中文平臺在PCB中放置字符串時選擇SERF字體可顯示中文但打印時亂碼。\r\n在PCB中打印中文可使用漢字PCBHZ補丁。\r\n步驟：\r\n 1，安裝中文平臺；\r\n 2，將PCBHZ文件包放入Altium2004根目錄；\r\n 3, 將DXP.RCS文件放入C:\\Documents and Settings\\個人文件夾\\Application Data\\Altium2004目錄 \r\n 4，重新啟動DXP2004.\r\n 5，在PCB界面中加載PCBHZ文件包中的hanzi庫文件；\
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：金宜
這是網名為Rein Lee寫的一篇在PROTEUS中使用ARM處理器及uC/OS-II移植理解，里面還包括移植的源代碼，以及在PROTEUS上建的工程文件，已調試好，可以運行仿真。對于理解uC/OS-II在ARM上的移植還是很有幫助的！\r\n
上傳時間： 2013-09-21
上傳用戶：AISINI005
用于定量表示ADC動態(tài)性能的常用指標有六個，分別是：SINAD(信納比)、ENOB(有效位 數)、SNR(信噪比)、THD(總諧波失真)、THD + N(總諧波失真加噪聲)和SFDR(無雜散動態(tài) 范圍)
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：魚哥哥你好
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
影響數字信號處理發(fā)展的最主要因素之一就是處理速度。DFT使計算機處理頻域信號成為可能，但當N很大時，直接計算N點DFT的計算量非常大。FFT可使DFT的運算量下降幾個數量級，從而使數字信號處理的速度大大提高。本文介紹了如何利用高性能數字信號處理器實現FFT算法，給出了程序流程圖及關鍵程序源碼。該算法采用基2 FFT算法，參數計算主要采用查表法，計算量小，實時性高。在電網諧波檢測應用中表明，該方法既能有效地檢測出電網諧波，又能滿足實時性要求。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：asaqq
隨著我國通信、電力事業(yè)的發(fā)展，通信、電力網絡的規(guī)模越來越大，系統越來越復雜。與之相應的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網絡中，傳統的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術的進步、完善，（N+X）熱插拔模塊并聯逆變電源已經非常成熟、可靠；在歐美的通信、電力發(fā)達的國家，各大通信運營商、電力供應商、軍隊均大量應用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較，（N+X）熱插拔模塊并聯逆變電源具有以下明顯的優(yōu)點。
上傳時間： 2014-03-24
上傳用戶：alan-ee
1．線段的顯示．線段的顯示．線段的顯示．線段的顯示點陣圖形式液晶由M行×N列個顯示單元組成，假設LCD顯示屏有64行，每行有128列，每8列對應1個字節(jié)的8個位，即每行由16字節(jié)，共16×8=128個點組成，屏上64×16個顯示單元和顯示RAM區(qū)1024個字節(jié)相對應，每一字節(jié)的內容和屏上相應位置的亮暗對應。例如屏的第一行的亮暗由RAM區(qū)的000H～00FH的16個字節(jié)的內容決定，當（000）=FFH時，則屏的左上角顯示一條短亮線，長度為8個點；當（3FFH）=FFH時，則屏的右下角顯示一短亮線；當（000H）=FFH，（001H）=00H，（002H）=FFH，（003H）=00H，…（00EH）=FFH，（00FH）=00H時，則在屏的頂部顯示一條由8段亮線和8條暗線組成的虛線。這就是LCD顯示的基本意思。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：acwme
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：playboys0
約瑟夫環(huán)：編號為1,2,3,…,n的n個人按順時針方向圍坐一圈，每人持有一個密碼（正整數）。一開始任選一個正整數作為報數的上限值m，從第一個人開始按順時針方向自1開始順序報數,報到m時停止。報m的人出列，將他的密碼作為新的m值，從他在順時針方向上的下一人開始重新從1報數，如此下去，直到所有人全部出列為止。編程打印出列順序。
標簽： 方向
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：zhuimenghuadie
