32乘64點陣，靜態顯示，左滾動，右滾動
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lh25584
可以設置開機自啟動，這樣不用每次手動打開，隨時都能使用Protel99se的鼠標功能。 鼠標放大縮小、右鍵拖動、實現跟Altium Designer 10一樣的鼠標功能，方便好用。
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：歸海惜雪
1.運行IARID.EXE，獲取ID號 2.右鍵編輯"Do it.bat"，將其中ID改為IARID.EXE中獲取到的ID，注意0x后面5個字符中如果有小寫字母需要改為大寫,如0x02dt5需要改為0x02DT5； 3.保存該文件，運行后生成一個avrsn.txt文件，在該文件中查找"AVR"，對應的序列號及License即為安裝時所需注冊內容。
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：laozhanshi111
Protel99se鼠標增強軟件2.0: 2.0版本改名為“Protel99se鼠標增強軟件”，是因為使用普通三鍵鼠標也可實現 放大和縮小功能。 1.0版本功能：(軟件名稱：“Protel99se增加鼠標滾輪放大縮小功能”) 向上滾動滾輪 --> Zoom In 放大（PageUp鍵） 向下滾動滾輪 --> Zoom Out 縮小（PageDown鍵） 單擊中鍵 --> Zoom Pan 移動屏幕 (Home鍵) 2.0版本新增功能： 1.在手動布局時，按鼠標左鍵移動元件時，再點擊右鍵，可旋轉元件。（非常好用的功能） 2.增加鼠標中鍵手形功能，按住中鍵，移動鼠標，放開中鍵，為一個手形功能。 按中鍵向左移動 --> 在畫線時退回上一步（退格鍵） 按中鍵向右移動 --> 刪除有焦點的對象（Delete鍵） 按中鍵向上移動 --> 放置元件時，進入修改元件屬性 （Tab鍵） 按中鍵向下移動 --> 放置元件時，用于旋轉元件（空格鍵） 按中鍵向左上移動 --> Zoom Out 縮小（PageDown鍵） 按中鍵向右下移動 --> Zoom In 放大（PageUp鍵） 按中鍵向右上移動 --> Clear 刪除所有選擇的對象（Ctrl+Delete鍵） 按中鍵向左下移動 --> Fit All Objects 顯示所有元件（Ctrl+PageDown鍵） 3.在PCB、SCH、PCBLib、SCHLib四個編輯器中都能實現本軟件的所有功能。
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：電子世界
說明：\r\n 本軟件是增強Protel99se鼠標中鍵功能的工具。\r\n 1. 上下滾動滾輪，屏幕縮放相當于PageUp,PageDown的功能\r\n 2. 按下滾輪，切換有效圖層并刷新相當于小鍵盤 * 的功能\r\n 3. 按住左鍵拖動器件再按右鍵可旋轉，相當于\"TAB\"的功能\r\n 4. 將本軟件(含Hook.dll)放到Protel99se安裝目錄,運行時會自動啟動Protel99se\r\n 5. 仿照“Protel99se鼠標增強軟件”(www.zsmcu.com)設計,因我運行她后
上傳時間： 2013-09-14
上傳用戶：問題問題
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
定點乘法器設計(中文) 運算符： + 對其兩邊的數據作加法操作; A + B - 從左邊的數據中減去右邊的數據; A - B - 對跟在其后的數據作取補操作，即用0減去跟在其后的數據; - B * 對其兩邊的數據作乘法操作; A * B & 對其兩邊的數據按位作與操作; A & B # 對其兩邊的數據按位作或操作; A # B @ 對其兩邊的數據按位作異或操作; A @ B ~ 對跟在其后的數據作按位取反操作; ~ B << 以右邊的數據為移位量將左邊的數據左移; A << B $ 將其兩邊的數據按從左至右順序拼接; A $ B
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：trepb001
在經常應用的組合鍵
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：jennyzai
在AD PCB 環境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,點中Polygon Connect style，右鍵點擊new rule ---新建一個規則點擊新建的規則既選中該規則，在name 框中改變里面的內容即可修改該規則的名稱，默認是PolygonConnect_1 ，現我們修改為GND-Via.
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：yunfan1978
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
