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激光測距模塊

基于FPGA的激光測距回波信號高速采集研究

在激光測距系統(tǒng)中，微弱回波信號的檢測處理一直是一個難題。本文主要討論了激光測距接收系統(tǒng)的實現(xiàn)方法，這種測距方法既適用于短距離的測量又適用于長距離的測量。首先介紹了脈沖式激光測距的原理，在此原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合FPGA的高速信號處理能力，設(shè)計了高精度激光測距接收系統(tǒng)，并設(shè)計了回波信號接收與計數(shù)電路模塊。

標(biāo)簽： FPGA 激光測距回波信號高速采集

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：非衣2016
FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

標(biāo)簽： FPGA 激光光幕靶中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：1234xhb
FPC模組軟板設(shè)計規(guī)范

FPC模組軟板設(shè)計規(guī)范

標(biāo)簽： FPC 模組軟板設(shè)計規(guī)范

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：kernaling
如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計性

一、數(shù)模混合設(shè)計的難點二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計中的應(yīng)用四、小結(jié) 五、混合信號PCB設(shè)計基礎(chǔ)問答

標(biāo)簽： 仿真高數(shù)模混合

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：bvdragon
GC0309模組設(shè)計指南

GC0309模組設(shè)計指南

標(biāo)簽： 0309 GC 模組設(shè)計指南

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：zhangzhenyu
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析

共模干擾和差模干擾是電子、電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計和測試的過程中，由于對各種電磁干擾采取的抑制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁兼容檢測時部分測試項目超標(biāo)或通不過EMC 測試，從而造成了大量人力、財力的浪費。為了掌握電磁干擾抑制技術(shù)的一些特點，正確理解一些概念是十分必要的。共模干擾和差模干擾的概念就是這樣一種重要概念。正確理解和區(qū)分共模和差模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼容性。

標(biāo)簽： 共模干擾差模分干擾

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：410805624
新型半主動激光制導(dǎo)實物仿真系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

摘要：設(shè)計并實現(xiàn)了一種激光半主動制導(dǎo)實物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點。實際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實時性和較強的實用性。

標(biāo)簽： 激光制導(dǎo) 實物仿真系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2014-01-08

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PLC在風(fēng)力發(fā)電變槳距系統(tǒng)中的應(yīng)用

變槳距風(fēng)機(jī)和雙饋風(fēng)機(jī)即將成為主流，關(guān)于plc的閉環(huán)控制是其中非常重要的一環(huán)。本文主要介紹的就是。并且在大型設(shè)備中也會有先關(guān)運用。

標(biāo)簽： PLC 風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：jinyao
基于滑模控制的四旋翼飛行器控制器設(shè)計

基于四旋翼飛行器的結(jié)構(gòu)和飛行原理，本文建立了其飛行動力學(xué)數(shù)學(xué)模型，并采用反饋線性化原理對該模型進(jìn)行精確線性化；同時，本文采用基于趨近律的滑模變結(jié)構(gòu)控制方法，進(jìn)行飛行控制器設(shè)計，并用simulink對設(shè)計的控制器進(jìn)行仿真，實現(xiàn)了四旋翼飛行器的定高懸停控制，提高了其飛行性能和魯棒性。

標(biāo)簽： 滑模控制四旋翼飛行器制器設(shè)計

上傳時間： 2013-10-20

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