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時(shí)間同步

  • STD標準中信號模型同步和門控機制研究

    隨著對IEEE1641標準研究的逐漸深入,信號的構建成為了研究重點。對信號模型進行同步和門控控制,可以影響到TSF(測試信號框架)模型的輸出,從而達到控制信號的目的,使測試需求更加完善以及測試過程更加精確。

    標簽: STD 標準 信號模型 門控機制

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:YUANQINHUI

  • 一種載波同步鎖相環設計方案

    研究了一種利用corid 算法的矢量及旋轉模式對載波同步中相位偏移進行估計并校正的方法.設計并實現了基于corid 算法的數字鎖相環.通過仿真驗證了設計的有效性和高效性.

    標簽: 載波同步 設計方案 鎖相環

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:吾學吾舞

  • 使用時鐘PLL的源同步系統時序分析

    使用時鐘PLL的源同步系統時序分析一)回顧源同步時序計算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解釋以上公式中各參數的意義:Etch Delay:與常說的飛行時間(Flight Time)意義相同,其值并不是從仿真直接得到,而是通過仿真結果的后處理得來。請看下面圖示:圖一為實際電路,激勵源從輸出端,經過互連到達接收端,傳輸延時如圖示Rmin,Rmax,Fmin,Fmax。圖二為對應輸出端的測試負載電路,測試負載延時如圖示Rising,Falling。通過這兩組值就可以計算得到Etch Delay 的最大和最小值。

    標簽: PLL 時鐘 同步系統 時序分析

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:VRMMO

  • 了解ADF7021的AFC環路并為實現最小前同步碼長度而進行優化

    無線電通信網絡中的遠程收發器使用自己的獨立時鐘源。因此,這些收發器容易產生頻率誤差。當發射機啟動通信鏈路時,關聯的接收機需要在數據包的前同步碼階段校正這些誤差,以確保正確的解調

    標簽: 7021 ADF AFC 環路

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:qiaoyue

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標簽: ORCAD PADS

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:talenthn

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 30V 3A車充IC CX8505單芯片同步降壓穩壓器

    CX8505是一款單芯片同步降壓穩壓器,在輸入電壓范圍內可以持續提供3A的負載電流,具有軟啟動,低壓保護,過流保護、過溫保護等功能,待機模式下僅為0.03毫安 最具高性價比的車載充電器方案

    標簽: 8505 30V CX 單芯片

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhuyibin

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。

    標簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

  • 對于電源故障保護應用,超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一,在該電路中,如果主電源發生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負載供電

    標簽: 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

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