<pre id="yy2mu"></pre> 磁卡讀_寫控制器的研制
上傳時間： 2014-12-29
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在分析國內外現有便攜式制動性能測試儀的特點和功能的基礎上，研制了一種基于數字加速度傳感器AIS226DS的制動性能測試儀。文中主要介紹了系統各部分硬件設計以及軟件總體結構設計。利用單片機完成加速度傳感器輸出值對時間的積分算法，實現了對被測車輛的制動性能測試。考慮到便攜儀器低功耗需求，選用C8051f585單片機和CAT6219電源芯片，降低了整機功耗。經靜態校準和實車路試測試，該測試儀的測量精度高、穩定性好。
上傳時間： 2013-10-22
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系統以浴缸為研究對象，研制了一款具有強度可控的、溫度恒定的水流按摩功能和具有殺菌消毒功能的新型按摩浴缸。控制器以PIC16F676為核心，在程序控制下，能控制電機的速度，使電機速度周期性變化，也可使電機保持某一恒定速度；通過對氣體溫度的檢測，控制內部的電熱絲工作狀態，從而保持氣體溫度的相對恒定，這樣控制器產生了氣流強度可調的具有恒定溫度的熱氣流，從而使浴缸具有洗浴、保健、養生、休閑的功能；同時配有臭氧發生器，通過特殊的管路設計，實現對各個部位的殺菌，保證系統的衛生，系統配有非接觸式水位檢測電路，防止在無水狀態下空轉或空燒，以保證系統的安全性。
標簽： 控制系統
上傳時間： 2014-12-29
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某型早期雷達的發射機只采用兩個指針式電表作為監測設備，缺乏完善的機內測試系統，為了更有效地監測發射機的工作狀態，采用了加裝嵌入式監測系統的方法。利用成熟的單片機及數據采集技術，設計了用于雷達發射機的多點調理電路和隔離電路，研制成嵌入式的故障監測系統。該系統在發射機上加裝調試后經長期使用，檢驗了其使用效果良好，可靠性高，具有推廣使用價值。
上傳時間： 2013-11-14
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[摘要]本文介紹了傳力貼片膠研制的思路、遇到的問題和解決辦法，包括粘結性能好和防潮性能好的兩種環氧樹脂材料的優勢互補取得的效果，最后摘錄了這種貼片膠在傳感器試驗中的良好性能，以及使用這種貼片膠的傳力應變計滯后檢測得到優于國標A級品的數據。[關鍵詞]貼片膠；環氧樹脂；粘結性能；防潮性能優勢互補；應變計；滯后
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：ouyangmark
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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介紹一套采用雷達測距技術研制的火電廠煤場儲量自動測量裝置, 介紹了系統的 軟硬件構 詞: 雷達; 測距; 體積; 測量
上傳時間： 2013-10-21
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簡單介紹了無損檢測技術的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：maizezhen
