<li id="yeuko"></li> 本文首先在介紹多用戶檢測技術(shù)的原理以及系統(tǒng)模型的基礎(chǔ)上，對比分析了幾種多用戶檢測算法的性能，給出了算法選擇的依據(jù)。為了同時克服多址干擾和多徑干擾，給出了融合多用戶檢測與分集合并技術(shù)的接收機結(jié)構(gòu)。 接著，針對WCDMA反向鏈路信道結(jié)構(gòu)，介紹了擴頻使用的OVSF碼和擾碼，分析了擾碼的延時自相關(guān)特性和互相關(guān)特性，指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎(chǔ)上，給出了解相關(guān)檢測器的數(shù)學(xué)公式推導(dǎo)和結(jié)構(gòu)框圖，并仿真研究了用戶數(shù)、擴頻比、信道估計精度等參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響。 常規(guī)的干擾抵消是基于chip級上的抵消，需要對用戶信號重構(gòu)，因此具有較高的復(fù)雜度。在解相關(guān)檢測器的基礎(chǔ)上，衍生出符號級上的干擾抵消。通過仿真，給出了算法中涉及的干擾抑制控制權(quán)值、干擾抵消級數(shù)等參數(shù)的最佳取值，并進行了算法性能比較。仿真結(jié)果驗證了該算法的有效性。 最后，介紹了WCDMA系統(tǒng)移動臺解復(fù)用技術(shù)的硬件實現(xiàn)，在FPGA平臺上分別實現(xiàn)了與基站和安捷倫8960儀表的互聯(lián)互通。
上傳時間： 2013-07-29
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數(shù)字信號處理是信息科學(xué)中近幾十年來發(fā)展最為迅速的學(xué)科之一。常用的實現(xiàn)高速數(shù)字信號處理的器件有DSP和FPGA。FPGA具有集成度高、邏輯實現(xiàn)能力強、速度快、設(shè)計靈活性好等眾多優(yōu)點，尤其在并行信號處理能力方面比DSP更具優(yōu)勢。在信號處理領(lǐng)域，經(jīng)常需要對多路信號進行采集和實時處理，為解決這一問題，本文設(shè)計了基于FPGA的數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)。 本文首先介紹數(shù)字信號處理系統(tǒng)的組成和數(shù)字信號處理的優(yōu)點，然后通過FFT算法的比較選擇和硬件實現(xiàn)方案的比較選擇，進行總體方案的設(shè)計。在硬件方面，特別討論了信號調(diào)理模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、FPGA芯片配置等功能模塊的設(shè)計方案和硬件電路實現(xiàn)方法。信號處理單元的設(shè)計以Xilinx ISE為軟件平臺，采用VHDL和IP核的方法，設(shè)計了時鐘產(chǎn)生模塊、數(shù)據(jù)滑動模塊、FFT運算模塊、求模運算模塊、信號控制模塊，完成信號處理單元的設(shè)計，并采用ModelSim仿真工具進行相關(guān)的時序仿真。最后利用MATLAB對設(shè)計進行驗證，達到技術(shù)指標要求。
標簽： 同步數(shù)據(jù)采集 處理系統(tǒng)
上傳時間： 2013-07-07
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構(gòu)廣泛應(yīng)用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅(qū)動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產(chǎn)生舵機的控制信號舊。應(yīng) 用模擬電路產(chǎn)生PWM信號，應(yīng)用的元器件較多， 會增加電路的復(fù)雜程度；若用單片機產(chǎn)生PWM信 號，當信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執(zhí) 行的，會產(chǎn)生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩(wěn)，導(dǎo)致舵機發(fā)生顫振。
上傳時間： 2014-12-28
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參照3GPP LTE的E-UTRA物理層規(guī)范，提出了一種鏈路自適應(yīng)方案。實時調(diào)整傳輸功率以補償信道的衰落，建立SNR-BLER曲線，在給定滿足一定業(yè)務(wù)的目標BLER的條件下，找到各個MCS的SNR切換門限值，從而實現(xiàn)鏈路自適應(yīng)。仿真結(jié)果表明，在保證通信質(zhì)量的前提下，自適應(yīng)方案比固定MCS有著明顯的頻譜效率增益，使無線資源得到優(yōu)化配置；同時刪減了頻譜效率沒有增益的MCS，降低系統(tǒng)復(fù)雜度。
標簽： LTE 鏈路 自適應(yīng)技術(shù) 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-22
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伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構(gòu)廣泛應(yīng)用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅(qū)動器，其控制信號是PWM信號.，利 用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產(chǎn)生舵機的控制信號舊。應(yīng) 用模擬電路產(chǎn)生PWM信號，應(yīng)用的元器件較多， 會增加電路的復(fù)雜程度；若用單片機產(chǎn)生PWM信 號，當信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執(zhí) 行的，會產(chǎn)生較大的延遲，從而使PWM信號波形 不穩(wěn)，導(dǎo)致舵機發(fā)生顫振。
上傳時間： 2013-11-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
超寬帶系統(tǒng)鏈路matlab仿真程序 超寬帶系統(tǒng)簡單仿真平臺，有簡單界面.包括可替換的脈沖成型（半余弦脈沖）、IEEE802.15.3a的修正SV信道、最大似然信道估計、Rake接收機等模塊，可以實現(xiàn)monte carlo仿真求誤碼率。可添加多址接入、編碼等功能（維特比編解碼、幀同步的程序由本人同學(xué)編寫）。入口主程序uwbsim.m 編解碼程序：bin2deci.m；bini2deci.m；deci2bin.m VITRBI.m 信道及信道估計：ch_est.m；channel.m；channelgenerator.m；conv_m. m；sigfold.m UWB_SV_channel.m uwb_sv_cnvrt_ct.m uwb_sv_eval_ct.m uwb_sv_model_ct.m uwb_sv_params.m Rake接收機：findpeak.m；MRC_combine.m；MRC_Rake.m；n_upsample.m；selectpath.m 其他：cnv_encd.m；dssignal.m；Eb_halfcos.m；waveshape.m；halfcos_generator.m；metric.m；nxt_stat.m；sim_main.m；spreadgren.m；test_code.m；training_ds.m；uwbsim.m；vit_test.m
標簽： matlab 超寬帶系統(tǒng) 仿真程序 仿真平臺
上傳時間： 2013-12-30
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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多路并行擾碼，比單路分別擾碼節(jié)省大量資源，速度沒有下降。
標簽： 多路并行
上傳時間： 2014-01-18
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