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灰色系統(tǒng)(tǒng)模型

  • 有源濾波器Matlab仿真模型

    基于瞬時(shí)無功功率理論、滯環(huán)電流控制的三相電力有源濾波器Matlab仿真模型

    標(biāo)簽: Matlab 有源濾波器 仿真模型

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:teddysha

  • 基于FPGA模型化設(shè)計(jì)的雷達(dá)信號(hào)

    隨著現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)在工業(yè)中的廣泛應(yīng)用,使得基于FPGA數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)現(xiàn)在雷達(dá)信號(hào)處理中有著重要地位。模型化設(shè)計(jì)是一種自頂向下的面向FPGA的快速原型驗(yàn)證法,它不僅降低了FPGA設(shè)計(jì)門檻,而且縮短了開發(fā)周期,提高了設(shè)計(jì)效率。這使得FPGA模型化設(shè)計(jì)成為了FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。本文針對(duì)常見雷達(dá)信號(hào)處理模塊的FPGA模型化實(shí)現(xiàn),在以下幾個(gè)方面展開研究:首先對(duì)基于FPGA的模型化設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究,給出了模型化設(shè)計(jì)方法的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì),并對(duì)本文中使用的模型化設(shè)計(jì)方法的軟件工具System Generator和AccelDSP進(jìn)行了介紹。其次使用這兩種軟件工具對(duì)FIR濾波器進(jìn)行了模型化設(shè)計(jì)并同RTL(寄存器傳輸級(jí))設(shè)計(jì)方法進(jìn)行對(duì)比,全面分析了模型化設(shè)計(jì)方法和RTL設(shè)計(jì)方法的優(yōu)缺點(diǎn)。然后在簡明闡述雷達(dá)信號(hào)處理原理的基礎(chǔ)上,使用System Generator對(duì)數(shù)字下變頻(DDC)、脈沖壓縮、動(dòng)目標(biāo)顯示(MTI)及恒虛警(CFAR)處理等雷達(dá)信號(hào)處理模塊進(jìn)行了自頂向下的模型化設(shè)計(jì)。在Simulink中進(jìn)行了功能仿真驗(yàn)證,生成了HDL代碼,并在Xilinx FPGA中進(jìn)行了RTL的時(shí)序仿真分析。關(guān)鍵詞:雷達(dá)信號(hào)處理 FPGA 模型化設(shè)計(jì) System Generator AccelDSP

    標(biāo)簽: FPGA 模型 雷達(dá)信號(hào)

    上傳時(shí)間: 2013-07-25

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  • T.264源代碼(基于VC開發(fā)環(huán)境 最新版本)

    ·T.264源代碼(基于VC開發(fā)環(huán)境 最新版本)

    標(biāo)簽: nbsp 264 源代碼 VC開發(fā)環(huán)境

    上傳時(shí)間: 2013-06-25

    上傳用戶:zhangyi99104144

  • Android多線程模型和service分析

    作者:華清遠(yuǎn)見3G學(xué)院。android多線程模型和service分析--華清遠(yuǎn)見android培訓(xùn)課件教程。

    標(biāo)簽: Android service 多線程

    上傳時(shí)間: 2013-07-05

    上傳用戶:CETM008

  • 硬件工程師手冊(cè)

    目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程: 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì): 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì): 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

    標(biāo)簽: 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-05-28

    上傳用戶:pscsmon

  • ITU-T G.723.1語音編解碼協(xié)議全文

    ·ITU-T G.723.1語音編解碼協(xié)議全文

    標(biāo)簽: ITU-T 723.1 nbsp 語音編解碼

    上傳時(shí)間: 2013-06-05

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  • 語音識(shí)別配套的VQ及DHMM模型訓(xùn)練程序(C語言)

    ·詳細(xì)說明:語音識(shí)別配套的VQ及DHMM模型訓(xùn)練程序,C語言,已經(jīng)定點(diǎn)化,可直接移植到8位MCU或16位DSP中。與目前市面的語音識(shí)別玩具的算法基本一致,非常實(shí)用,僅供大家參考,別去搶人家飯碗才好.

    標(biāo)簽: DHMM 語音識(shí)別 C語言 模型

    上傳時(shí)間: 2013-07-31

    上傳用戶:84425894

  • 用于語音識(shí)別:基于HMM模型(用C++語言編寫)

    ·詳細(xì)說明:用于語音識(shí)別,基于HMM模型,用C++語言編寫。可用連續(xù)語音識(shí)別-It is based on HMM Model and developed with C++ which could be used to continuous speech recognition.

    標(biāo)簽: HMM 語音識(shí)別 模型 語言

    上傳時(shí)間: 2013-05-15

    上傳用戶:鳳臨西北

  • 開關(guān)電源變壓器模型與設(shè)計(jì)

    內(nèi)容介紹: 1、磁性元件對(duì)功率變換器的重要性 2、磁性元件的設(shè)計(jì)考慮與相應(yīng)模型 3、磁性元件模型參數(shù)對(duì)電路性能的影響 4、變壓器的渦流(場)特性-損耗效應(yīng) 5、變壓器的磁(場)特性-感性效應(yīng) 6、變壓器的電(場)特性-容性效應(yīng)

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源變壓器 模型

    上傳時(shí)間: 2013-06-28

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  • ITU-T G.723.1語音編解碼算法源代碼

    ·詳細(xì)說明:ITU-T G.723.1語音編解碼算法源代碼-ITU-T the G.723.1 pronunciation arranges the decoding to calculate the law origin code 文件列表:   G.723.1_c   .........\BASOP.C   .........\BASOP.H   ....

    標(biāo)簽: ITU-T 723.1 nbsp 語音編解碼

    上傳時(shí)間: 2013-07-16

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