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延時(shí)函數(shù)

一種低延時片上網絡路由器的設計與實現

通過分析流水線結構和單周期結構的片上網絡路由器，提出了一種低延時片上網絡路由器的設計，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工藝進行流片驗證。芯片測試結果表明，該路由器可以在300 MHz時鐘頻率下工作，并且在相同負載下，與其他結構的路由器相比較，其能夠在較低延時下完成數據包傳送功能。

標簽： 低延時片上網絡路由器

上傳時間： 2014-12-28

上傳用戶：bakdesec
低能耗和低時延的無線傳感器網絡數據融合算法

針對無線傳感器網絡的節點能量有限，且在進行信息傳輸時存在數據沖突、傳輸延時等問題，提出并設計了基于最大生存周期的無線傳感器網絡數據融合算法。該算法將整個網絡中的節點分成多個簇，并根據節點的傳輸范圍，將每個簇中的節點均勻分布，每個節點根據自己的本地信息和剩余能量選擇通信方式向簇頭節點傳輸數據，從而形成傳輸數據的最短路徑；并根據集中式TDMA（時分多址）調度模型，運用基于微粒群的Pareto優化方法，使得網絡在完成規定的信息傳輸時每個節點耗費的平均時隙和平均能耗最優。仿真結果表明，上述算法不但可以最大化網絡的生存時間，還可以有效的降低數據融合時間，減少網絡延時。

標簽： 低能耗時延無線傳感器網絡數據

上傳時間： 2014-12-29

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基于光纖傳輸的延時系統設計

延時系統或稱為延遲線在雷達、導航和通信等領域的應用非常廣泛。文中介紹了一種基于光纖傳輸的延時系統的研制，克服了傳統延遲系統在實現手段方面的瓶頸，滿足了雷達、導航、通信等電子設備中對電信號的長延遲需求。

標簽： 光纖傳輸延時系統設計

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：jennyzai
比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。

標簽： PSoC MCU 比較數位電視

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
基于時延差和頻分復用的節點定位系統

在機器人的廣泛應用中，為了獲取各種參數和數據，確定各機器人基站的相對位置是極為重要的。為了安全和節省成本，對傳感器網絡采用了時延差定位算法和頻分復用傳輸模式，即可獲得傳感器網絡節點的相對位置。定位系統的搭建包括發射和接收兩部分，并采用了水聲換能器進行電-聲轉換和聲-電轉換。通過測試，該定位系統利用測試發射和接收信號之間的時間間隔，得到水下機器人傳感器網絡的相對位置，且滿足一定的定位精度。

標簽： 時延頻分復用節點定位

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：hebanlian
基于分數時延的寬帶數字陣列波束形成

為實現寬帶數字陣列各陣元傳輸時延的精確補償,引入分數時延濾波器。通過對一種分數時延濾波器設計方法及寬帶數字陣波束形成原理的分析,提出針對有載波寬帶雷達信號的接收波束形成實現結構。

標簽： 分數時延寬帶數字陣列

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：青春給了作業95
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
繼電器延時輸出模塊

繼電器延時輸出模塊

標簽： 繼電器延時模塊輸出

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：yoleeson
NE555延時斷開電路

NE555延時斷開電路

標簽： 555 NE 延時斷開

上傳時間： 2013-11-24

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常規風華中高壓產品承認書

電容器及介質種類： ※高頻類：此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。

標簽： 風華產品承認書

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：后時代明明