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  • 窄帶帶通濾波器設計實例

    為了解決聲表面波濾波器插損太大,造成有用信號衰減嚴重,彌補插損又會引起底部噪聲抬高的問題。該文設計了一種用LC集總元件實現的窄帶帶通濾波器,其特點是插入損耗小,成本低,帶外衰減大,較好解決了因聲表面波濾波器插損大而引起的一系列問題,不會引起通道底部噪聲的抬高。仿真結果證明了該設計方案的可行性。

    標簽: 窄帶 帶通濾波器 設計實例

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:13517191407

  • CoolMOS導通電阻分析及與VDMOS的比較

    為了克服傳統功率MOS 導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結構,稱為超級結器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導體薄層交替排列組成。在截止態時,由于p 型和n 型層中的耗盡區電場產生相互補償效應,使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導通時,這種高濃度的摻雜使器件的導通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨特器件結構,使它的電性能優于傳統功率MOS。本文對CoolMOS 導通電阻與擊穿電壓關系的理論計算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關系相比,CoolMOS 的導通電阻降低了約兩個數量級。

    標簽: CoolMOS VDMOS 導通電阻

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:1427796291

  • 低通濾波器設計

    低通濾波器設計

    標簽: 低通 濾波器設計

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:lyson

  • 低通濾波器設計

    用MATLAB編寫低通濾波器

    標簽: 低通 濾波器設計

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:lijinchuan

  • 四大EMC設計技巧講解

    EMC設計中的濾波器通常指由L,C構成的低通濾波器。濾波器結構的選擇是由"最大不匹配原則"決定的。即在任何濾波器中,電容兩端存在高阻 抗,電感兩端存在低阻抗。

    標簽: EMC 設計技巧

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:123啊

  • 平行耦合微帶線帶通濾波器的設計

    平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統中廣泛應用。為了提高帶通濾波器性能,縮短設計周期,采用奇偶模原理分析與ADS(Advanced Design System)仿真相結合的方法,設計出一個中心頻率為2.5 GHz,相對帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進一步優化參數,得到電路版圖。最終結果證明,這種方法具有設計周期短、可靠性高的特點,且各項參數滿足設計要求。

    標簽: 平行耦合 帶通濾波器 微帶線

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:jrsoft

  • 二階有源低通濾波電路分析

    設計一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進行了仿真分析,仿真結果與理論設計一致,為有源濾波器的電路設計提供了EDA手段和依據。

    標簽: 二階 有源低通濾波 電路分析

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:名爵少年

  • 簡述PCB線寬和電流關系

      PCB線寬和電流關系公式   先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數,   K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?  

    標簽: PCB 電流

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:ls530720646

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • 印刷電路板的過孔設置原則

    過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

    標簽: 印刷電路板 過孔

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:chenhr

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