AL-LJ(K)系列零序電流互感器 保定奧蘭電氣科技有限責(zé)任公司生產(chǎn)的AL-LJ(K)系列零序電流互感器經(jīng)電力工業(yè)部電氣設(shè)備質(zhì)量檢測(cè)中心檢測(cè)，質(zhì)量?jī)?yōu)于國(guó)標(biāo)GB1208-1997《電流互感器》，具有精度高，線性度好，運(yùn)行可靠，安裝方便，外型美觀等特點(diǎn)。 零序電流互感器（電纜型）的孔徑范圍為Ф40～Ф360，有各種容量、變比、準(zhǔn)確限值系數(shù)，可與小電流接地選線裝置、繼電器、儀表等配套使用，實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的檢測(cè)和保護(hù)。裝置具有靈敏度高，線性度好等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品分整體式和組合式兩類。互感器采用工程塑料外殼、樹脂澆注全密封；外型美觀、安裝方便、節(jié)省安裝空間、規(guī)格品種多，可適用各種保護(hù)裝置和電力系統(tǒng)各種運(yùn)行方式（中性點(diǎn)接地，中性點(diǎn)不接地，大電阻接地，小電阻接地和消弧線圈接地）的需要。 空格：用于小電流接地選線裝置 A：與DD11/60型繼電器配合使用 J：用于微機(jī)型繼電保護(hù) B：與DL11/0.2型繼電器配合使用 保定市奧蘭電氣科技有限責(zé)任公司開發(fā)生產(chǎn)的零序電流互感器是一種套在電纜上的CT，它的一次繞組為穿過(guò)CT內(nèi)孔的三相一次導(dǎo)體電纜，它的一次電流是一次三相電流的向量和（在正常、三相平衡時(shí)為0），當(dāng)發(fā)生一次系統(tǒng)單相接地時(shí)三相平衡關(guān)系被打破，這時(shí)零序電流互感器的二次就有電流輸出，供給保護(hù)裝置，實(shí)現(xiàn)保護(hù)和監(jiān)控。 零序電流互感器的一次絕緣就是電纜自身絕緣，所以這種零序電流互感器可以套在任一電壓等級(jí)的電纜上。
標(biāo)簽： 零序電流互感器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見(jiàn)的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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在游客游跡跟蹤與追溯系統(tǒng)中，產(chǎn)生大量不確定數(shù)據(jù)，有效的Top-K查詢處理是不確定性數(shù)據(jù)管理中一項(xiàng)重要技術(shù)。研究了運(yùn)用Top-K檢索不確定數(shù)據(jù)的問(wèn)題，定義了不確定數(shù)據(jù)流元組的查詢語(yǔ)義，提出了一種在記錄向量的基礎(chǔ)上的不確定數(shù)據(jù)查詢算法，并利用實(shí)例演示了查詢的過(guò)程。該算法按照元組的得分值進(jìn)行降序排列，概率值最高的前k個(gè)元組集合就是Top-K的查詢結(jié)果，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本文的算法更具高效性和實(shí)用性。
標(biāo)簽： Top-K RFID 數(shù)據(jù)流 查詢
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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根據(jù)位置指紋室內(nèi)定位算法的理念，提出了一種旨在減小計(jì)算量的定位方法，并將此方法應(yīng)用于KNN算法中。以KNN算法為例，理論上分析了其計(jì)算量?jī)?yōu)化的情況，并在此優(yōu)化算法的基礎(chǔ)上，通過(guò)仿真比較了K的取值、AP節(jié)點(diǎn)的位置及數(shù)量對(duì)定位精度的影響。結(jié)果表明該算法不但能夠保證位置指紋室內(nèi)定位的精度，而且還能有效的減小定位過(guò)程中的計(jì)算量。該方法同樣可以推廣到其他位置指紋定位算法中，能在理論上解決位置指紋定位算法的計(jì)算量問(wèn)題。
標(biāo)簽： KNN 算法 室內(nèi)定位 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：wuchunwu
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽： PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
衛(wèi)星重力測(cè)量技術(shù)的應(yīng)用對(duì)于地球重力場(chǎng)的反演具有劃時(shí)代的意義，是當(dāng)今大地測(cè)量領(lǐng)域的研究前沿和關(guān)注熱點(diǎn)之一，我國(guó)目前在該領(lǐng)域研究尚屬起步階段。文章介紹了重力衛(wèi)星測(cè)量系統(tǒng)的組成，研究了GPS相對(duì)定位與定時(shí)在重力衛(wèi)星K波段測(cè)距系統(tǒng)（KBR）微米級(jí)測(cè)距中的作用，給出了利用雙頻GPS相對(duì)定位與定時(shí)結(jié)果修正KBR測(cè)距的方案，并通過(guò)仿真實(shí)際應(yīng)用對(duì)該方案進(jìn)行驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表該方案可達(dá)到重力衛(wèi)星測(cè)量的要求。
標(biāo)簽： GPS KBR 定位 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：tou15837271233
創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬(wàn)種產(chǎn)品以外，還開發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具，以便客戶在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：kachleen
創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬(wàn)種產(chǎn)品以外，還開發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具，以便客戶在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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