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動(dòng)(dòng)態(tài)(tài)模型

  • 選擇指南-TI基于ARM技術(shù)的處理器

    希望采用 ARM 啟動(dòng)新設(shè)計(jì)嗎?那么您來(lái)對(duì)地方了,采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級(jí)解決方案、軟件與芯片,就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品,并迅速將其投放市場(chǎng)。

    標(biāo)簽: ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:nairui21

  • ibis模型理解說(shuō)明

    IBIS 模型在做類似板級(jí)SI 仿真得到廣泛應(yīng)用。在做仿真的初級(jí)階段,經(jīng)常對(duì)于ibis 模型的描述有些疑問(wèn),只知道把模型拿來(lái)轉(zhuǎn)換為軟件所支持的格式或者直接使用,而對(duì)于IBIS 模型里面的數(shù)據(jù)描述什么都不算很明白,因此下面的一些描述是整理出來(lái)的一點(diǎn)對(duì)于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來(lái)描述ibis 內(nèi)容(有的照抄過(guò)來(lái),阿彌陀佛,不要說(shuō)抄襲,只不過(guò)習(xí)慣信手拈來(lái)說(shuō)明一些問(wèn)題),僅此向如muranyi 等ibis 先驅(qū)者致敬。本文難免有些錯(cuò)誤或者考慮不周,隨時(shí)歡迎進(jìn)行討論并對(duì)其進(jìn)行修改!IBIS 模型的一些基本概念I(lǐng)BIS 這個(gè)詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來(lái)(www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec),ver4.2增加很多新特性,由于在目前設(shè)計(jì)中沒(méi)用到不予以討論。。。在業(yè)界經(jīng)常會(huì)把spice 模型描述為transistor model 是因?yàn)樗枋龊芏嚯娐芳?xì)節(jié)問(wèn)題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因?yàn)樗⒉幌髎pice 模型那樣描述電路的構(gòu)成,IBIS 模型描述的只不過(guò)是電路的一種外在表現(xiàn),象個(gè)黑匣子一樣,輸入什么然后就得到輸出結(jié)果,而不需要了解里面驅(qū)動(dòng)或者接收的電路構(gòu)成。因此有所謂的garbage in, garbage out,ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準(zhǔn)確度以及考慮的worse case,因此無(wú)論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確,都是得不到較好的仿真精度。

    標(biāo)簽: ibis 模型

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:zhouli

  • mutisim仿真模型器件建立

    mutisim仿真模型器件建立

    標(biāo)簽: mutisim 仿真模型 器件

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:894898248

  • 2010 MATLAB及控制系統(tǒng)仿真_控制系統(tǒng)模型及轉(zhuǎn)換

    MATLAB及控制系統(tǒng)仿真_控制系統(tǒng)模型及轉(zhuǎn)換

    標(biāo)簽: MATLAB 2010 控制系統(tǒng) 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:china97wan

  • mutisim仿真模型器件建立

    mutisim仿真模型器件建立

    標(biāo)簽: mutisim 仿真模型 器件

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:qoovoop

  • 2010 MATLAB及控制系統(tǒng)仿真_控制系統(tǒng)模型及轉(zhuǎn)換

    MATLAB及控制系統(tǒng)仿真_控制系統(tǒng)模型及轉(zhuǎn)換

    標(biāo)簽: MATLAB 2010 控制系統(tǒng) 仿真

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:sjyy1001

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標(biāo)簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • 靜態(tài)時(shí)序分析基本原理和時(shí)序分析模型

    01_靜態(tài)時(shí)序分析基本原理和時(shí)序分析模型

    標(biāo)簽: 靜態(tài)時(shí)序分析 時(shí)序分析 模型

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:lvchengogo

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標(biāo)簽: 封裝技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

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