<rt id="qamoe"></rt>
自己在學校的時候做的一些單片機仿真實例和一些資料，希望對大家有些幫助
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：oojj
傳統多模態生物特征識別方法當出現生物特征缺失時，識別性能會明顯下降。針對此問題，提出一種融合人臉、虹膜和掌紋的自適應并行結構多模態生物識別方法。該方法在設計融合策略時，考慮到所有可能的輸入缺失，構造并行結構的融合函數集，在實際應用時根據輸入狀態自適應的選擇融合策略進行識別。實驗仿真結果表明該方法既可提高識別可靠性又可實現當有生物特征缺失時的性能穩定。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：huangld
適用于51單片機的串口發n
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：qingzhuhu
89c51一種用N+1條線實現矩陣鍵盤
標簽： 矩陣鍵盤
上傳時間： 2014-12-26
上傳用戶：lhw888
Keil C51編譯、調試軟件使用指南.pdf 該手冊是Keil 軟件公司8051 單片機軟件開發工具的介紹是為新用戶和有興趣的讀者準備的使用指南只需要閱讀本書就可以正確地運行和使用該軟件這本用戶指南包括以下章節的內容第一章介紹 對本用戶手冊的概述第二章安裝 講述怎樣安裝軟件并設置工具的操作環境第三章 8051 產品系列講述為8051 單片機提供的不同產品讀完本章可以決定選用哪一種產品第四章 8051 開發工具講述8051 開發工具的主要特征包括C 編譯器匯編器調試器和集成開發環境第五章使用 8051 工具講述通過演示程序指導用戶如何使用這套工具第六章硬件產品介紹輔助開發和調試的硬件工具還有80C517A 和80C520 評估板以及EPROM 仿真器第七章實時內核講述RTX 51 實時操作系統該章還提供多任務處理系統的概述第八章命令參考簡要講述了8051 開發工具的命令及控制符
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：qitiand
提出了一個自適應量子粒子群優化算法，用于訓練RBF網絡的基函數中心和寬度，并結合最小二乘法計算網絡權值，對RBF網絡的泛化能力進行改進并用于特征選擇。實驗結果表明，采用自適應量子粒子群優化算法獲得的RBF網絡模型不但具有很強的泛化能力，而且具有良好的穩定性，能夠選擇出較優秀的特征子集。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：erkuizhang
針對傳感器網絡下多目標跟蹤時目標數量不斷變化這一復雜情況，文中對多目標的跟蹤和特征管理方法進行了研究。該方法由數據關聯、多目標跟蹤、特征管理，和信息融合所組成。其中未知數量多目標的跟蹤和數據關聯通過馬爾科夫蒙特卡羅數據關聯實現。通過信息融合來整合本地信息，獲取所有相鄰傳感器的本地一致性，最終實現特征管理。試驗證明，本方法能夠在分布式的傳感器網絡環境下對多目標進行準確有效地跟蹤和特征管理。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：wangdean1101
機場道面異物是威脅跑道運行安全的常見病害，及時、準確的檢測異物具有現實意義。針對現有的人工目視檢測方法，本文基于圖像處理理論，提出了一種機場道面異物的自動檢測算法。根據機場道面的復雜背景和常見異物的特點，本文采取了分塊的方法，選擇Harris角點、灰度共生矩陣、灰度級分布范圍等特征，分別用閾值法和SVM法對實際機場道面異物圖像進行檢測。初步實驗證明，該方法可以有效檢測出機場道面復雜背景下的異物，實驗結果顯示，檢測正確率達到了98%。
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：2404
當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本，不向公眾發布（應當說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性，加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
<rt id="scqgq"></rt>