NiosII軟核處理器是Altera公司開發(fā)，基于FPGA操作平臺(tái)使用的一款高速處理器，為了適應(yīng)高速運(yùn)動(dòng)圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)，使用verilog HDL語(yǔ)言完成該接口設(shè)計(jì)，最后通過(guò)QuartusII軟件，給出了實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果。
標(biāo)簽： NiosII 軟核處理器 步進(jìn)電機(jī) 接口設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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基于DDS的多波形信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： DDS 多波形 信號(hào)發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發(fā)工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設(shè)計(jì)，并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測(cè)試結(jié)果。將設(shè)計(jì)的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結(jié)合32位嵌入式CPU軟核Nios II，構(gòu)成可編程片上系統(tǒng)（SOPC），利用極少的硬件資源實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)信號(hào)源。該系統(tǒng)基本功能都在FPGA芯片內(nèi)完成，利用 SOPC技術(shù)，在一片 FPGA 芯片上實(shí)現(xiàn)了整個(gè)信號(hào)源的硬件開發(fā)平臺(tái)，達(dá)到既簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)、又提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的目的。
標(biāo)簽： FPGA DDS IP核 設(shè)計(jì)方案
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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本文介紹了在大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)中可以提高綜合效率和效果的多點(diǎn)綜合技術(shù)，本文適合大規(guī)模FPGA的設(shè)計(jì)者和Synplify pro的用戶閱讀。
標(biāo)簽： FPGA 大規(guī)模 多點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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為滿足三維大地電磁勘探技術(shù)對(duì)多個(gè)采集站的同步需求，基于FPGA設(shè)計(jì)了一種晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)可以調(diào)節(jié)各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS，從而使晶振能夠輸出高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度的同步信號(hào)。系統(tǒng)中使用FPGA設(shè)計(jì)了高分辨率的時(shí)間間隔測(cè)量單元，達(dá)到0.121 ns的測(cè)量分辨率，能對(duì)晶振分頻信號(hào)與GPS秒脈沖信號(hào)的時(shí)間間隔進(jìn)行高精度測(cè)量，縮短了頻率校準(zhǔn)時(shí)間。同時(shí)在FPGA內(nèi)部使用PicoBlaze嵌入式軟核處理器監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，并配合滑動(dòng)平均濾波法對(duì)測(cè)量得到的時(shí)間間隔數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理，有效地抑制了GPS秒脈沖波動(dòng)對(duì)頻率校準(zhǔn)的影響。
標(biāo)簽： FPGA 恒溫晶振 頻率校準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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基于Actel FPGA 的多串口擴(kuò)展設(shè)計(jì)采用了Actel 公司高集成度，小體積，低功耗，低系統(tǒng)成本，高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 進(jìn)行設(shè)計(jì)，把若干接口電路的功能集成到A3P030 中，實(shí)現(xiàn)了三路以上的串口擴(kuò)展。該設(shè)計(jì)靈活性高，可根據(jù)需求靈活實(shí)現(xiàn)并行總線擴(kuò)展三路UART 或者SPI 擴(kuò)展三路UART，波特率可以靈活設(shè)置。
標(biāo)簽： Actel FPGA 多串口 擴(kuò)展設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號(hào),可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時(shí)獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號(hào),信號(hào)的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動(dòng)觸發(fā)器輸出脈沖信號(hào)達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時(shí)可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
標(biāo)簽： FPGA IGBT 多路 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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