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噪聲信號

基于單片機AT89C52的血流信號采集系統的設計

摘要：根據紅光和紅外光透過手指后光吸收量變化的特點．本文研究了基于單片機AT89C52的血流信號采集系統。該文設計了血流信號檢測電路，研究了四點累加平均濾波和五點滑動平均濾波算法，有效的濾除了信號的高頻噪聲．克服了因個人生理差異引起的信號基線漂移、易飽和等問題。通過VB編程，實現了單片機和PC機之間的串行通信。關鍵詞：單片機；血流信號；信號采集；串行通信

標簽： 89C C52 AT 89

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：xmsmh
基于ATmega128的泥漿壓力脈沖信號仿真器

本文提出了一種基于Atmega128 單片機的某種專用泥漿壓力脈沖信號仿真器，該仿真器用于石油鉆井無線隨鉆測量儀器的研制開發和維修過程中。本信號仿真器的核心是ATmega128 單片機，通過單片機的軟件來模擬各種不同類型的信號和噪聲，并且能將這些信號和噪聲混合后，通過特殊的硬件電路以4-20 毫安電流環的標準工業傳感器形式輸出。這種仿真器使用簡單方便，能夠逼真的模擬實際工程現場的壓力信號，穩定性好，性能先進。

標簽： ATmega 128 壓力仿真器

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：ljt101007
電子倍增CCD(EMCCD) 的噪聲特性分析

介紹了EMCCD 的結構原理, 詳細分析了EMCCD 的噪聲來源。利用在EMCCD 芯片內嵌入獨特的全固態電子倍增結構, 實現放大信號, 抑制噪聲的功能。通過對幾種主要噪聲的數學模型進行分析, 總結出EMCCD 噪聲的3 點特性: EM 增益有效抑制了讀出噪聲; EM 增益過程產生的噪聲因子對倍增結構之前的噪聲有放大作用; 時鐘感生電荷(CIC) 的影響在EMCCD 中變得重要。提高增益、深度制冷、時鐘波形優化等方法可有效抑制噪聲。

標簽： EMCCD CCD 電子倍增特性分析

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：邶刖
安捷倫ADS產生自定義復雜信號

在電子系統開發過程中，為了驗證接收系統的靈敏度、抗干擾性等指標，是否可以在復雜的信號環境下正常工作，需要一個復雜的信號源，該信號源應該能夠產生被測試系統在實際工作環境下的復雜接收信號，如數字調制信號，跳頻信號，噪聲干擾信號等。從而使接收系統工作于真實電子信號環境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號發生器，產生用戶自定義波形的復雜信號。

標簽： ADS 安捷倫復雜信號自定義

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：fairy0212
基于ARM的微弱信號采集系統的設計

為提取噪聲背景下的微弱信號，提出了一種硬件與軟件相結合的實現方案。采用儀表放大技術和單片機控制技術相結合對數據進行檢測和處理。該系統優化硬件調理電路設計，保證采集數據的精度要求。利用ARM實現基于數字相關的算法，改善信噪比，有效恢復淹沒于強背景噪聲中的微弱信號。最后通過對模擬低頻微弱電流信號的檢測實驗，充分顯示了該系統在微弱信號檢測方面的實用性和有效性。

標簽： ARM 微弱信號采集系統

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：dalidala
微弱信號檢測方法及儀器_戴逸松

本書全面系統地闡述了在強背景噪聲中微弱信號檢測的基本原理、方法及儀器。全書共分三部分：第一篇介紹電噪聲的基礎知識，也括電路中噪聲來源、統計特征、計算方法、電路中噪聲性能指標：第二篇論述噪聲中檢測信號的基本方法，包括噪聲中信號波形恢復(濾波)、信號判決、信號參量估計及信號譜估汁；第三篇介紹低噪聲放大器設計，以及幾種典型的微弱信號檢測儀器的原理及應用。本書既系統介紹微弱信號檢測的基本理論，又從技術角度介紹噪聲中信號檢測的方法及儀器。

標簽： 微弱信號儀器檢測方法

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：日光微瀾
中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識

中興通訊硬件一部巨作－信號完整性近年來，通訊技術、計算機技術的發展越來越快，高速數字電路在設計中的運用越來越多，數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信號完整性技術的需求越來越迫切。在中、大規模電子系統的設計中，系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處，如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。數字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設計工程師需要通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種噪聲，經過精心設計和權衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產品性能的可靠實現。為了滿足中興上研一所的科研需要，我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基礎上，克服時間緊、任務重的困難，編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家批評指正。本教材的對象是所內硬件設計工程師，針對我所的實際情況，選編了第一章——導論、第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計，相信會給大家帶來益處。同時，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面的煩腦。在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹俊等的指導和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設性的意見，在此一并致謝！

標簽： 中興通訊硬件信號完整性基礎知識

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：奇奇奔奔
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：xitai
基于LabVIEW的低噪聲放大器增益壓縮自動測量

為實現低噪聲放大器增益壓縮特性的自動測量，提出了一種基于LabVIEW儀器控制實現的自動化測量系統設計方案，并完成了系統的軟硬件設計。該系統的硬件部分由Agilent E4438C信號發生器、Agilent E4419B功率計以及GPIB總線和接口卡構成；軟件部分使用LabVIEW圖形化的編程語言設計開發了信號發生器和功率計的自動化控制程序，實現了兩個設備之間的協同工作。該系統除了可以自動配置儀器工作參數、讀取并顯示測量結果外，還增加了數據記錄和后期處理模塊，可以同步顯示測試數據和測試曲線，這大大擴展了原有儀器的測試功能。實驗表明，該系統具有測量準確、自動化、節約時間、使用方便等特點。

標簽： LabVIEW 低噪聲放大器增益自動測量

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：bensonlly
信號調制識別：在SNR=10db

信號調制識別：在SNR=10db，干擾為高斯噪聲的條件下進行信號調制類型的自動識別。

標簽： SNR 10 db 信號調制

上傳時間： 2015-03-20

上傳用戶：wfeel