上傳用戶：semi1981
CADENCE PCB設計：布局與布線

復雜的物理和電氣規則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術要求，這一切都增加了當今PCB設計的復雜性。不管是在設計過程的哪一個階段，設計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規則，以及至關重要的高速信號；同時，他們還要確保最終的PCB滿足傳統制造以及測試規格所能達到的性能目標。

標簽： CADENCE PCB 布局布線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：gxm2052
《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》

根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

標簽： PCB 印制電路板故障排除

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：shen007yue

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