龍族全部地圖端口(地圖全開(kāi)的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
上傳用戶(hù)：han_zh
摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數(shù)據(jù)控制芯片，該芯片內(nèi)置8052MCU 微處理器，能實(shí)現(xiàn)多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內(nèi)部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設(shè)計(jì)的雙聲道輸入/輸出播錄的應(yīng)用電路。關(guān)鍵詞：USB 音頻接口 單片機(jī) TUBS3200 USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設(shè)備和電腦多媒體外圍設(shè)備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設(shè)備的USB 接口用的音頻數(shù)據(jù)控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內(nèi)置微處理器，價(jià)格低，可實(shí)現(xiàn)多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。
標(biāo)簽： TUSB 3200 USB 內(nèi)置
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶(hù)：dumplin9
WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ，最簡(jiǎn)單的方法就是 設(shè)置一個(gè)虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話(huà)就除了要做上面的那些以外 還要打開(kāi)所有文件，搜索類(lèi)似這樣的 require config.cgi 都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話(huà),就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個(gè)目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫(xiě)都分的很清楚，這個(gè)版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫(xiě)，自己改改吧.
標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶(hù)：tuilp1a
IAR編譯環(huán)境下的AT91SAM7S64芯片的工具演示代碼，包括了串口菜單輸出和芯片內(nèi)置flash的燒寫(xiě)功能。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶(hù)：無(wú)聊來(lái)刷下
用nRF2401實(shí)現(xiàn)的高速無(wú)線(xiàn)測(cè)量系統(tǒng).nRF2401是單片射頻收發(fā)芯片，工作于2.4～2.5GHz ISM頻段，芯片內(nèi)置頻率合成器、功率放大器、晶體振蕩器和調(diào)制器等功能模塊，輸出功率和通信頻道可通過(guò)程序進(jìn)行配置。
標(biāo)簽： 2401 nRF 無(wú)線(xiàn)測(cè)量 單片射頻
上傳時(shí)間： 2016-07-20
上傳用戶(hù)：maizezhen
MH1902芯片簡(jiǎn)介MH1902 芯片使用 SC300 安全核處理器。充分利用其卓越的架構(gòu)特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同時(shí)，還提供安全、節(jié)能的解決方案。 芯片內(nèi)置硬件安全加密模塊，支持多種加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、國(guó)密等主流加密算法。芯片硬件還支持多種攻擊檢測(cè)功能，符合金融安全設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。 芯片內(nèi)部包含安全 BOOT 程序，支持下載、啟動(dòng)時(shí)對(duì)固件 RSA 簽名校驗(yàn)。芯片內(nèi)建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存儲(chǔ)區(qū)。同時(shí)片內(nèi)還集成了豐富的外設(shè)資源， 所有外設(shè)驅(qū)動(dòng)軟件兼容目前主流安全芯片軟件接口并符合 ARM CMSIS 規(guī)范，用戶(hù)可在現(xiàn) 有方案基礎(chǔ)上進(jìn)行快速開(kāi)發(fā)和移植。 采用先進(jìn)的制造工藝，使本款芯片可以提供更高的主頻和更低的功耗。功能特性 ? ARM SecurCore? SC300?核心 ? 32-bit RISC Core（ARMv7-M） ? MPU 內(nèi)存保護(hù)單元 ? 96/72Mh 主頻（1、2、4 分頻可調(diào)）
上傳時(shí)間： 2022-03-30
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HS104是一款集成溫度和壓力檢測(cè)的信號(hào)調(diào)理和變送輸出的專(zhuān)用芯片。芯片內(nèi)置獨(dú)立的低溫漂帶隙基準(zhǔn)源，可向傳感器提供恒定的電流，通過(guò)片內(nèi)放大器和濾波器，將傳感器的電阻變化轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)輸出。
標(biāo)簽： 溫壓傳感器
上傳時(shí)間： 2022-06-18
上傳用戶(hù)：1208020161
AP3852 是一款擁有 CPU 和 DSP 雙核的智能音頻/語(yǔ)音處理芯片。芯片內(nèi)置有 32 位 CPU 和 32 位 DSP 以及 2M FLASH，配合豐富的外圍控制接口，非常適合各 種智能音頻/語(yǔ)音處理系統(tǒng)。 該芯片配合菁音科技各種專(zhuān)利音頻處理算法，能處理從聲音輸入、噪聲消除、 音頻預(yù)補(bǔ)償、音效處理到聲音回放的一個(gè)完整的音頻通路；僅需配備簡(jiǎn)單的外圍 器件即可組成高品質(zhì)的音頻輸入/回放系統(tǒng)。能極大的提升產(chǎn)品的性能。 芯片內(nèi)置 32Bits CPU，擁有良好的開(kāi)發(fā)環(huán)境；內(nèi)置 32Bits 音效處理 DSP，支 持浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算、支持 FFT，方便各種進(jìn)行各種算法編寫(xiě)；此外，為增加運(yùn)算能力， 芯片還內(nèi)置有一塊專(zhuān)用的 Hardware Engine 單元，特別適合高速 FIR/IIR 運(yùn)算。 芯片內(nèi)置24Bits的Audio Codec，具有較高的SNR、THD。內(nèi)置112KBytesSRAM； 內(nèi)置 32 位 OTP Key，支持用戶(hù)程序加密。 具有豐富的外圍接口，包括 Full Speed USB Device、10Bits SAR ADC、SPI、I2C、 I2S、UART、GPIO 等。
標(biāo)簽： usb192k 麥克風(fēng) 芯片 ap3852 規(guī)格
上傳時(shí)間： 2022-07-07
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當(dāng)前，在系統(tǒng)級(jí)互連設(shè)計(jì)中高速串行I/O技術(shù)迅速取代傳統(tǒng)的并行I/O技術(shù)正成為業(yè)界趨勢(shì)。人們已經(jīng)意識(shí)到串行I/O“潮流”是不可避免的，因?yàn)樵诟哂?Gbps的速度下，并行I/O方案已經(jīng)達(dá)到了物理極限，不能再提供可靠和經(jīng)濟(jì)的信號(hào)同步方法。基于串行I/O的設(shè)計(jì)帶來(lái)許多傳統(tǒng)并行方法所無(wú)法提供的優(yōu)點(diǎn)，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數(shù)、PCB布局布線(xiàn)更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術(shù)正被越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，包括PC、消費(fèi)電子、海量存儲(chǔ)、服務(wù)器、通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)計(jì)算和控制、測(cè)試設(shè)備等。迄今業(yè)界已經(jīng)發(fā)展出了多種串行系統(tǒng)接口標(biāo)準(zhǔn)，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網(wǎng)、10G以太網(wǎng)XAUI、串行ATA等等。 Aurora協(xié)議是為私有上層協(xié)議或標(biāo)準(zhǔn)上層協(xié)議提供透明接口的串行互連協(xié)議，它允許任何數(shù)據(jù)分組通過(guò)Aurora協(xié)議封裝并在芯片間、電路板間甚至機(jī)箱間傳輸。Aurora鏈路層協(xié)議在物理層采用千兆位串行技術(shù)，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴(kuò)展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個(gè)物理通道綁定在一起形成一個(gè)虛擬鏈路。16個(gè)通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數(shù)據(jù)傳輸速率。Aurora可優(yōu)化支持范圍廣泛的應(yīng)用，如太位級(jí)路由器和交換機(jī)、遠(yuǎn)程接入交換機(jī)、HDTV廣播系統(tǒng)、分布式服務(wù)器和存儲(chǔ)子系統(tǒng)等需要極高數(shù)據(jù)傳輸速率的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)背板如VME總線(xiàn)和CompactPCI總線(xiàn)都是采用并行總線(xiàn)方式。然而對(duì)帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線(xiàn)背板正在逐漸取代傳統(tǒng)的并行總線(xiàn)背板。現(xiàn)在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過(guò)10Gbps。AdvancedTCA（先進(jìn)電信計(jì)算架構(gòu)）正是在這種背景下作為新一代的標(biāo)準(zhǔn)背板平臺(tái)被提出并得到快速的發(fā)展。它由PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)（PICMG）開(kāi)發(fā)，其主要目的是定義一種開(kāi)放的通信和計(jì)算架構(gòu)，使它們能被方便而迅速地集成，滿(mǎn)足高性能系統(tǒng)業(yè)務(wù)的要求。ATCA作為標(biāo)準(zhǔn)串行總線(xiàn)結(jié)構(gòu)，支持高速互聯(lián)、不同背板拓?fù)洹⒏咝盘?hào)密度、標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械與電氣特性、足夠步線(xiàn)長(zhǎng)度等特性，滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)高系統(tǒng)帶寬的要求。 采用FPGA設(shè)計(jì)高速串行接口將為設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大的靈活性和可擴(kuò)展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內(nèi)置了最多24個(gè)RocketIO收發(fā)器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數(shù)據(jù)速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合其強(qiáng)大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內(nèi)置PowerPC處理器，為企業(yè)從并行連接向串行連接的過(guò)渡提供了一個(gè)理想的連接平臺(tái)。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設(shè)計(jì)傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規(guī)范。本文對(duì)串行高速通道技術(shù)的發(fā)展背景、現(xiàn)狀及應(yīng)用進(jìn)行了簡(jiǎn)要的介紹和分析，詳細(xì)分析了所涉及到的主要技術(shù)包括線(xiàn)路編解碼、控制字符、逗點(diǎn)檢測(cè)、擾碼、時(shí)鐘校正、通道綁定、預(yù)加重等。同時(shí)對(duì)AdvancedTCA規(guī)范以及Aurora鏈路層協(xié)議進(jìn)行了分析， 并在此基礎(chǔ)上給出了FPGA的設(shè)計(jì)方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設(shè)計(jì)工具，可在標(biāo)準(zhǔn)ATCA機(jī)框內(nèi)完成單通道速率為2.5Gbps的全網(wǎng)格互聯(lián)。
上傳時(shí)間： 2013-05-29
上傳用戶(hù)：frank1234
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
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