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四方PIN針圖紙

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • superpro 3000u 驅動及編程器軟件下載

    superpro 3000u 驅動 PIC16C65B@QFP44 [SA245] PIC16C65B:          Part number QFP44:              Package in QFP44 SA245:              Adapter purchase number AM29DL320GT@FBGA48 [SA642+B026] AM29DL320GT:        Part number FBGA48:             Package in FBGA48 SA642:              Adapter purchase number (Top board with socket) B026:               Adapter purchase number (Bottom board, exchangable for different parts) 87C196CA@PLCC68(universal adapter) [PEP+S414T] 87C196CA:           Part number PLCC68:             Package in PLCC68 universal adapter:  this adapter is valid for all parts in this package PEP:                The PEP (Pin-driver Expansion Pack necessary to work with the adapter S414T) S414T:              Adapter purchase number (Universal for all parts in this package) S71PL127J80B@FBGA64(special adapter) [(SA642A-B079A-Y096AF001)] S71PL127J80B:            Part number FBGA64:                  Package in FBGA64 special adapter:         this adapter is valid for this

    標簽: superpro 3000u 驅動 編程器軟件

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:Avoid98

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • Allegro FPGA System Planner中文介紹

      完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具   Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復雜的設計及在設計初級產生最佳的I/O引腳規劃,并可透過FSP做系統化的設計規劃,同時整合logic、schematic、PCB同步規劃單個或多個FPGA pin的最佳化及layout placement,借由整合式的界面以減少重復在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間,甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節省更多的走線空間或疊構。   Specifying Design Intent   在FSP整合工具內可直接由零件庫選取要擺放的零件,而這些零件可直接使用PCB內的包裝,預先讓我們同步規劃FPGA設計及在PCB的placement。  

    標簽: Allegro Planner System FPGA

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:shaojie2080

  • PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr

    有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調整。所以想到一個方法:把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值,就為元件的中心。

    標簽: Layout Basic PADS Scr

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:xzt

  • protel 99se 使用技巧以及常見問題解決方法

    protel 99se 使用技巧以及常見問題解決方法:里面有一些protel 99se 特別技巧,還有我們經常遇到的一些問題!如何使一條走線至兩個不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規則中來新增規則設定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來等長化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性,如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到說明嗎?市面有關 SIM?PLD?的書嗎?或貴公司有講義? 你可在零件庫自制零件時點選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設定PIN的 屬性,您可參考臺科大的Protel sch 99se 里面有介紹關于SIM的內容。 Q03、請問各位業界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式轉為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。 Q04、請問我該如何標示線徑大小的那個平方呢 你可以將格點大小設小,還有將字形大小縮小,再放置數字的平方位置即可。 Q05、請問我一次如何更改所有組件的字型 您可以點選其中一個組件字型,再用Global的方法就可以達成你的要求。

    標簽: protel 99 se 使用技巧

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:yxgi5

  • 《器件封裝用戶向導》賽靈思產品封裝資料

    Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.

    標簽: 封裝 器件 用戶 賽靈思

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:不懂夜的黑

  • XAPP440 - Xilinx CPLD的上電性能

    Applying power to a standard logic chip, SRAM, or EPROM, usually results in output pinstracking the applied voltage as it rises. Programmable logic attempts to emulate that behavior,but physics forbids perfect emulation, due to the device programmability. It requires care tospecify the pin behavior, because programmable parts encounter unknown variables – yourdesign and your power environment.

    標簽: Xilinx XAPP CPLD 440

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:253189838

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • Cadence 應用注意事項

    Cadence 應用注意事項             1、 PCB 工藝規則             以下規則可能隨中國國內加工工藝提高而變化             1.1. 不同元件間的焊盤間隙:大于等于 40mil(1mm),以保證各種批量在線焊板的需要。             1.2. 焊盤尺寸:粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm),如果焊腳(pin)較高,應             修剪;如果不能修剪的,相應焊盤應增大…..             1.3. 機械過孔最小孔徑:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔,為國內 ****************************************************************************************      各種化工 石油 電子 制造 機械 編程 紡織等等各類電腦軟件, 歡迎咨詢   ------------------------------------------------------------------------------------      聯系QQ:1270846518       Email: gjtsoft@qq.com      即時咨詢或留言:http://gjtsoft.53kf.com      電話: 18605590805    短信發送軟件名稱, 我們會第一時間為您回復 ****************************************************************************************             大多數 PCB廠家所不能接受。             

    標簽: Cadence 注意事項

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:sjy1991

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