91色婷婷久久久久合中文,精品国产成人av,免费观看亚洲

焊球重置

Layout SMD焊盤要求

PCB Layout SMD原件焊盤要求

標(biāo)簽： Layout SMD 焊盤

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：paladin
PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)簽： PCBA 工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：xdqm
Altera可重配置PLL使用手冊0414-3

Altera可重配置PLL使用手冊0414-3。

標(biāo)簽： Altera 0414 PLL 可重配置

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：zhqzal1014
波峰焊和回流焊的區(qū)別

波峰焊和回流焊的區(qū)別

標(biāo)簽： 波峰焊回流焊

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：chengxin
WP374 Xilinx FPGA的部分重配置

WP374 Xilinx FPGA的部分重配置

標(biāo)簽： Xilinx FPGA 374 WP

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：文993
可重配置PLL使用手冊

本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內(nèi)嵌的增強(qiáng)型可重配置PLL在不同的輸入時鐘頻率之間的動態(tài)適應(yīng)，其目的是通過提供PLL的重配置功能，使得不需要對FPGA進(jìn)行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。

標(biāo)簽： PLL 可重配置使用手冊

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：66666
PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
Giant525雙路稱重模塊用戶手冊

雙通道稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議

標(biāo)簽： Giant 525 稱重模塊用戶手冊

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：lgd57115700
Giant520稱重模塊用戶手冊

稱重模塊，稱重變送器，RS485，Modbus協(xié)議

標(biāo)簽： Giant 520 稱重模塊用戶手冊

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：432234