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芯片設置

龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

標簽： Mapserver path 端口

上傳時間： 2017-08-02

上傳用戶：han_zh
內置微處理器的USB音頻接口芯片TUSB3200

摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數據控制芯片，該芯片內置8052MCU 微處理器，能實現多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設計的雙聲道輸入/輸出播錄的應用電路。關鍵詞：USB 音頻接口單片機 TUBS3200 USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設備和電腦多媒體外圍設備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設備的USB 接口用的音頻數據控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內置微處理器，價格低，可實現多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。

標簽： TUSB 3200 USB 內置

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：dumplin9
WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機

WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機，最簡單的方法就是設置一個虛擬目錄其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 　都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.　

標簽： WEBGAME WIN2K EBS 機器人

上傳時間： 2014-01-10

上傳用戶：tuilp1a
IAR編譯環境下的AT91SAM7S64芯片的工具演示代碼

IAR編譯環境下的AT91SAM7S64芯片的工具演示代碼，包括了串口菜單輸出和芯片內置flash的燒寫功能。

標簽： SAM7 IAR SAM S64

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：無聊來刷下
用nRF2401實現的高速無線測量系統.nRF2401是單片射頻收發芯片

用nRF2401實現的高速無線測量系統.nRF2401是單片射頻收發芯片，工作于2.4～2.5GHz ISM頻段，芯片內置頻率合成器、功率放大器、晶體振蕩器和調制器等功能模塊，輸出功率和通信頻道可通過程序進行配置。

標簽： 2401 nRF 無線測量單片射頻

上傳時間： 2016-07-20

上傳用戶：maizezhen
MH1902芯片簡介

MH1902芯片簡介MH1902 芯片使用 SC300 安全核處理器。充分利用其卓越的架構特性、高性能和超低的成本，在提供高性能的同時，還提供安全、節能的解決方案。芯片內置硬件安全加密模塊，支持多種加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、國密等主流加密算法。芯片硬件還支持多種攻擊檢測功能，符合金融安全設備標準。芯片內部包含安全 BOOT 程序，支持下載、啟動時對固件 RSA 簽名校驗。芯片內建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存儲區。同時片內還集成了豐富的外設資源，所有外設驅動軟件兼容目前主流安全芯片軟件接口并符合 ARM CMSIS 規范，用戶可在現有方案基礎上進行快速開發和移植。采用先進的制造工藝，使本款芯片可以提供更高的主頻和更低的功耗。功能特性 ? ARM SecurCore? SC300?核心 ? 32-bit RISC Core（ARMv7-M） ? MPU 內存保護單元 ? 96/72Mh 主頻（1、2、4 分頻可調）

標簽： MH1902 安全芯片加密芯片

上傳時間： 2022-03-30

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溫壓傳感器調理芯片HS104手冊

HS104是一款集成溫度和壓力檢測的信號調理和變送輸出的專用芯片。芯片內置獨立的低溫漂帶隙基準源，可向傳感器提供恒定的電流，通過片內放大器和濾波器，將傳感器的電阻變化轉換成電流信號輸出。

標簽： 溫壓傳感器

上傳時間： 2022-06-18

上傳用戶：1208020161
USB192K麥克風芯片AP3852芯片規格書

AP3852 是一款擁有 CPU 和 DSP 雙核的智能音頻/語音處理芯片。芯片內置有 32 位 CPU 和 32 位 DSP 以及 2M FLASH，配合豐富的外圍控制接口，非常適合各種智能音頻/語音處理系統。該芯片配合菁音科技各種專利音頻處理算法，能處理從聲音輸入、噪聲消除、音頻預補償、音效處理到聲音回放的一個完整的音頻通路；僅需配備簡單的外圍器件即可組成高品質的音頻輸入/回放系統。能極大的提升產品的性能。芯片內置 32Bits CPU，擁有良好的開發環境；內置 32Bits 音效處理 DSP，支持浮點數運算、支持 FFT，方便各種進行各種算法編寫；此外，為增加運算能力，芯片還內置有一塊專用的 Hardware Engine 單元，特別適合高速 FIR/IIR 運算。芯片內置24Bits的Audio Codec，具有較高的SNR、THD。內置112KBytesSRAM；內置 32 位 OTP Key，支持用戶程序加密。具有豐富的外圍接口，包括 Full Speed USB Device、10Bits SAR ADC、SPI、I2C、 I2S、UART、GPIO 等。

標簽： usb192k 麥克風芯片 ap3852 規格

上傳時間： 2022-07-07

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采用FPGA實現基于ATCA架構的2.5Gbps串行背板接口

當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析，并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。

標簽： FPGA ATCA Gbps 2.5

上傳時間： 2013-05-29

上傳用戶：frank1234
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5