用ADC0832設計的兩路電壓表1 源代碼
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：momofiona
多路復用器、模擬開關設計指南
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：guojin_0704
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCA9546A 是一款I2C 多路復用器和開關，能實現I2C 總線擴展、電平轉換及總線功能恢復
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：jesuson
PCA9544A 是NXP 公司生產的I2C 總線多路復用器，通過該器件可以將一路I2C 總線擴展為4 路I2C 總線。將1 路上行SDA/SCL 通道擴展為4 路下行通道。通過對內部可編程寄存器進行配置，在同一時間可以任意選擇一對SCx/SDx 線。器件擁有四路輸入中斷，INT0到INT3，分別對應著四路下行通道。該器件還有一個輸出中斷，輸出中斷的狀態由四個輸入中斷通過“與”邏輯控制。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：woshinimiaoye
PCA9546A 是一款I2C 多路復用器和開關，能實現I2C 總線擴展、電平轉換及總線功能恢復
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：myworkpost
PCA9547 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道。但在某一時刻，由可編程控制寄存器中的內容來決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設備上電時由通道0 連接，并且允許主機和下行設備進行直接的通信
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：sunshine1402
PCA9548A 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道，可以通過可編程控制寄存器的內容來選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 都可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：hanli8870
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
有許多是考研要用的！三路歸并算法，快速排序的非遞歸算法，無向連通圖的非遞歸的深度優先遍歷等，，希望大家用得著
標簽： 算法
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：wang5829
