電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關專輯 80冊 902M電子元器件失效分析技術(shù)與案例 31頁 1.3M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
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為 了提高 電力 電容器 的使 用率 ，延 長其 壽命 ，對 電力 電容 器進行 失效 分析是 十分必 要 的。與 傳統(tǒng) 的電壓 、 電流 表法和雙電壓表法相 比，現(xiàn)在測量 電容器 電容值大多采用 數(shù)字 電容表如 ：A I-6600 ，測量范 圍寬 ，準 確度高 。通 過對一組 12 個濾波 電容器在 2003～2011 年期間運 行 中所 積 累的 電容值 數(shù)據(jù) 進行 比較 、分析 和討論 ，指 出在軋 制 生產(chǎn) 線上諧波電流大 、環(huán)境 溫度高是造成 電力 電容器 失效 的 主要原 因 ；并提 出 了切 實可 行 的預 防措 施 ，以抑制諧 波 、改善環(huán)境溫度 、實現(xiàn)對 電力 電容器 的實 時監(jiān) 測
上傳時間： 2016-09-05
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近年來，對器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領域中一個研究熱點。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應用最廣的IGBT器件，利用靜態(tài)測試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度熱成像分析儀）等多種分析手段對模塊應用當中失效的1GBT芯片進行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相應的失效模式提出了封裝改進方案。1，對于柵極失效的情況，本論文先經(jīng)過電特性測試完成預分析，并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路，找到最小點并進行失效原因分析，針對相應原因提出改進方案。2，針對開通與關斷瞬態(tài)過電流失效，采用研磨、劃片等手段進行芯片的解剖。并用SEM與EDX對芯片損傷程度進行評估分析，以文獻為參考進行失效原因分析，利用saber仿真進行失效原因驗證。3，針對通態(tài)過電流失效模式，采用解剖分析來評估損傷情況，探究失效原因，并采用電感鉗位電路進行實驗驗證。4，針對過電壓失效模式，采用芯片解剖方式來分析失效點以及失效情況，基于文獻歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因，并通過大量實驗得出基于封裝的失效原因，最后采用saber仿真加以驗證。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-21
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封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一，在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻，對封裝失效分析的目的，內(nèi)容和現(xiàn)狀進行總結(jié)，并對封裝失效分析的未來發(fā)展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產(chǎn)生的相關失效進行歸納總結(jié)。本文從封裝在微電子產(chǎn)業(yè)中的作用出發(fā)，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內(nèi)外封裝產(chǎn)業(yè)的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結(jié)了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統(tǒng)的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合技術(shù)成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術(shù)中出現(xiàn)的相關失效問題和國內(nèi)外的研究結(jié)果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發(fā)展進行了說明，指出環(huán)氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環(huán)氧樹脂的組成以及在使用環(huán)氧樹脂過程中出現(xiàn)的相關失效進行了歸納，并總結(jié)了環(huán)氧樹脂未來的發(fā)展方向。
上傳時間： 2022-06-24
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內(nèi)外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發(fā)現(xiàn)，對產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計數(shù)據(jù)，進行實際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書分為基礎篇和案例篇。基礎篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設備與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計138個失效分析典型案例，各章節(jié)突出介紹了該類器件的失效特點、主要失效模式及相關失效機理，提出了預防和控制使用失效發(fā)生的必要措施。本書具有較強的實用性，可供失效分析專業(yè)工作者以及元器件和整機研制、生產(chǎn)單位的工程技術(shù)人員使用，也可作為高等學校半導體器件專業(yè)的教學參考書。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-07-24
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功率合成器是大功率固態(tài)高功放的重要組成器件。應用散射參數(shù)原理對功率合成器的合成效率進行了研究，對一路或者幾路功率合成器輸入失效時的合成效率進行了分析，并在某型大功率固態(tài)高功放功率合成器中進行了驗證。
上傳時間： 2013-10-08
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驅(qū)動電路的性能很大程度上影響整個系統(tǒng)的工作性能。驅(qū)動電路的設計中主要考慮功能和性能等方面的因素。本文首先介紹了某平臺的電機驅(qū)動電路，然后就實際工作及實驗中驅(qū)動電路出現(xiàn)的失效信息作以分析，對問題進行總結(jié): 導致樣品失效原因是由于電機產(chǎn)生的反電動勢使功率模塊內(nèi)部的三極管芯片產(chǎn)生表面擊穿，致使電源與地短路，產(chǎn)生大電流導致功率模塊與繼電器以及三極管燒毀。最后并提出了解決方案。
上傳時間： 2015-01-02
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開關電源中功率器件的失效原因分析及解決方案 開關電源各重要器件的失效分析
上傳時間： 2022-04-16
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在航天等空間產(chǎn)品中使用的分布式供電系統(tǒng)中，總體電路一般只提供27~30 V的直流一次電源，各單機產(chǎn)品大多采用DC/DC模塊將該一次電源轉(zhuǎn)換為所需的二次電源，并實現(xiàn)一次地與二次地的隔離。分析了INTERPOINT公司的DC/DC模塊的輸入端反接后，輸入電壓對DC/DC模塊、電源保護濾波電路及負載的影響，通過仿真與驗證試驗，得出電源模塊輸入端反接后單機產(chǎn)品中電源保護電路發(fā)生作用，對產(chǎn)品中負載無影響，可以繼續(xù)使用。電源模塊失效分析對航天產(chǎn)品中電源模塊中出現(xiàn)類似的故障后的處理提供了參考。
上傳時間： 2013-11-05
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