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表面組裝

GaN基LED材料特性研究及芯片結構設計

本文在介紹了氮化嫁材料的基本結構特征及物理化學特性之后，從氮化擦的外延結構的屬性和氮化擦基高性能芯片設計兩個方面對氮化家材料和器件結構展開了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應用范圍，然后根據實驗分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發光譜和電致發光譜，并解釋其光譜藍移和紅移現象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應用。在芯片結構設計部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設計結構，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類理論基礎，并在此基礎上提出新的設計結構，給出仿真分析結果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結構來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實現較好散熱效果和功率。

標簽： led

上傳時間： 2022-06-25

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機器人制作提高篇

我最新制作的機器人不可能涉及到所有的新技術。相反，通過對機器人中一些經過檢驗而證明可靠的模塊進行部分改動，使得每一代機器人在前一代機器人的基礎上逐漸向前發展進化。本書以章節獨立的方式介紹了機器人從下意識的“粗糙原型”到“可愛精靈”逐漸“成長”的各個階段。我采取的方法是對某個特定的部分或題材進行深入研究，而不是只停留在整體設計的表面。通過把注意力集中在某些模塊和部件上，可以使你利用所需要的零件創造出具有個性化的機器人，而不是僅僅把我制作的機器人再一成不變地復制一次。現在邀請你到我的實驗室來（直接穿過客廳，在廚房處向左轉），讓我們一起探討機器人的奧秘和設計。讀者對象本書適合于大學生、成年人和高年級的中學生。鼓勵家庭成員參與機器人的制作。因為有些工作只有成年人才能安全地完成，在組建機器人的過程中，未成年人往往需要監護人的參與幫助。預備知識你需要具備電子學方面的基本知識及軟件編程的一般經驗。本書涉及到了很多不同模塊和版本的機器人。所有讀者應該能夠制作第一代Roundabout機器人（在第13章中介紹）。當掌握了更多的應用知識及經驗之后，就可以制作更高級的機器人了。

標簽： 機器人

上傳時間： 2022-06-25

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半導體芯片失效分析

從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制

標簽： 半導體芯片

上傳時間： 2022-06-26

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IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

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cadenceallegro16.6入門學習參考步驟

一、建焊盤打開建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現在選公制單位毫米，精度3，右側問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個層面。對表面安裝元件來說，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標左鍵點擊begin layer，會發現最下面三個對話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設定焊盤與周邊間距，一般比規則焊盤略大6-10mil。鼠標點擊soldermask_top，下面對話框刷新出該選項。按照需要填入數據。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。

標簽： cadence allegro

上傳時間： 2022-07-02

上傳用戶：XuVshu
仿生智能納米界面材料

智能材抖是20 世紀 90 年代迅速發展起來的一類新型復合材料，智能材針自發展以來所取得的成就及對各個領域的影響和滲透一直引人關注。智能材籵在現代醫學領域可用于人造肌肉、人造皮膚、藥物輸送等；在軍事領域可用于艦艇，以抑制噪聲傳播、提高潛艇和軍艦的聲隱身性能；在日常生活方面可用于機動車輛以提高車輛的性能和乘坐的舒適度，可用于隨心所欲變換顏色的住宅。隨著介觀層次上的表面和界面科學的發展，盡管一些新的科學范式有待建立，但是已為跨越物理、化學、材籵科學等重大學科的交叉，以及納術科技、生物技術和信息科學等新興科學的抽合提供了有利時機。進入 21 世紀，智能材樸體系的內涵不斷擴大領域逐漸拓寬。突出的特點是基礎研究和應用研究密切結令仿生技術與納米技術密切結合。例如，仿荷葉表面微結構和性能的自清潔界面材葉仿貓前爪墊功能和蜘蛛網柔順結構及其性能的史為安全的輪胎、仿鯊魚皮表面棱紋微結構的低能耗飛機外殼涂層、模仿烏賊等動物的變色機制制成的“智能玻璃”等。因此，智能材樸的研究正受到各方面的廣泛關注，從其結構的構思，也到智能材料的新制法等方面都在積極開展研究。

標簽： 智能材料

上傳時間： 2022-07-08

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YX12864B液晶模組設計

該點陣的屏顯成本相對較低，適用于各類儀器，小型設備的顯示領域。液晶模組使用注意事項1 當您在你的產品設計中使用本液晶模組，注意液晶的視角與你的產品用途相一致。2 液晶屏是玻璃為基礎的，跌落或與硬物撞擊會引起液晶屏破裂或粉碎。尤其是邊角處。3 盡管在液晶表面的偏振片有抑制反光的表層，應當小心不要劃傷表面，一般推薦在液晶表面采用透明塑膠材料的保護屏。4 如果液晶模組儲藏在低于規定的溫度以下，液晶材料會凝結而性能惡化。如果液晶模組儲藏在高于規定的溫度以上，液晶材料的分子排列方向會轉變為液態，可能無法恢復到原來的狀態。超出溫度和濕度范圍，會引起偏振片剝落或起泡。因此，液晶模組應儲藏在規定的溫度范圍。5 如液晶表面遇口水或滴水，應立即擦除，避免長時間過后引起色彩變化或留下污點。水蒸氣會引起ITO電極腐蝕。6 如果需要清潔液晶屏表面，應該用棉或軟布輕快地擦拭，仍不能清除時，呵氣之后再擦拭。7 液晶模組的驅動應遵照規定的額定指標，避免故障及永久損壞。對液晶材料施加直流電壓，會引起液晶材料迅速惡化，應該確保提供交流波形的M信號的連續應用。特別是，在電源開關時應遵照供電順序，避免驅動鎖存及直流直接加至液晶屏。

標簽： 液晶模組

上傳時間： 2022-07-18

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中興射頻RF板PCB工藝設計規范

術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。

標簽： 射頻 rf pcb

上傳時間： 2022-07-22

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四軸飛行器飛行控制板資料

該板是MikroKopter 四軸飛行器的控制板。它可以實現下列任務：? 測量三軸角速度? 測量三軸加速度數據? 測量大氣壓力，用于高度控制? 接收數字羅盤信號? 測量電池電壓? 接收R/C 信號? 處理傳感器數據以及計算真實角位置? 驅動四個無刷電調尺寸50 * 50mm? 兩個LED（如顯示正確和錯誤）? 兩個三極管，輸出到外部燈（或其他功能）? 低壓檢測? 為接收機提供5V 電壓三軸磁阻傳感器和ASIC 都被封裝在3.0×3.0×0.9mm LCC 表面裝配中? 12-bit ADC 與低干擾AMR 傳感器，能在±8 高斯的磁場中實現5 毫高斯分辨率? 內置自檢功能? 低電壓工作(2.16-3.6V) 和超低功耗（100uA）? 內置驅動電路? I2C 數字接口? 無引線封裝結構? 磁場范圍廣（+/-8Oe）

標簽： 四軸飛行器

上傳時間： 2022-07-23

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霍尼韋爾 3軸數字羅盤IC HMC5883L技術手冊

霍尼韋爾 HMC5883L 是一種表面貼裝的高集成模塊，并帶有數字接口的弱磁傳感器芯片，應用于低成本羅盤和磁場檢測領域。HMC5883L 包括最先進的高分辨率HMC118X 系列磁阻傳感器，并附帶霍尼韋爾專利的集成電路包括放大器、自動消磁驅動器、偏差校準、能使羅盤精度控制在1°~2°的12 位模數轉換器.簡易的I2C 系列總線接口。HMC5883L 是采用無鉛表面封裝技術，帶有16 引腳，尺寸為3.0X3.0X0.9mm。HMC5883L 的所應用領域有手機、筆記本電腦、消費類電子、汽車導航系統和個人導航系統。HMC5883L 采用霍尼韋爾各向異性磁阻(AMR)技術，該技術的優點是其他磁傳感器技術所無法企及。這些各向異性傳感器具有在軸向高靈敏度和線性高精度的特點.傳感器帶有的對于正交軸低敏感行的固相結構能用于測量地球磁場的方向和大小，其測量范圍從毫高斯到 8 高斯(gauss)。霍尼韋爾的磁傳感器在低磁場傳感器行業中是靈敏度最高和可靠性最好的傳感器。

標簽： hmc5883l 傳感器

上傳時間： 2022-07-23

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