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碰撞檢測

微電腦型盤面式異常警報電表

特點精確度0.1%滿刻度 ±1位數可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號顯示范圍-1999-9999可任意規劃具有異常值與異常次數記錄保留功能異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定報警繼電器復歸方式可任意設定尺寸小,穩定性高 2.主要規格精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦警報電表

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：fandeshun
回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數顯示范圍-19999-99999可任意規劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩定性高分離式端子,配線容易 CE 認證主要規格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
TMS-S231-512G

致力于提供高速信號處理解決方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH陣列存儲的高端固態存儲產品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入門級固態存儲產品TMS-S231-512G。在容量選擇上，TMS-F231-160G可以通過更換PIN2PIN的FLASH芯片而達到擴容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速發展的工業相機領域，難以推廣普及。為了推動高速工業相機存儲市場的發展，拓目科技發布了基于SATA接口的SSD盤存儲系統TMS-S231-512G，隨著消費電子的發展，SSD的單盤容量不斷的擴大，價格不斷的降低，必然能使TMS-S231-512G得到廣泛的應用。 “TMS-S231-512G是一款專門針對航空拍攝、工業照相、汽車碰撞實驗等需要高速圖像采集、存儲的場合而開發的固態存儲設備”拓目科技產品經理Lemon Chan介紹道，“該產品的單盤存儲容量最高可達512GB，單盤存儲帶寬則最高可達250MB/s，在該帶寬支持條件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的連續拍照模式，幾乎適用于所有需要高速圖像采集的場合”。 “目前，Camera Link接口在航空相機、工業相機等領域得到廣泛應用。與此同時，TMS-S231-512G板載兩個SFP光纖接口，最高可支持5Gbps的有效數據吞吐率。”拓目科技研發總監Steven Wu介紹道，“除了硬件板卡以外，拓目科技還提供一整套完整的客戶端解決方案，以方便客戶能夠輕易地對設備進行管控，同時方便客戶對記錄下來的數據進行預覽、下載等操作”。 “與國外同類產品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高帶寬等優點以外，另一大優勢在于其極強的可定制性。TMS-S231-512G從硬件設計到軟件開發，所有的核心技術都由拓目科技研發團隊自主開發，相比于國外同類產品，拓目科技無論在產品的可定制性還是售后技術支持方面，都具有較大的優勢”Steven Wu補充道。同時，該款產品所有器件均采用工業級寬溫芯片，溫度、振動等環境適應性試驗均已順利通過，能最大程度地保證產品在惡劣環境下的可靠性。 TMS-S231系列產品特點 1，采用業界領先的掉電保護技術，令您的數據安全無憂 2，性能卓越，擁有單盤高達250MB/s的寫帶寬 3，單盤64GB~512GB大容量可選，存儲容量大小也可以根據用戶需求定制 4，支持Camera Link視頻輸入接口 5，支持DVI顯示接口 6，支持SFP光纖接口 7，支持2個SSD盤 8，支持1個千兆以太網口 9，滿足各種惡劣環境應用要求，能在高溫度、多灰塵、高海拔、強振動等應用場合下正常使用 TMS-S231采用12V電源適配器供電，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，產品體積僅為260mm x 180mm x 45mm，如上圖所示。TMS-S231現已進入大批量生產階段并隨時接受客戶試用申請與訂貨。

標簽： TMS-S 231 512

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：a155166
了解軟體設計RF儀器的優點

本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

標簽： 軟體 RF儀器

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：toyoad
有源RFID局域定位系統設計

提出了一種基于PIC16F877A微控制器和CC2500射頻收發器芯片的低功耗、低成本RFID（Radio Frequency Identification，無線射頻識別）局域定位系統設計方法，介紹了系統的定位工作原理、主要硬件電路模塊及定位算法的設計和實現。采用基于序列號對時隙數運算的排序算法有效解決了多標簽識別碰撞的問題，基于射頻輻射強度（Received Signal Strength Indication， RSSI）和圓周定位算法實現了基于RFID多標簽系統的平面定位。實驗測試表明，這種射頻定位方法能夠實現一定精度下的無線局域定位的功能。

標簽： RFID 有源局域定位

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：weareno2
zigbee技術及應用下載

ZigBee技術是一種應用于短距離范圍內，低傳輸數據速率下的各種電子設備之間的無線通信技術。ZigBee名字來源于蜂群使用的賴以生存和發展的通信方式，蜜蜂通過跳ZigZag形狀的舞蹈來通知發現的新食物源的位置、距離和方向等信息，以此作為新一代無線通訊技術的名稱。ZigBee過去又稱為“HomeRF Lite”、“RF-EasyLink”或“FireFly”無線電技術，目前統一稱為ZigBee技術。 2、ZigBee技術的特點　　自從馬可尼發明無線電以來，無線通信技術一直向著不斷提高數據速率和傳輸距離的方向發展。例如：廣域網范圍內的第三代移動通信網絡（3G）目的在于提供多媒體無線服務，局域網范圍內的標準從IEEE802.11的1Mbit/s到IEEE802.11g的54Mbit/s的數據速率。而當前得到廣泛研究的ZigBee技術則致力于提供一種廉價的固定、便攜或者移動設備使用的極低復雜度、成本和功耗的低速率無線通信技術。這種無線通信技術具有如下特點：　　功耗低：工作模式情況下，ZigBee技術傳輸速率低，傳輸數據量很小，因此信號的收發時間很短，其次在非工作模式時，ZigBee節點處于休眠模式。設備搜索時延一般為30ms，休眠激活時延為15ms，活動設備信道接入時延為15ms。由于工作時間較短、收發信息功耗較低且采用了休眠模式，使得ZigBee節點非常省電，ZigBee節點的電池工作時間可以長達6個月到2年左右。同時，由于電池時間取決于很多因素，例如：電池種類、容量和應用場合，ZigBee技術在協議上對電池使用也作了優化。對于典型應用，堿性電池可以使用數年，對于某些工作時間和總時間（工作時間+休眠時間）之比小于1%的情況，電池的壽命甚至可以超過10年。　　數據傳輸可靠：ZigBee的媒體接入控制層（MAC層）采用talk-when-ready的碰撞避免機制。在這種完全確認的數據傳輸機制下，當有數據傳送需求時則立刻傳送，發送的每個數據包都必須等待接收方的確認信息，并進行確認信息回復，若沒有得到確認信息的回復就表示發生了碰撞，將再傳一次，采用這種方法可以提高系統信息傳輸的可靠性。同時為需要固定帶寬的通信業務預留了專用時隙，避免了發送數據時的競爭和沖突。同時ZigBee針對時延敏感的應用做了優化，通信時延和休眠狀態激活的時延都非常短。　　網絡容量大：ZigBee低速率、低功耗和短距離傳輸的特點使它非常適宜支持簡單器件。ZigBee定義了兩種器件：全功能器件（FFD）和簡化功能器件（RFD）。對全功能器件，要求它支持所有的49個基本參數。而對簡化功能器件，在最小配置時只要求它支持38個基本參數。一個全功能器件可以與簡化功能器件和其他全功能器件通話，可以按3種方式工作，分別為：個域網協調器、協調器或器件。而簡化功能器件只能與全功能器件通話，僅用于非常簡單的應用。一個ZigBee的網絡最多包括有255個ZigBee網路節點，其中一個是主控（Master）設備，其余則是從屬（Slave）設備。若是通過網絡協調器（Network Coordinator），整個網絡最多可以支持超過64000個ZigBee網路節點，再加上各個Network Coordinator可互相連接，整個ZigBee網絡節點的數目將十分可觀。　　兼容性：ZigBee技術與現有的控制網絡標準無縫集成。通過網絡協調器（Coordinator）自動建立網絡，采用載波偵聽/沖突檢測（CSMA-CA）方式進行信道接入。為了可靠傳遞，還提供全握手協議。

標簽： zigbee

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：siguazgb
從單片機初學者邁向工程師的教程

學習單片機也已經有幾年了，藉此機會和大家聊一下我學習過程中的一些經歷和想法吧。也感謝一線工人提供了這個機會。希望大家有什么好的想法和建議都直接跟帖說出來。畢竟只有交流才能夠碰撞出火花來^_^。

標簽： 單片機初學者工程師教程

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：change0329
ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：lchjng
ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：xfbs821
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304

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