對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序
標(biāo)簽： PLC 國(guó)產(chǎn) 信捷 自動(dòng)剪板機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-12-03
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信捷指令全集
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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安捷隆數(shù)字萬(wàn)用表使用說明
標(biāo)簽： 90006 3606 數(shù)字萬(wàn)用表 使用說明
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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安捷倫8960測(cè)量原理及操作說明
標(biāo)簽： 8960 安捷倫 測(cè)量原理 操作說明
上傳時(shí)間： 2014-01-16
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北京中計(jì)新科儀器有限公司-安捷倫授權(quán)分銷商，安捷倫示波器探頭現(xiàn)貨平臺(tái) 代理銷售各類安捷倫示波器探頭。
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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針對(duì)三維視覺測(cè)量中棋盤格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測(cè)，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測(cè)方法。首先通過點(diǎn)選得到待測(cè)角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對(duì)所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明，該方法對(duì)棋盤格角點(diǎn)位置檢測(cè)效果好，能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。
標(biāo)簽： 矩陣 角點(diǎn)檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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藍(lán)宙電子USB-LIN總線轉(zhuǎn)換器概況： USB-LIN總線轉(zhuǎn)換器是藍(lán)宙電子專為汽車電子及工業(yè)控制應(yīng)用開發(fā)的USB-LIN總線雙向轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)電腦與LIN總線系統(tǒng)的連接，可作為各種LIN總線系統(tǒng)的主節(jié)點(diǎn)發(fā)送幀頭及LIN報(bào)文；也可以作為L(zhǎng)IN從節(jié)點(diǎn)響應(yīng)主節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)請(qǐng)求；還可以作為L(zhǎng)IN監(jiān)視器監(jiān)測(cè)記錄LIN總線報(bào)文。配套的上位機(jī)軟件LIN View可以方便的將USB-LIN總線轉(zhuǎn)換器配置成主節(jié)點(diǎn)或從節(jié)點(diǎn)，可以添加節(jié)點(diǎn)報(bào)文發(fā)送序列，可以查看LIN報(bào)文。為客戶提供用于二次開發(fā)的dll文件，客戶可以基于此文件可開發(fā)出不同領(lǐng)域、不同應(yīng)用的軟件。
標(biāo)簽： USB-LIN 藍(lán)宙電子 總線轉(zhuǎn)換器
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