PCF8579是一款低功耗的CMOS LCD列驅(qū)動器，以1:8，1:16，1:24或1:32的復(fù)用率驅(qū)動點陣圖形顯示器。該器件含40個輸出腳，可驅(qū)動一個32行復(fù)用的32×40點陣LCD。最多可級聯(lián)16個PCF8579，同一I2C總線上最多可掛載32個器件（使用2個從機(jī)地址）。PCF8579最適合與PCF8578 LCD行/列驅(qū)動器配合使用，這兩個器件共同形成了通用LCD點陣驅(qū)動芯片組，可以驅(qū)動顯示多達(dá)40960個點。PCF8579與大多數(shù)微控制器兼容并通過一個雙線I2C總線進(jìn)行通信。由于部分VDD可以關(guān)斷，SCL和SDA引腳的ESD保護(hù)系統(tǒng)并未通過二極管連接到VDD。器件具有自增尋址的顯示RAM和顯示區(qū)域切換等功能，使應(yīng)用系統(tǒng)的通信量減到最低。
上傳時間： 2013-10-29
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首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法，然后結(jié)合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調(diào)的特點，重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進(jìn)方法，經(jīng)過MATLAB仿真驗證，改進(jìn)方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。
上傳時間： 2013-10-09
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首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法，然后結(jié)合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調(diào)的特點，重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進(jìn)方法，經(jīng)過MATLAB仿真驗證，改進(jìn)方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。
上傳時間： 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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電容器的寄生作用與雜散電容.pdf
上傳時間： 2013-11-08
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簡單介紹了無損檢測技術(shù)的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進(jìn)行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復(fù)合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進(jìn)行了分析與改進(jìn)。
上傳時間： 2013-11-09
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含有線性插值, 樣條插值,Gauss矩陣列主元消去法等算法的實現(xiàn)
上傳時間： 2015-01-04
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完成矩陣的輸入、輸出。具有相同行數(shù)和列數(shù)的矩陣間的加法、減法。符合矩陣乘法規(guī)則要求的矩陣間的乘法。方陣間的除法，方陣的求逆。矩陣的求轉(zhuǎn)置矩陣等功能
上傳時間： 2015-01-04
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一個對點列進(jìn)行線性擬合的例子
標(biāo)簽： 線性
上傳時間： 2014-01-16
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行＝＝列＝＝對角線 ◎ 魔幻矩陣
上傳時間： 2014-01-19
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