包含貼片式晶振XTAL封裝，適用于Altium Desginer。
上傳時間： 2022-05-27
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? 尺寸：長152mmX寬163mmX高25mm ? 主要芯片：STC89C52RC（支持51單片機） ? 工作電壓：直流12伏(另有24V) 二、 特點 ? RS485標準接口 ? 16路輸出光電隔離控制繼電器。 ? 標準的11.0592M晶振。（便于設置串口波特率） ? 具有上電復位和手動復位。 ? MODBUS_RTU標準協議控制 ? 帶有掉電存儲功能，該單片機內部集成。 ? 輸出16路繼電器LED指示。 ? 軟件設定地址等參數
標簽： Modbus_RTU 模式 控制板 繼電器輸出
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：gdgzhym
altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器，手動調整內碼。 (含電路)
上傳時間： 2016-02-13
上傳用戶：Zxcvbnm
關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料，內有很多簡單電路。
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：佳期如夢
項目的研究內容是對硅微諧振式加速度計的數據采集電路開展研究工作。硅微諧振式加速度計敏感結構輸出的是兩路差分的頻率信號，因此硅微諧振式加速度計數據采集電路完成的主要任務是測出兩路頻率信號的差值。測量要求是：實現10ms內對中心諧振頻率為20kHz、標度因數為100Hz/g、量程為±50g、分辨率為1mg的硅微諧振式加速度計輸出的頻率信號的測量，等效測量誤差為±1mg。電路的控制核心為單片機，具有串行接口以便將測量結果傳送給PC機從而分析、保存測量結果。 按研究內容設計了軟硬件。軟件采用多周期同步法實現高精度，快速度的頻率測量方案，并使用CPLD編程實現，這也是最難的地方。硬件采用現在流行的3.3V供電系統，選用EPM240T100C5N和較為實用的AVR單片機芯片Atmega64L，對應3.3V供電系統，串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作，經反復調試后得到了非常好的效果。采集的數據滿足項目研究內容中的要求，當提高有源晶振的頻率時，精度有大大提高了，此時已遠遠滿足了項目中高精度，快速度測量的要求。另外，采用MFC編程編寫了上位機的數據接收和數據處理專用軟件，集數據采集，運算，作圖，保存功能于一體。 此為CPLD語言部分
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：奇奇奔奔
項目的研究內容是對硅微諧振式加速度計的數據采集電路開展研究工作。硅微諧振式加速度計敏感結構輸出的是兩路差分的頻率信號，因此硅微諧振式加速度計數據采集電路完成的主要任務是測出兩路頻率信號的差值。測量要求是：實現10ms內對中心諧振頻率為20kHz、標度因數為100Hz/g、量程為±50g、分辨率為1mg的硅微諧振式加速度計輸出的頻率信號的測量，等效測量誤差為±1mg。電路的控制核心為單片機，具有串行接口以便將測量結果傳送給PC機從而分析、保存測量結果。 按研究內容設計了軟硬件。軟件采用多周期同步法實現高精度，快速度的頻率測量方案，并使用CPLD編程實現，這也是最難的地方。硬件采用現在流行的3.3V供電系統，選用EPM240T100C5N和較為實用的AVR單片機芯片Atmega64L，對應3.3V供電系統，串行接口使用MAX3232。 最后完成了PCB板的制作，經反復調試后得到了非常好的效果。采集的數據滿足項目研究內容中的要求，當提高有源晶振的頻率時，精度有大大提高了，此時已遠遠滿足了項目中高精度，快速度測量的要求。另外，采用MFC編程編寫了上位機的數據接收和數據處理專用軟件，集數據采集，運算，作圖，保存功能于一體。 此為上位機程序部分
上傳時間： 2017-02-13
上傳用戶：大三三
1 系統功能 本系統擬定對頻率范圍在1~50 kHz左右的TTL電平脈沖序列進行多路延遲處理。各路延遲時間分別由單片機動態設定，最大延遲時間為1 ms，最大分辨率為0.15 ns級。 3 方案實現 系統選用Actel公司的ProASIC3 A3P250芯片實現數字部分。系統時鐘由外部50 MHz晶振提供，時鐘引腳連接到FPGA的CCC全局時鐘引腳上；頻率可以通過FPGA內部的PLL實現倍頻和分頻，設定需要的頻率。由于在多路脈沖延遲方案中電路的同步是保證控制正確的條件，所以應該首先為電路提供一個基準脈沖。
標簽： FPGA的多路可控脈沖延遲
上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：justgo123
Atmel芯片的LINUX菜鳥調試之路目標很明確：1.先直接下載官方的.Bin文件運行，看運行效果2.自己編譯官方源碼，得到.bin文件運行，看運行效果是否和官方的.bin文件一致。3.可以自行修改官方源碼，得到自己設計板子的.bin文件并運行成功。其中bootstrap對于VXworks同樣適用如果是自己做的板子，那么就直接從本文檔的第二個階段開始看即可。首先擁有一塊Atmel的開發板，開發板一般可以向廠家申請（沒有開發板也行，只要你有Atmel的任意一款，自己設計的也可以，可以運行操作系統的板子，例如9260，9200，9625，9G45，9X25等等都行，方法都一樣），此處使用的是AT91SAM9X5-EK，開發板的主CPU是AT91SAM9X25。板子是Atmel官方提供的。要調試板子需要一些對應的軟件環境。1CPU核心板可以貼SAM9G15，SAM9G25，SAM9G35，SAM9×25，SAM9X35等幾個PlIN-TO-PIN的片子，他們的管腳PCB封裝兼容2頻率CPU為400MHZ，總線133MHZ3晶振時鐘晶振12MHZ，32.768KHZ4RAM用的是1Gbit=1204/8=128MB的（DDR2）（miro 美光1.8V的MT47H64M16HR，16位的64M*16bit/8=128MB）5NAND用的是2Gbit=2048/8=256MB的FLASH（miro美光3.3V的MT29F2G08AAD，8位的）6Dataflash SPl的Dataflash是32Mbits=32/8=4MB的7EEPROM EEPROM是512Kbits是512/8=64KB的
上傳時間： 2022-07-24
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1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：wawjj
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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