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數(shù)(shù)字密碼鎖

數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語(yǔ)言描述

數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語(yǔ)言描述，集成在一個(gè)模塊中，提供VHDL源程序供大家學(xué)習(xí)和討論。\r\n

標(biāo)簽： VHDL 寄存器數(shù)控振蕩器加法器

上傳時(shí)間： 2013-09-04

上傳用戶：a471778
史密斯圓圖使用手冊(cè)

史密斯圓圖使用手冊(cè)

標(biāo)簽： 史密斯圓圖使用手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：kinochen
555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器

555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器。

標(biāo)簽： 555 芯片單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器施密特觸發(fā)器

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：fredguo
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

標(biāo)簽： 電源排序防止

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標(biāo)簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問(wèn)題

利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問(wèn)題:針對(duì)LDO穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種新穎的動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路8與傳統(tǒng)方法相比，該電路具有恒定的帶寬，大大提高了系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)性能，同時(shí)將開(kāi)環(huán)增益提高了，左右使6LDO穩(wěn)壓器具有較高的電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。通過(guò)具體投片，驗(yàn)證了該方法的正確性和可行性。關(guān)鍵詞：低壓降穩(wěn)壓器，動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償，穩(wěn)定性，P型場(chǎng)效應(yīng)管電容器

標(biāo)簽： LDO 動(dòng)態(tài) 密勒補(bǔ)償電路

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：小寶愛(ài)考拉
無(wú)線局域網(wǎng)掃描和密鑰破解工具

無(wú)線局域網(wǎng)掃描和密鑰破解工具

標(biāo)簽： 無(wú)線局域網(wǎng) 密鑰破解

上傳時(shí)間： 2014-12-29

上傳用戶：xingyuewubian
克服能量采集無(wú)線感測(cè)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。

標(biāo)簽： 能量采集無(wú)線感測(cè)器

上傳時(shí)間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs