用P1.0輸出1KHz和500Hz的音頻信號驅動揚聲器,作報警信號,要求1KHz信號響100ms,500Hz信號響200ms,交替進行,P1.7接一開關進行控制,當開關合上響報警信號,當開關斷開告警信號停止,編出程序
標簽: 1KHz 1.0 500 Hz
上傳時間: 2017-07-22
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通過對聚類分析及其算法的論述,從多個方面對這些算法性能進行比較,同時以兒童生長發育時期的數據為例通過聚類分析的軟件和改進的K-means算法來進一步闡述聚類分析在數據挖掘中的實踐應用。
標簽: 聚類分析 算法
上傳時間: 2017-08-08
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數學建模中回歸法擬合(包括初步回歸,逐步回歸和二元二項回歸)的matlab程序
標簽: 回歸 數學建模
上傳時間: 2013-12-24
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函數逼近與函數擬合實驗,分別根據數據擬合了二次函數和指數函數,并且包含excel和實驗報告
標簽: 函數 實驗
上傳時間: 2014-01-08
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曲線擬合范例 已知y=x^(-1/2),x分別取1:9 通過訓練擬合,推測x=10和11時的y值
標簽: 曲線擬合 分 范例
上傳時間: 2017-09-16
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利用aiNet執行資源聚類的算法分為兩部分:第一部分是aiNet學習算法,如上所述;第二部分是在獲得記憶細胞矩陣M和Ab-Ab之間的dij矩陣S基礎上,實現連通圖的剪枝聚類。
標簽: matlab、人工免疫
上傳時間: 2015-05-12
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光學鏡面在應力作用下會產生表面形變,先通過有限元軟件分析后得到鏡面變形數據,在用zernike多項式精確擬合變形后的鏡面面形,最后計算出表面變形均方根和表面變形最大值與最小值之差,適用于光學自由曲面的鏡面面形精度分析
標簽: 光學 zernike多項式 擬合
上傳時間: 2016-04-09
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基于MATLAB的Som聚類算法程序。SOM是一種通過自組織競爭學習網絡實現數據的分類和降維可視化神經網絡模型。內附算法的原理說明以及詳細的程序調用說明及運算結果。是初學者的很好的入門材料
標簽: SOM 聚類
上傳時間: 2016-06-13
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選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試,測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3/s,鍵合強度大于49 N,滿足考核要求。
標簽: MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
上傳時間: 2016-07-26
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結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝,應用真空物理的相關理論,建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型,確定了其數值模擬的算法.通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性,分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響,實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計.
標簽: MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
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