PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
1 /**————————————————————2 〖說明〗I2C總線驅(qū)動(dòng)程序(用兩個(gè)普通IO模擬I2C總線)3 包括100Khz(T=10us)的標(biāo)準(zhǔn)模式(慢速模式)選擇，4 和400Khz(T=2.5us)的快速模式選擇，5 默認(rèn)11.0592Mhz的晶振。6 〖文件〗PCF8563T.C ﹫2001/11/2 77 〖作者〗龍嘯九天 c51@yeah.net http://www.c51bbs.co /8 〖修改〗修改建議請到論壇公布 http://www.c51bbs.co m9 〖版本〗V1.00A Build 080310 —————————————————————*/1112 #ifndef SDA13 #define SDA P0_014 #define SCL P0_115 #endif1617 extern uchar SystemError;1819 #define uchar unsigned char20 #define uint unsigned int21 #define Byte unsigned char22 #define Word unsigned int23 #define bool bit24 #define true 125 #define false 02627 #define SomeNOP(); _nop_();_nop_();_nop_();_nop_();2829 /**--------------------------------------------------------------------------------30 調(diào)用方式：void I2CStart(void) ﹫2001/07/0 431 函數(shù)說明：私有函數(shù)，I2C專用32 ---------------------------------------------------------------------------------*/33 void I2CStart(void)34 {35 EA=0;36 SDA=1; SCL=1; SomeNOP();//INI37 SDA=0; SomeNOP(); //START38 SCL=0;39 }4041 /**--------------------------------------------------------------------------------42 調(diào)用方式：void I2CStop(void) ﹫2001/07/0 443 函數(shù)說明：私有函數(shù)，I2C專用44 ---------------------------------------------------------------------------------*/45 void I2CStop(void)46 {47 SCL=0; SDA=0; SomeNOP(); //INI48 SCL=1; SomeNOP(); SDA=1; //STOP49 EA=1;50 }5152 /**--------------------------------------------------------------------------------53 調(diào)用方式：bit I2CAck(void) ﹫2001/07/0 454 函數(shù)說明：私有函數(shù)，I2C專用，等待從器件接收方的應(yīng)答55 ---------------------------------------------------------------------------------*/56 bool WaitAck(void)57 {58 uchar errtime=255;//因故障接收方無ACK，超時(shí)值為255。59 SDA=1;SomeNOP();60 SCL=1;SomeNOP();61 while(SDA) {errtime--; if (!errtime) {I2CStop();SystemError=0x11;return false;}}62 SCL=0;63 return true;
標(biāo)簽： I2C 總線 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間： 2014-04-11
上傳用戶：xg262122
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
針對數(shù)據(jù)在性態(tài)和類屬方面存在不確定性的特點(diǎn)，提出一種基于模糊C 均值聚類的數(shù)據(jù)流入侵檢測算法，該算法首先利用增量聚類得到網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的概要信息和類數(shù)，然后利用模糊C均值聚類算法對獲取的數(shù)據(jù)特征進(jìn)行聚類。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該算法可以有效檢測數(shù)據(jù)流入侵。
標(biāo)簽： 模糊 數(shù)據(jù)流 入侵檢測 算法
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：fujiura
這是我根據(jù)別人的算法寫的模擬停車場問題的c程序，原有算法有一些指針調(diào)用的錯(cuò)誤！，現(xiàn)已改正
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶：mikesering
數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)用C語言實(shí)現(xiàn)，算法較巧妙
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) C語言
上傳時(shí)間： 2015-02-17
上傳用戶：CHINA526
用C語言寫的100行DES加密算法，學(xué)習(xí)C語言和密碼算法的好例程。
上傳時(shí)間： 2015-04-15
上傳用戶：ghostparker
c語言的上課講義，簡單明了，從計(jì)算機(jī)語言數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)到c的語法、算法
上傳時(shí)間： 2015-06-22
上傳用戶：ippler8
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