基于Proteus仿真前言：本文詳細(xì)介紹了DS18B20原理，并在后面舉例說明了其在單片機(jī)中的應(yīng)用，所舉例子包含Proteus仿真電路圖，源程序，程序注釋詳細(xì)清楚。1、DS18B20簡(jiǎn)介：DS18B20溫度傳感器是DALLAS公司生產(chǎn)的1-wire式單總線器件，具有線路簡(jiǎn)單，體積小的特點(diǎn)，用它組成的溫度測(cè)量系統(tǒng)線路非常簡(jiǎn)單，只要求一個(gè)端口即可實(shí)現(xiàn)通信。溫度測(cè)量范圍在一55℃~+125℃之間，分辨率可以從9~12位選擇，內(nèi)部還有溫度上、下限報(bào)警設(shè)置。每個(gè)DS18B20芯片都有唯一的序列號(hào)，所以可以利用多個(gè)DS18B20同時(shí)連接在同一條總線上，組成多點(diǎn)測(cè)溫系統(tǒng)。但最多只能連接8個(gè)，如果數(shù)量過多，會(huì)使供電電源電壓過低，從而造成信號(hào)傳輸?shù)牟环€(wěn)定。2、DS18B20結(jié)構(gòu)：如右圖所示，DS18B20有三只引腳，VCC、DQ和GND。DQ為數(shù)字信號(hào)輸入/輸出端（DQ一般接控制器（單片機(jī)）的一個(gè)1/0口上，由于單總線為開漏所以需要外接一個(gè)4.7K的上拉電阻）；GND為電源地；VDD為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時(shí)接地）。DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成：64位光刻ROM、溫度傳感器、非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列號(hào)是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM的排列是：開始8位是產(chǎn)品類型標(biāo)號(hào)，接著的48位是該DS1B20自身的序列號(hào)，最后8位是前面56位的CRC校驗(yàn)碼（循環(huán)冗余校驗(yàn)碼）。光刻ROM的作用是使每一個(gè)DS18B20都各不相同，這樣就可以實(shí)現(xiàn)一根總線上掛接多個(gè)DS18B20的目的。溫度傳感器可完成對(duì)溫度的測(cè)量，以12位轉(zhuǎn)化為例，用16位符號(hào)擴(kuò)展的二進(jìn)制補(bǔ)碼讀數(shù)形式提供。
上傳時(shí)間： 2022-07-02
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本書是納米氧化鈦光催化材料及應(yīng)用的一個(gè)專著。書中從氧化鈦晶體結(jié)構(gòu)和光催化基本原理入手，深入淺出地討論了納米氧化鈦品晶相、能帶結(jié)構(gòu)和譜學(xué)特性等多種與材料及光催化活性密切相關(guān)的科學(xué)問題。用較多篇幅介紹了多種制備氧化鈦納米晶薄膜、介孔材料上修飾氧化認(rèn)納米晶、骨架為結(jié)晶態(tài)的氧化鈦及氧化鈦復(fù)合光催化材料的方法以及如何通過控制合成條件制備高活性氧化鈦光催化材料。書中還結(jié)合實(shí)例介紹了光催化技術(shù)及氧化仗光催化材料在污水處理窄氣凈化、太陽能利用抗菌防霧、自清潔功能等方面的應(yīng)用技術(shù)。本書對(duì)從事納米氧化怯光催化材料制備和應(yīng)用研究的科技工作者有重要參考價(jià)值。
標(biāo)簽： 光催化材料
上傳時(shí)間： 2022-07-10
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本文介紹 AX7021 開發(fā)板的多個(gè)以太網(wǎng)在 SDK 測(cè)試 lwIP Echo Server 功能，已經(jīng) petalinux 下的驅(qū)動(dòng)配置、設(shè)備樹配置，以及簡(jiǎn)單應(yīng)用。如何使用 VIVADO 建立一個(gè)工程丌是本文重點(diǎn)，芯驛電子（ALINX）提供了已經(jīng)做好的 vivado工程。
上傳時(shí)間： 2022-07-10
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NIKON尼康編碼器手冊(cè)說明書通訊協(xié)議本絕對(duì)值編碼器采用尼康獨(dú)有的M系列絕對(duì)值圖案，是能夠輸出20Bit的1圈內(nèi)絕對(duì)位置信息、且能通過電池備份的計(jì)數(shù)器來獲取1脈沖/圈的增量式圖案的16Bit的多圈位置信息進(jìn)行輸出的模塊式（嵌入式）３６Bit多圈絕對(duì)值。 【目次】 １． 概要 ------------------------------------------------------------------------------ ４ ２． 特長(zhǎng) ------------------------------------------------------------------------------ ４ ３． 基本規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- ４ ３．１ 分辨率 ３．２ 應(yīng)答回轉(zhuǎn)速度 ３．３ 動(dòng)作狀態(tài)的分類 ３．４ 串行通信機(jī)能 ４． 機(jī)械規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- ６ ４．１ 軸慣性力矩 ４．２ 容許回轉(zhuǎn)角加速度 ４．３ 質(zhì)量 ４．４ 外觀圖 ４．５ 安裝軸規(guī)格 ５． 電氣規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- １０ ５．１ 絕對(duì)最大額定 ５．２ 電氣特性 ５．３ 單圈內(nèi)電氣規(guī)格 ５．４ 多圈信號(hào)電氣規(guī)格 ５．５ 備份部 ６． 通信規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- １３ ６．１ 串行通信規(guī)格 ６．２ 幀格式 ６．３ 命令數(shù)據(jù)規(guī)格 ６．４ 編碼器數(shù)據(jù)規(guī)格 ６．５ 收發(fā)信時(shí)機(jī) ７． 狀態(tài)標(biāo)志的機(jī)能說明 ---------------------------------------------------------------- ２８ ８． 串行ＥＥＰＲＯＭ的電氣規(guī)格 -------------------------------------------------------- ２９ ９． 電源系統(tǒng)圖 ------------------------------------------------------------------------ ３０ １０．收發(fā)信回路（參考） ---------------------------------------------------------------- ３０ １１．輸入輸出信號(hào) ---------------------------------------------------------------------- ３１ １２．序列號(hào) ---------------------------------------------------------------------------- ３２ １２．１ 表示位置 １２．２ 表示項(xiàng)目 １３．環(huán)境條件 -------------------------------------------------------------------------- ３３ １３．１ 溫度 １３．２ 濕度 １３．３ 振動(dòng) １３．４ 沖擊 １３．５ 抗干擾性 １４．安裝順序 -------------------------------------------------------------------------- ３４ １４．１ 基礎(chǔ)板的安裝 １４．２ 脈沖碼盤部的安裝 １４．３ 電路板本體部的安裝 １４．４ Auto-Tuning １４．５ 機(jī)能Check、原點(diǎn)設(shè)定 １５．梱包規(guī)格 -------------------------------------------------------------------------- ３９ １５．１ 脈沖碼盤部 １５．２ 本體部 １５．３ 包裝箱的機(jī)種表示標(biāo)簽 １６．關(guān)于故障解析 ---------------------------------------------------------------------- ４１ １７．注意事項(xiàng) -------------------------------------------------------------------------- ４２ １７．１ 使用上的注意事項(xiàng) １７．２ 一般注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2022-07-17
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STC12C5A60S2單片機(jī)多功能智能相框 帶語音播等功能，附原理圖，功能實(shí)現(xiàn)：本作品采用STC12C5A60S2單片機(jī)作為主控制器，具有以下：（1）照片循環(huán)顯示（2）語音播報(bào)（3）GSM通信（4）時(shí)鐘顯示（5）溫度、PM2.5檢測(cè)與顯示（6）次聲波驅(qū)蟲電路（7）人體紅外、超聲波檢測(cè)（8）一鍵SOS求救作品非常不錯(cuò)，可供單片機(jī)愛好者參考與借鑒
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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Altium Designer Summer 09的發(fā)布延續(xù)了連續(xù)不斷的新特性和新技術(shù)的應(yīng)用過程。這必將幫助用戶更輕松地創(chuàng)建下一代電子設(shè)計(jì)。同時(shí)，我們將令A(yù)ltium Designer更符合電子設(shè)計(jì)師的要求。Altium的一體化設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)將硬件、軟件和可編程硬件集合在一個(gè)單一的環(huán)境中，這將令用戶自由地探索新的設(shè)計(jì)構(gòu)想。在整個(gè)設(shè)計(jì)構(gòu)成中，每個(gè)人都使用同一個(gè)設(shè)計(jì)界面。 Summer 09版本解決了大量歷史遺留的工具問題。其中就包括了增加更多的機(jī)械層設(shè)置、增強(qiáng)的原理圖網(wǎng)絡(luò)類定義。新版本中更關(guān)注于改進(jìn)測(cè)試點(diǎn)的分配和管理、精簡(jiǎn)嵌入式軟件開發(fā)、軟設(shè)計(jì)中智能化調(diào)試和流暢的License管理等功能。我們?yōu)檫@個(gè)版本發(fā)布的新特性和新功能的作用感到高興，我們非常相信這些新的特性和技術(shù)也將令您激動(dòng)不已!電路板設(shè)計(jì)增強(qiáng)了圖形化DRC違規(guī)顯示Summer 09版本改進(jìn)了在線實(shí)時(shí)及批量DRC檢測(cè)中顯示的傳統(tǒng)違規(guī)的圖形化信息，其含蓋了主要的設(shè)計(jì)規(guī)則。 利用與一個(gè)可定義的指示違規(guī)信息的掩蓋圖形的合成，用戶現(xiàn)在已經(jīng)可以更靈活的解決出現(xiàn)在設(shè)計(jì)中的DRC錯(cuò)誤。用戶自定制PCB布線網(wǎng)絡(luò)顏色Summer09版本允許用戶在PCB文件中自定義布線網(wǎng)絡(luò)顯示的顏色。現(xiàn)在，用戶完全可以使用一種指定的顏色替代常用當(dāng)前板層顏色作為布線網(wǎng)絡(luò)顯示的顏色。并將該特性延伸到圖形迭層模式，進(jìn)一步增強(qiáng)了PCB的可視化特性。PCB板機(jī)械層設(shè)定增加到32層Altium Designer Summer 09版本為板級(jí)設(shè)計(jì)新增了16個(gè)機(jī)械層定義，使總的機(jī)械層定義達(dá)到32層。提升了PCB向Specctra導(dǎo)出數(shù)據(jù)的兼容性3D單層顯示模式改進(jìn)了測(cè)試點(diǎn)管理系統(tǒng)改進(jìn)了DirectX圖形重建速度在Altium Designer Summer09的PCB應(yīng)用中增強(qiáng)了DirectX圖形引擎的功能，直接關(guān)系到圖形重建的速度。由于圖形重構(gòu)是不常用到的，如果不是非常必要，將不再執(zhí)行重構(gòu)的操作；同時(shí)也優(yōu)化了DirectX數(shù)據(jù)填充特性。經(jīng)過測(cè)試，Summer09將在原版本的基礎(chǔ)上提升20%的圖形處理性能。前端設(shè)計(jì)按區(qū)域定義原理圖網(wǎng)絡(luò)類功能Altium Designer現(xiàn)在可以允許用戶使用網(wǎng)絡(luò)類標(biāo)簽功能在原理圖設(shè)計(jì)中將所涵蓋的每條信號(hào)線納入到自定義網(wǎng)絡(luò)類之中。當(dāng)從原理圖創(chuàng)建PCB時(shí)，就可以將自定義的網(wǎng)絡(luò)類引入到PCB規(guī)則。使用這種方式定義網(wǎng)絡(luò)的分配，將不再需要擔(dān)心耗費(fèi)時(shí)間、原理圖中網(wǎng)絡(luò)定義的混亂等問題。Summer09版本將提供更加流暢、高效和整齊的網(wǎng)絡(luò)類定義的新模式。裝配變量和板級(jí)元件標(biāo)號(hào)的圖形編輯功能Altium Designer Summer 09版本提供了裝配變量和板級(jí)元件標(biāo)號(hào)的圖形編輯功能。在編譯后的原理圖源文件中就可以了解裝配變量和修改板級(jí)元件標(biāo)號(hào)，這個(gè)新的特性將令你從設(shè)計(jì)的源頭就可以快速、高效的完成設(shè)計(jì)的變更；對(duì)于裝配變量和板級(jí)元件標(biāo)號(hào)變更操作，更重要的是這將提供一種更快速、更直觀的變通方法。軟設(shè)計(jì)支持C++高級(jí)語法格式的軟件開發(fā)由于軟件開發(fā)技術(shù)的進(jìn)步，使用更高級(jí)、更抽象的軟件開發(fā)語言和工具已經(jīng)成為必然。從機(jī)器語言到匯編語言，再到過程化語言和面向?qū)ο蟮恼Z言。Altium Designer Summer09版本現(xiàn)在可以支持C++軟件開發(fā)語言（一種更高級(jí)的語言），包括軟件的編譯和調(diào)試功能。基于Wishbone協(xié)議的探針儀器Altium Designer Summer 09新增了一款基于Wishbone協(xié)議的探針儀器（WB_PROBE）。該儀器是一個(gè)Wishbone主端元件，因此允許用戶利用探針儀器與Wishbone總線相連去探測(cè)兼容Wishbone協(xié)議的從設(shè)備。通過實(shí)時(shí)運(yùn)行的調(diào)試面板，用戶就可以觀察和修改外設(shè)的內(nèi)部寄存器內(nèi)容、存儲(chǔ)器件的內(nèi)存數(shù)據(jù)區(qū)，省卻了調(diào)用處理器儀器或底層調(diào)試器。對(duì)于無處理器的系統(tǒng)調(diào)試尤為重要。為FPGA儀器編寫腳本Altium Designer已經(jīng)為用戶提供了一種可定制虛擬儀器的功能，在新的版本中您還將看到Altium新增了一種在FPGA內(nèi)利用腳本編程實(shí)現(xiàn)可定制虛擬儀器的功能。該功能將為用戶提供一種更直觀、界面更友好的腳本應(yīng)用模式增強(qiáng)的存儲(chǔ)單元管理器支持多軟件平臺(tái)知識(shí)庫新的FPGA外設(shè)內(nèi)核元件新的FPGA可配置通用元件虛擬存儲(chǔ)儀器在Altium Designer Summer 09版本中，用戶將看到一種全新的虛擬存儲(chǔ)儀器（MEMORY_INSTRUMENT）。 就在虛擬儀器內(nèi)部，其就可提供一個(gè)可配置存儲(chǔ)單元區(qū)。利用這個(gè)功能可以實(shí)現(xiàn)從其它邏輯器件、相連的PC和虛擬儀器面板中觀察和修改存儲(chǔ)區(qū)數(shù)據(jù)。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)按需模式的License管理系統(tǒng)（On-Demand ）Altium Designer Summer 09版本中增加了基于WEB協(xié)議和按需License的模式。利用客戶賬號(hào)訪問Altium客戶服務(wù)器，無須變更License文件或重新激活License，基于WEB協(xié)議的按需License管理器就可以允許一個(gè)License被用于任一一臺(tái)計(jì)算機(jī)。就好比一個(gè)全球化浮動(dòng)License，而無需建立用戶自己的License服務(wù)器。可瀏覽的License管理和報(bào)表全新的主頁Altium Labs私有的License服務(wù)模式在外部Web頁面內(nèi)打開網(wǎng)絡(luò)鏈接增強(qiáng)了供應(yīng)商數(shù)據(jù)Altium Designer Summer 09版本中新增了兩個(gè)元器件供應(yīng)商信息的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)連接，這兩個(gè)供應(yīng)商分別為 Newark 和 Farnell 。通過供應(yīng)商數(shù)據(jù)查找面板內(nèi)的供應(yīng)商條目，用戶現(xiàn)在可以向目標(biāo)元件庫（SchLib, DbLib, SVNDbLib）或原理圖內(nèi)的元器件中導(dǎo)入元器件的參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)鏈接信息、元器件價(jià)格和庫存信息等。另外，用戶還可以在目標(biāo)庫內(nèi)從供應(yīng)商條目中直接創(chuàng)建一個(gè)新的元器件。
標(biāo)簽： Altium Designer軟件下載
上傳時(shí)間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
正在做0-30V、0-15A的數(shù)控電源，程序搞了很久終于差不多了，得瑟得瑟自己腐蝕的板子：顯示器件最初用128*64的是OLED小屏：屏幕太小感覺與機(jī)殼不配，換1.8寸的TFT彩屏：主控選用了STM8L152K4，SPI口彩屏。屏顯第一行設(shè)置電壓電流。第二行用大字體顯示輸出電壓、電流。中部為輸出電壓電流曲線。屏幕成128*160分辨率后，最初想在多出的“空間”顯示散熱器、變壓器溫度、配色菜單或者為電池充電預(yù)置參數(shù)什么的，感覺意義不大，最終放了兩條輸出曲線。最下面是功率、電阻AH、WH等參數(shù)。用了3個(gè)定時(shí)器，tim1設(shè)為編碼器模式，驅(qū)動(dòng)編碼器。tim2產(chǎn)生PWM信號(hào)，啟用了一個(gè)ADC通道采集熱敏電阻信號(hào)，根據(jù)溫度改變PWM占空比，實(shí)現(xiàn)散熱扇溫控調(diào)速。tim3精確定時(shí)，累計(jì)時(shí)間用于AH、WH參數(shù)計(jì)算。DAC為12位的雙通道芯片MCP4822。芯片內(nèi)置的12位ADC采集輸出電壓、電流和熱敏電阻信號(hào)，前兩者用于顯示和計(jì)算，后者用于風(fēng)扇溫控。做到后來感覺不該在此處偷懶，用獨(dú)立的ADC芯片就好了，顯示和偏移就都能到1mV、1mA了，現(xiàn)在這板子，沒轍了。啟用了2個(gè)引腳的外部中斷，以外部中斷方式觸發(fā)更新設(shè)置值和編碼器按鍵值，編碼器按鍵值決定設(shè)置位。反白（紅）位為當(dāng)前設(shè)置位，旋轉(zhuǎn)編碼器可改變?cè)O(shè)置值，短按編碼器開關(guān)改變?cè)O(shè)置位，長(zhǎng)按為輸出\預(yù)制切換。還有3條口線用于控制繼電器，切換輸入電壓。
上傳時(shí)間： 2022-07-23
上傳用戶：bluedrops
功能特色：·時(shí)鐘計(jì)數(shù)功能，可以對(duì)秒、分鐘、小時(shí)、月、P星期、年的計(jì)數(shù)。年計(jì)數(shù)可達(dá)到2100年。·有31*8位的額外數(shù)據(jù)暫存寄存器·最少l/o引腳傳輸，通過三引腳控制·工作電壓：2.0-5.5V·工作電流小于320納安（2.0V）·讀寫時(shí)鐘寄存器或內(nèi)部RAM（31*8位的額外數(shù)據(jù)暫存寄存）可以采用單字節(jié)模式和突發(fā)模式·8-pin DIP 封裝或8-pin SOICs·兼容TTL（5.0V）·可選的工業(yè)級(jí)別，工作溫度-40-85攝氏度·兼容DS1202較DS1202增加的功能：1.可通過Vcc1進(jìn)行涓流充電2.雙重電源補(bǔ)給3.備用電源可采用電池或者超級(jí)電容（0.1F以上），可以用老式電腦主板上的3.6V充電電池。如果斷電時(shí)間較短（幾小時(shí)或幾天）時(shí)，就可以用漏電較小的普通電解電容器代替。100uF就可以保證1小時(shí)的正常走時(shí)。DS1302在第一次加電后，必須進(jìn)行初始化操作。初始化后就可以按正常方法調(diào)整時(shí)間。
標(biāo)簽： ds1302
上傳時(shí)間： 2022-07-24
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MSP430是德州儀器（Tl）一款性能卓越的超低功耗16位單片機(jī)，自問世以來，MSP430單片機(jī)一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的功耗最低的單片機(jī)。除采用先進(jìn)的制造工藝使芯片的靜態(tài)電流盡可能降低外，MSP430的獨(dú)立可配置的時(shí)鐘系統(tǒng)是其低功耗的基石之一。在追求綠色能源的今天，MSP430超低功耗微控制器正以其超低功耗的特性，以及豐富多樣化的外設(shè)受到越來越多設(shè)計(jì)者們的青睞。MSP430發(fā)展到今天已經(jīng)行成了非常豐富的產(chǎn)品體系：從最初通用型的F1和F2系列，到集成有段式LCD驅(qū)動(dòng)的F4系列（比較廣泛地應(yīng)用于水電表中），到集成有USB驅(qū)動(dòng)的F5/F6系列，到集成有1GHz射頻模塊的CC430系列，再到近期的超高性價(jià)比的G2，再到采用新存儲(chǔ)技術(shù)的FRAM系列。MSP430產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用到工業(yè)生活的各個(gè)領(lǐng)域，從水電表到煙霧探測(cè)，從電動(dòng)牙刷到便攜式血糖儀，從遙控器到平板觸摸家電，430正潛移默化地改善用戶體驗(yàn)，使得生活更加安全與簡(jiǎn)單。
標(biāo)簽： msp430
上傳時(shí)間： 2022-07-26
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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