任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標(biāo)簽： layout pcb
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制
上傳時(shí)間： 2014-09-08
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為降低汽車倒車時(shí)的碰撞事故，提出了一種基于單片機(jī)的超聲波測(cè)距倒車?yán)走_(dá)的設(shè)計(jì)方案。該設(shè)計(jì)根據(jù)超聲波測(cè)距原理，采用AT89S52單片機(jī)為控制核心，設(shè)計(jì)了超聲波測(cè)距倒車?yán)走_(dá)，并對(duì)測(cè)量距離誤差進(jìn)行了分析。測(cè)量距離為0.1～5.0 m，其精度經(jīng)過校正后可達(dá)1 cm。該設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作可靠，有良好的測(cè)量精度和靈敏度。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 倒車?yán)走_(dá)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
標(biāo)簽： OMAP 1510 mp3 播放器
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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針對(duì)現(xiàn)有IEEE802.11n協(xié)議中存在的節(jié)點(diǎn)間競(jìng)爭(zhēng)信道時(shí)沖突概率較大和系統(tǒng)吞吐量受限的問題，提出一種新的基于主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的MAC信道接入機(jī)制。該方法根據(jù)節(jié)點(diǎn)的地理位置將所有節(jié)點(diǎn)分成若干個(gè)獨(dú)立的區(qū)域組，每個(gè)組設(shè)一個(gè)主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)，由主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)信道；當(dāng)主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)到信道后，組中其他成員節(jié)點(diǎn)在主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)發(fā)送完數(shù)據(jù)之后，根據(jù)主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)發(fā)送的輪詢幀中的調(diào)度信息輪流發(fā)送數(shù)據(jù)。理論分析和仿真結(jié)果表明，與傳統(tǒng)分布式協(xié)調(diào)功能DCF信道接入機(jī)制相比，文中方法能提高系統(tǒng)的整體性能，減小站點(diǎn)之間競(jìng)爭(zhēng)信道時(shí)的碰撞概率，在節(jié)點(diǎn)數(shù)量較多時(shí)系統(tǒng)的整體性能更優(yōu)。
標(biāo)簽： 802.11 節(jié)點(diǎn) 機(jī)制 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：wmwai1314
隨著現(xiàn)代社會(huì)汽車數(shù)量的日益增多，汽車防撞技術(shù)的研究已成為保障人民生命安全和提高運(yùn)輸業(yè)的關(guān)鍵。課題旨在研究一種汽車防撞系統(tǒng)，保證在該系統(tǒng)正常運(yùn)作的情況下既不發(fā)生碰撞事故又不降低道路的通行能力。該系統(tǒng)利用LFMCW的線性調(diào)頻特性及多普勒效應(yīng)的原理既可測(cè)量?jī)绍囬g距又可實(shí)現(xiàn)相對(duì)運(yùn)動(dòng)的判斷，結(jié)合兩者的測(cè)量值，實(shí)現(xiàn)有效防撞的功能。主要論述了LFMCW雷達(dá)運(yùn)用于汽車防撞系統(tǒng)中的相關(guān)參數(shù)確定及具體實(shí)現(xiàn)方法，原理分析。
標(biāo)簽： LFMCW 雷達(dá) 汽車防撞
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶：ainimao
為提高農(nóng)產(chǎn)品追溯效率、降低農(nóng)產(chǎn)品跟蹤、監(jiān)控成本，通過對(duì)現(xiàn)有農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)、定位、跟蹤、監(jiān)控、銷售等全過程進(jìn)行了分析，給出了一種基于RFID農(nóng)產(chǎn)品可追溯系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方案。重點(diǎn)分析了標(biāo)簽的唯一編碼方案、RFID防碰撞算法和RFID數(shù)據(jù)采集過濾算法，最后對(duì)RFID數(shù)據(jù)采集進(jìn)行了仿真與實(shí)現(xiàn)。應(yīng)用結(jié)果表明對(duì)提高農(nóng)產(chǎn)品追溯效率、降低農(nóng)產(chǎn)品跟蹤、監(jiān)控成本有較明顯的效果。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 農(nóng)產(chǎn)品 關(guān)鍵算法
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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無線感測(cè)器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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