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感應(yīng)線圈

小電流接地選線裝置的應(yīng)用

小電流接地選線裝置的應(yīng)用在我國10~35kV電網(wǎng)中，普遍采用中性點不接地或經(jīng)消弧線圈接地的方式，這兩種方式統(tǒng)稱為小電流接地系統(tǒng)。小電流接地系統(tǒng)單相接地故障是電網(wǎng)最常見的故障之一，當(dāng)發(fā)生單相接地故障時，雖然在高壓側(cè)發(fā)生了故障相電壓降低和非故障相電壓升高，引起中性點位移，但線電壓仍然是對稱的且故障電流小，對供電設(shè)備不致造成危害，用戶仍可繼續(xù)工作。但單相接地故障有可能發(fā)展成為兩相接地短路故障或其他形式的故障，為保證設(shè)備及人員安全，應(yīng)及時找出接地故障線路以便迅速處理。對于單相接地故障的檢測，傳統(tǒng)的方法是采用副二次繞組接成開口三角形的三相電壓互感進行檢測。為了尋找故障線路，值班員通常采取輪流拉閘的辦法來確定具體的故障線路。這種方法，會給安全運行及用戶的生產(chǎn)造成一定的影響，降低了用戶的供電可靠性。隨著微機技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了微機型的小電流接地選線裝置，這種裝置可以在不對線路拉閘停電的情況下找到故障線路，因此與傳統(tǒng)檢測方案相比有很大的優(yōu)越性。

標(biāo)簽： 小電流選線裝置

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：dddddd55
基于合成扼流圈的開關(guān)電源EMI濾波器設(shè)計

摘要:為改善傳統(tǒng)EMI濾波器的濾波性能,分析并采用了合成扼流圈來替代傳統(tǒng)分立扼流圈,并根據(jù)濾波器阻抗失配原理,通過分析LISN網(wǎng)絡(luò)與噪聲源的阻抗特性,分別對共差模等效電路進行分析與設(shè)計,提出了基于合成扼流圈的開關(guān)電源EMI濾波器設(shè)計方法。試驗結(jié)果證明,此方法是有效的,并已成功地應(yīng)用在燃料電池轎車用DC/DC變換器的控制電路板設(shè)計中。關(guān)鍵詞:開關(guān)電源;電磁干擾;合成扼流圈;共模電感

標(biāo)簽： EMI 合成扼流圈開關(guān)電源

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：邶刖
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統(tǒng)動圈

C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統(tǒng)動圈表) 該方案采用的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機集成度高，資源豐富。與其它類型的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機相比，所需要外加的外圍器件最少，是做智能單相電流電壓表最理想的一款http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機。

標(biāo)簽： C8051F330 單相交流動圈電壓表

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：z754970244
4x4鍵盤的設(shè)計與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：a673761058
讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù)

讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù)，c源代碼

標(biāo)簽： 18B B20 DS 18

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：清風(fēng)冷雨
計算PCB崩孔錫圈及角度工具

資料介紹說明：計算PCB崩孔錫圈及角度工具、它可計算不崩孔時最小Ring，實際制作最小Ring，最小鉆直徑，崩孔角度等，說明單位要一致，角度從0到360 輸入完成后，點“計算錫圈”，“計算鉆”，“計算角度” 非常實用的一款軟件，綠色版本，免安裝，解壓后，即可使用。

標(biāo)簽： PCB 計算角度錫

上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：kelimu
計算PCB崩孔錫圈及角度工具

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標(biāo)簽： PCB 計算角度錫

上傳時間： 2014-04-18

上傳用戶：angle
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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