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數(shù)字頻率計(jì)算

教你如何用actionscrit做計時運算超有趣的試著玩玩看喔

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標簽： actionscrit

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：zgu489
雲端運算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J

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上傳時間： 2014-04-07

上傳用戶：jinjh35
CAN波特率計算

CAN波特率計算軟件為了方便計算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內嵌的CAN 控制器)的波特率

標簽： CAN 波特率

上傳時間： 2016-11-24

上傳用戶：test1111
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。

標簽： PCB 可測性設計布線規(guī)則

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：cylnpy
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
計算所漢語詞法分析系統(tǒng)ICTCLAS介紹詞是最小的能夠獨立活動的有意義的語言成分。但漢語是以字為基本的書寫單位

計算所漢語詞法分析系統(tǒng)ICTCLAS介紹詞是最小的能夠獨立活動的有意義的語言成分。但漢語是以字為基本的書寫單位，詞語之間沒有明顯的區(qū)分標記，因此，中文詞語分析是中文信息處理的基礎與關鍵。為此,我們中國科學院計算技術研究所在多年研究基礎上，耗時一年研制出了漢語詞法分析系統(tǒng)ICTCLAS(Institute of Computing Technology, Chinese Lexical Analysis System)，該系統(tǒng)的功能有：中文分詞；詞性標注；未登錄詞識別。分詞正確率高達97%以上，未登錄詞識別召回率均高于90%，其中中國人名的識別召回率接近98%處理速度為31.5Kbytes/s。ICTCLAS的特色還在于：可以根據需要輸出多個高概率結果，有多種輸出格式，支持北大詞性標注集，973專家組給出的詞性標注集合。該系統(tǒng)得到了專家的好評，并有多篇論文在國內外發(fā)表。計算所漢語詞法分析系統(tǒng)ICTCLAS同時還提供一套完整的動態(tài)連接庫ICTCLAS.dll和相應的概率詞典,開發(fā)者可以完全忽略漢語詞法分析，直接在自己的系統(tǒng)中調用ICTCLAS，ICTCLAS可以根據需要輸出多個高概率的結果，輸出格式也可以定制，開發(fā)者在分詞和詞性標注的基礎上繼續(xù)上層開發(fā)。

標簽： ICTCLAS 漢語分計算

上傳時間： 2014-01-02

上傳用戶：15736969615
RDS技術是利用調頻多工技術

RDS技術是利用調頻多工技術，在調頻廣播的富余頻帶內增設一個副載波信道，用以傳送數據信息。

標簽： RDS

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：wpwpwlxwlx
　?　Java函數速查你能很快的查到你要的函數 DataBinding類代表數據源字段和組件屬性之間一個單獨的綁定。 package com.ms.wfc.data.ui

　?　Java函數速查你能很快的查到你要的函數 DataBinding類代表數據源字段和組件屬性之間一個單獨的綁定。 package com.ms.wfc.data.ui public class DataBinding implements IConstructable 說明 DataBinder控件使用該類來表示數據源中的每一個綁定。請參閱：《Microsoft Visual J++ 6.0 程序員指南》第18章“WFC中的數據綁定”。構造器 DataBinding.DataBinding 創(chuàng)建一個DataBinding對象。語法 public DataBinding () public DataBinding ( IComponent target, String propertyName,String fieldName ) public DataBinding ( IComponent target, String propertyName,String fieldName, IDataFormat format )

標簽： DataBinding package Java data

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：TRIFCT
一個很好用的　lcd 時鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD

一個很好用的　lcd 時鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD_HIGH 0x3C #define RELOAD_LOW 0xD2 //定義按鍵彈跳時間 #define DB_VAL //定義設置模式的最大時間間隔 #define TIMEOUT 200 //定義游標位置常數 #define HOME 0 #define HOUR 1 #define MIN 2 #define SEC 3

標簽： include define RELOAD stdio

上傳時間： 2014-12-19

上傳用戶：zukfu