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控制信號

AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料

AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼！透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料，而x則是控制傳送第x筆數(shù)，而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi)，只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了！

標(biāo)簽： spi_data ATmega AVR SPI

上傳時間： 2014-06-09

上傳用戶：jcljkh
東元TSDA伺服手冊

安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內(nèi)。編碼器輸入綜20公尺以內(nèi)。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀(jì)緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請?zhí)较铝械耐茫赫堅陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內(nèi)。

標(biāo)簽： tsda

上傳時間： 2022-05-28

上傳用戶：zhanglei193
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
TUP（Telephone User Part）即電話用戶部分

TUP（Telephone User Part）即電話用戶部分，它是ITU—TCCS7信令方式的第4功能級用戶部分之一，也是最早提出的可用的第4功能級建議。TUP部分規(guī)定了CCS7信令系統(tǒng)用于電話呼叫控制信令時必需的電路信令功能，更具體的說規(guī)定了電話交換局間傳送的信令消息的內(nèi)容

標(biāo)簽： Telephone Part User TUP

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：wangzhen1990
系統(tǒng)對 Phone-to-Phone 電話系統(tǒng)的實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了一些探討

系統(tǒng)對 Phone-to-Phone 電話系統(tǒng)的實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了一些探討，對控制信令技術(shù)中的 H.323 系列標(biāo)準(zhǔn)和 SIP 協(xié)議也做了深入研究和比較。

標(biāo)簽： Phone-to-Phone 電話實現(xiàn)技術(shù)

上傳時間： 2015-07-16

上傳用戶：libinxny
Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網(wǎng)找到SPI程式， vspi.v這程式相當(dāng)好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進(jìn)行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標(biāo)簽： Verilog HDL 程式

上傳時間： 2017-03-06

上傳用戶：onewq
智能家居的標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議

家庭總線是智能家居實現(xiàn) 的重要基礎(chǔ) ．是住宅內(nèi) 部的神經(jīng) 系統(tǒng) ．其主要作用是連接家中的各種電子、電氣設(shè) 備．負(fù)責(zé) 將家庭內(nèi) 的各種通信設(shè) 備 ( 包括安保、電話、家電、視聽設(shè) 備等 )連接在一起．形成一個完整的家庭網(wǎng) 絡(luò) 。日本是較早推動智能家居發(fā) 展的國家之一，它較早地提出了家庭總線系統(tǒng) (H O m e B u S S Y S t e m ，簡稱H B S ) 的概念．成立了家庭總線 (H B S )研究會．并在郵政省和通產(chǎn) 省的指導(dǎo) 下組成了H B S 標(biāo) 準(zhǔn)委員會，制定了日本的H B s 標(biāo) 準(zhǔn) 。按照該標(biāo) 準(zhǔn) ， H B S 系統(tǒng) 由一條同軸電纜和 4 對雙絞線構(gòu) 成，前者用于傳輸圖像信息．后者用于傳輸語音、數(shù)據(jù)及控制信號。各類家用設(shè) 備與電氣設(shè) 備均按一定方式與H B S 相連，這些電氣設(shè) 備既可以在室內(nèi)進(jìn) 行控制．也可在異地通過電話進(jìn)行遙控。為適應(yīng) 大型居住社區(qū) 的需要， 1 9 8 8 年年初，日本住宅信息化推進(jìn)協(xié)會又推出了超級家庭總線 (S u p e r H0 m e B u s S y s t e m ，簡稱S - H B S ) ，它適用于更大的范圍．因為一個S - H B s 系統(tǒng)可掛接數(shù)千個家庭內(nèi)部網(wǎng) 。家庭智能化要求諸多家電和網(wǎng)絡(luò)能夠彼此相容．總線協(xié) 議是其精髓所在，只有接 E l 暢通，家電才能 “ 聽懂 ” 人發(fā) 出的指令，因此總線標(biāo)準(zhǔn) 的物理層接口形式是智能家居亟待解決的重要問題之一。目前比較成型的總線標(biāo) 準(zhǔn) 協(xié) 議主要是美國公司提出的，包括E c h e l o n 公司 I)~L o n W o r k s 協(xié)議、電子工業(yè) 協(xié) 會 (E I A ) 的C E 總線協(xié) 議 (C EB u S ) 、 S m a r t Ho u s e L P 的智能屋協(xié) 議和×一 1 0 公司的X 一 1 0 協(xié) 議等。這些協(xié) 議各有優(yōu) 劣。

標(biāo)簽： 智能家居

上傳時間： 2022-03-11

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