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焊盤(pán)尺寸

揭密PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧

Protel DXP 是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP 運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的 PCB設(shè)計(jì)過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設(shè)計(jì)軟件，在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動(dòng)以及彈出面板，強(qiáng)大的過濾及增強(qiáng)的用戶界面等。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，Protel DXP 提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。 PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、

標(biāo)簽： PROTEL DXP PCB 軟件

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

標(biāo)簽： SMT 焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2014-01-18

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Layout SMD焊盤要求

PCB Layout SMD原件焊盤要求

標(biāo)簽： Layout SMD 焊盤

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1）線一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時(shí)，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2）焊盤焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。二.網(wǎng)表的作用網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

標(biāo)簽： PCB

上傳時(shí)間： 2014-12-03

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PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)簽： PCBA 工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

上傳時(shí)間： 2013-10-16

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BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標(biāo)簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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各種集成芯片的封裝尺寸

各種集成芯片的封裝尺寸，學(xué)習(xí)PCB的必備材料

標(biāo)簽： 集成芯片封裝尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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常用的焊盤尺寸

PCB繪圖

標(biāo)簽： 焊盤尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：h886166
波峰焊和回流焊的區(qū)別

波峰焊和回流焊的區(qū)別

標(biāo)簽： 波峰焊回流焊

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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貼片元件焊盤尺寸規(guī)范

值得參考

標(biāo)簽： 貼片元件焊盤尺寸

上傳時(shí)間： 2013-12-23

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