本工具最多能同時對8路PC/SC讀卡器進行控制，實現最多8張智能卡進行測試。
上傳時間： 2015-04-24
上傳用戶：zhangle1222
本文針對我國當今大型倉庫、大型糧庫的監測與控制現狀，進行研究開發，采用較為實用和先進的單片微型機控制系統，運用溫度傳感器和濕度傳感器對溫度、濕度的敏感性設計了一種基于多級通訊總線的糧庫溫、濕度自動監測系統，主要包括通訊控制總站以及下位機的設計。操作人員可以通過向通訊控制總站發送命令，提取下位機溫、濕度數據，下位機實現溫、濕度檢測；同時可以查看歷史檢測數據，進行糧情分析和糧庫管理等一系列操作。 溫濕度的測量和控制系統通常被認為是一項較為簡單的控制技術，但是由于濕敏元件的穩定性差，壽命短等問題，實際應用系統中能正常運行的不多，除非建立有嚴格的管理制度，而且管理人員的綜合素質要達到一定的要求。所以，本文重點分析了濕敏傳感測量的機制，選型和技術措施。在研究了多種濕度傳感器性能的基礎上選用了合適的濕度傳感器，這是本設計的一個重點。本設計還有一個重點，用CPLD設計了一個模擬開關和顯示部分。 本設計研制的上位機采用PC機，通過RS-232接口與轉換器相連，轉換器通過RS-485總線連接下位機，實現監控室與現場的數據通信。每臺下位機位于各糧倉內，需要監測256路的溫、濕度信號，為了能實現共256路溫濕度的數據采集工作，本設計中用CPLD設計了一個模擬開關，每次只采集一路數據送入到單片機中去；另外，本設計的顯示部分也獨特的選用了CPLD來實現。正常情況下上位機每4小時向下位機發布一次檢測信號(同時在任何時刻也可監控某個糧倉的溫濕度情況)，下位機利用PICl6F877單片機來實現糧倉中128路溫度和128路濕度的測控。 該糧倉溫、濕度測控系統實用性強，成本低，數據傳輸效率高，可靠性好。它不儀可以應用于糧庫的監控管理，而且也可推廣到其他監控領域，因此具有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：liuwei6419
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器，多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：3294322651
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：lansedeyuntkn
伺服舵機作為基本的輸出執行機構廣泛應用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產生舵機的控制信號舊。應 用模擬電路產生PWM信號，應用的元器件較多， 會增加電路的復雜程度；若用單片機產生PWM信 號，當信號路數較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執 行的，會產生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩，導致舵機發生顫振。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：ainimao
無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
伺服舵機作為基本的輸出執行機構廣泛應用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產生舵機的控制信號舊。應 用模擬電路產生PWM信號，應用的元器件較多， 會增加電路的復雜程度；若用單片機產生PWM信 號，當信號路數較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執 行的，會產生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩，導致舵機發生顫振。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：cjh1129
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCM－8506BS是一款基于PC/104總線的高性能同步采樣多功能數據采集卡，它完全遵循PC/104總線規范。該采集卡采用了每通道專用的模數轉換器(ADC)和信號處理電路的硬件架構，每個通道都有強大的處理能力和出色的精準度，可同步采樣多路模擬信號，可以實現直流和動態信號測量的高度準確性。PCM－8506BS具有每通道600kSPS的同步采樣速率，16位分辨率，2路模擬量輸出、8路數字I/O和2個定時/計數器。其每個模擬量輸入通道均有抗混疊濾波器以改善頻域分析性能，有豐富的觸發采集模式和觸發源供選擇，適用于多種高要求的數據采集場合，包括：電網監測、多相電機控制、高瞬變信號采集等。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：bnfm
