?? 生產工藝技術資料

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本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED,其次重點論述LED封裝技術,然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具,最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證,LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料...

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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題,闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立,并解決了這兩個工藝中關鍵問題,使得工藝獲得好的成品率,提高了產品的可靠性,實現了大規模量產。流程(一)介紹了一種通過技術...

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