主要介紹了千兆位以太網技術及其在多速率局域網的組網設計、優化方案和運用多種網絡技術的千兆位以太網組網工程實例。全書共9章，內容包括OSI參考模型與TCP/IP協議簡介，以太網基礎知識、拓撲結構，交換式以太網，虛擬局域網（VLAN），VLAN間通信與路由選擇，千兆位以太網技術的大型局域網設計原則，綜合布線系統設計，基于千兆位以太網技術的大型園區網工程及實例。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：lanhuaying
基于藍牙以太封裝技術的無線個域網的研究與實現
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：Divine
用DM9000做以太網口，底層驅動得自己做啊，大家
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：songrui
介紹了工業以太網技術的新進展： 工業以太環網冗余技術( 環冗余、 雙環冗余和變換式工業以太網) 、 實時以太網協議( Ethernet Powerlink和 Beckhoff EtherCA T ) 、 新型工業以太網連接器、 以太網共纜供電規范、 嵌入式Internet硬件芯片協議及其在現場儀表中的應用。
標簽： Powerlink Ethernet Beckhoff EtherCA
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：liansi
Linux內核接收以太幀的處理程序 詳細分析了Linux內核處理以太網幀數據的過程，通過代碼詳細講解，非常清楚明了。
上傳時間： 2016-06-14
上傳用戶：yan2267246
使用關于芯c51編寫的以太程序網8109as的詳細驅動
上傳時間： 2016-12-15
上傳用戶：z754970244
對以太幀進行手動封裝，對封裝好的幀解析各個字段
上傳時間： 2017-06-08
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Powerpc網絡處理器MPC85xx增強型三速以太控制器驅動程序
上傳時間： 2017-06-13
上傳用戶：笨小孩
時至今日，以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：xmsmh
當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析， 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
上傳時間： 2013-05-29
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