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基于復雜網絡理論，提取信息化作戰體系中的核心作戰活動，提出一個基于作戰環的作戰體系網絡效能指標，建立作戰裝備體系能力評估模型，為作戰體系評估優化和武器裝備發展提供一個新的思路。
標簽： 效能評估
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：wd450412225
分析了線程與進程的關系，研究了LabWindows/CVI多線程技術運行機制及其數據保護機制，對利用異步定時器實現的多線程軟件與傳統單線程軟件進行效能差異分析。在某武器系統測控軟件的開發中采用了LabWindows/CVI多線程技術，實現了系統的安全性和實時性設計。研究表明多線程技術能夠更好地執行并行性任務，提高測控系統性能，在避免阻塞，減少運行時間，增強系統可靠性等方面具有顯著優勢。
標簽： LabWindows_CVI 多線程技術 應用研究
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：tfyt
針對某型戰斗機防區外發射空艦導彈火控系統的要求，建立導彈武器系統數學模型，對采用直接攻擊方式的空艦導彈，分析了影響目標參數計算精度和導彈自控段終點散布的誤差因素，建立相應的火控系統精度分析數學模型，采用統計實驗法進行仿真計算，評估了各種誤差作用下彈道解算的精度，對仿真結果進行分析。仿真實驗結果與實際結果相吻合，為該型戰斗機空艦導彈武器系統提供了設計和評估依據。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：firstbyte
制導雷達是武器系統的重要組成設備,負責完成對來襲目標的探測、跟蹤和識別,同時對攔截導彈實施全過程控制,直至摧毀來襲目標.
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：xiehao13
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
文中基于陀螺這種從原始的玩具逐步發展成為制導武器系統不可缺少的傳感器的事實，通過研究陀螺的發展歷史，羅列陀螺的種類、原理和特點，簡要地概括了各個發展階段陀螺的主要類型、陀螺的性能指標、生產工藝，最后給出從陀螺的發展歷史中所得到的啟示。
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：liuwei6419
設計VHDL24小時的時鐘，去除了按鍵彈跳現象
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：hzy5825468
目前, 虛擬企業這種組織結構在中國的企業中還比較陌生, 不像其他各類組織結構那樣有著較為豐富的應用經歷和經驗。但是國外虛擬企業成功的典型有很多, 如世界知名的康柏電腦公司、以高品質運動鞋聞名的耐克公司、飲料巨商可口可樂公司等企業在生產經營活動中應用虛擬企業這種組織結構都獲得了巨大的成功。虛擬企業已成為企業成功的秘密武器
上傳時間： 2015-07-07
上傳用戶：星仔
jsf、swing的官方指南，學習swing的必備武器。
上傳時間： 2015-08-22
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