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38V/100A可直接并聯(lián)大功率AC/DC變換器

38V/100A可直接并聯(lián)大功率AC/DC變換器隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，電源技術(shù)被廣泛應(yīng)用于計算機、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領(lǐng)域，涉及到國民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)。特別是近年來，隨著IGBT的廣泛應(yīng)用，開關(guān)電源向更大功率方向發(fā)展。研制各種各樣的大功率，高性能的開關(guān)電源成為趨勢。某電源系統(tǒng)要求輸入電壓為AC220V，輸出電壓為DC38V，輸出電流為100A，輸出電壓低紋波，功率因數(shù)>0.9，必要時多臺電源可以直接并聯(lián)使用，并聯(lián)時的負(fù)載不均衡度<5％。設(shè)計采用了AC/DC/AC/DC變換方案。一次整流后的直流電壓，經(jīng)過有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié)以提高系統(tǒng)的功率因數(shù)，再經(jīng)半橋變換電路逆變后，由高頻變壓器隔離降壓，最后整流輸出直流電壓。系統(tǒng)的主要環(huán)節(jié)有DC/DC電路、功率因數(shù)校正電路、PWM控制電路、均流電路和保護(hù)電路等。 1 有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié) 由于系統(tǒng)的功率因數(shù)要求0.9以上，采用二極管整流是不能滿足要求的，所以，加入了有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié)。采用UC3854A/B控制芯片來組成功率因數(shù)電路。UC3854A/B是Unitrode公司一種新的高功率因數(shù)校正器集成控制電路芯片，是在UC3854基礎(chǔ)上的改進(jìn)。其特點是：采用平均電流控制，功率因數(shù)接近1，高帶寬，限制電網(wǎng)電流失真≤3％[1]。圖1是由UC3854A/B控制的有源功率因數(shù)校正電路。該電路由兩部分組成。UC3854A/B及外圍元器件構(gòu)成控制部分，實現(xiàn)對網(wǎng)側(cè)輸入電流和輸出電壓的控制。功率部分由L2，C5，V等元器件構(gòu)成Boost升壓電路。開關(guān)管V選擇西門康公司的SKM75GB123D模塊，其工作頻率選在35kHz。升壓電感L2為2mH/20A。C5采用四個450V/470μF的電解電容并聯(lián)。因為，設(shè)計的PFC電路主要是用在大功率DC/DC電路中，所以，在負(fù)載輕的時候不進(jìn)行功率因數(shù)校正，當(dāng)負(fù)載較大時功率因數(shù)校正電路自動投入使用。此部分控制由圖1中的比較器部分來實現(xiàn)。R10及R11是負(fù)載檢測電阻。當(dāng)負(fù)載較輕時，R10及R11上檢測的信號輸入給比較器，使其輸出端為低電平，D2導(dǎo)通，給ENA(使能端)低電平使UC3854A/B封鎖。在負(fù)載較大時ENA為高電平才讓UC3854A/B工作。D3接到SS（軟啟動端），在負(fù)載輕時D3導(dǎo)通，使SS為低電平；當(dāng)負(fù)載增大要求UC3854A/B工作時，SS端電位從零緩慢升高，控制輸出脈沖占空比慢慢增大實現(xiàn)軟啟動。 2 DC/DC主電路及控制部分分析 2.1 DC/DC主電路拓?fù)?在大功率高頻開關(guān)電源中，常用的主變換電路有推挽電路、半橋電路、全橋電路等[2]。其中推挽電路的開關(guān)器件少，輸出功率大，但開關(guān)管承受電壓高（為電源電壓的2倍），且變壓器有六個抽頭，結(jié)構(gòu)復(fù)雜；全橋電路開關(guān)管承受的電壓不高，輸出功率大，但是需要的開關(guān)器件多（4個），驅(qū)動電路復(fù)雜。半橋電路開關(guān)管承受的電壓低，開關(guān)器件少，驅(qū)動簡單。根據(jù)對各種拓?fù)浞桨傅墓こ袒瘜崿F(xiàn)難度，電氣性能以及成本等指標(biāo)的綜合比較，本電源選用半橋式DC/DC變換器作為主電路。圖2為大功率開關(guān)電源的主電路拓?fù)鋱D。

標(biāo)簽： 100 38 AC DC

上傳時間： 2013-11-13

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HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機

HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機 HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計。秉承HOLTEK MCU 一般特性，該單片機帶有暫停和喚醒功能，振蕩器選項等等，這些都保證使用者的應(yīng)用只需極少的外部元器件便可實現(xiàn)。這款單片機專門為直接與VFD 面板相連的VFD 應(yīng)用而設(shè)計。集成C/R-F 功能，外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢，使這款單片機可以廣泛應(yīng)用于VFD 相關(guān)產(chǎn)品中，例如家電定時產(chǎn)品，各種消費產(chǎn)品，子系統(tǒng)控制器，其他家電應(yīng)用等方面。

標(biāo)簽： R-F OTP HT 45

上傳時間： 2013-11-07

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PCB可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計布線規(guī)則

上傳時間： 2014-01-14

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用MDK生成bin格式的可執(zhí)行文件

用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件，但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標(biāo)簽頁；3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息

標(biāo)簽： MDK bin 可執(zhí)行文件

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：AbuGe
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）特點：精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點可任意設(shè)定瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差
二: 普通計算器的設(shè)計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現(xiàn)角度與弧度的切換） c邏輯運算

二: 普通計算器的設(shè)計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現(xiàn)角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質(zhì)因數(shù)等 e各種復(fù)雜物理常數(shù)的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結(jié)果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達(dá)式以及上下限就能將積分結(jié)果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達(dá)式后，再輸入相應(yīng)的變量的值就能得到相應(yīng)的結(jié)果） I 二進(jìn)制及八進(jìn)制的計算器 j十六進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制的功能。 *k (附帶各種進(jìn)制間的轉(zhuǎn)化器)。 L幫助與階乘等附屬功能

標(biāo)簽： 運算 1.1 計算器計算

上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：yzy6007
Visual Foxpro開發(fā)之＜＜學(xué)生管理系統(tǒng)＞＞

Visual Foxpro開發(fā)之＜＜學(xué)生管理系統(tǒng)＞＞，可做學(xué)習(xí)或?qū)W校教學(xué)參考使用

標(biāo)簽： Visual Foxpro 管理系統(tǒng)

上傳時間： 2013-12-28

上傳用戶：源碼3
“國產(chǎn)凌凌發(fā)(008)” 3D 系列游戲本軟件基于微軟VC 6.0(MFC)為開發(fā)工具

“國產(chǎn)凌凌發(fā)(008)” 3D 系列游戲本軟件基于微軟VC 6.0(MFC)為開發(fā)工具，運用了3D STATE最新的圖形引擎3D STATE engine API Version 6.0和聲效引擎FireMOD（FMOD） 3.32。具有藝術(shù)級的畫面質(zhì)量和動感的聲音效果，能夠設(shè)計出功能強大、娛樂性較高的3D游戲來。同時本軟件為開源軟件，可到作者主頁自由下載源代碼。

標(biāo)簽： 008 6.0 MFC 3D

上傳時間： 2015-04-29

上傳用戶：蟲蟲蟲蟲蟲蟲
Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool

Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時做trace，協(xié)助工程師debug。可能您會覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。下圖所示為整個Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個結(jié)論：

標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：hustfanenze