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變換電路

  • E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動開機(jī)

    E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動開機(jī)、熄火斷電自動休眠功能

    標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:3291976780

  • E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動開機(jī)

    E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動開機(jī)、熄火斷電自動休眠功能

    標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:ruixue198909

  • FPGA與ARM EPI通信,控制16路步進(jìn)電機(jī)和12路DC馬達(dá) VHDL編寫的

    FPGA與ARM EPI通信,控制16路步進(jìn)電機(jī)和12路DC馬達(dá) VHDL編寫的,,,,,

    標(biāo)簽: FPGA VHDL ARM EPI

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:chaisz

  • 基于FPGA的無人機(jī)多路視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計

    為了能實(shí)時監(jiān)控?zé)o人機(jī)的狀態(tài)和提高無人機(jī)的安全可靠性,本設(shè)計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設(shè)計接口,設(shè)計了一套無人機(jī)多路監(jiān)控系統(tǒng)。該監(jiān)控系統(tǒng)具備了將處于無人機(jī)不同位置的攝像機(jī)所采集的視頻信息,傳送給地面站控制設(shè)備,并在同一臺顯示器上實(shí)現(xiàn)同步顯示的功能。仿真結(jié)果表明,該系統(tǒng)可以很好的保證監(jiān)控視頻的實(shí)時性、和高清度,確保無人機(jī)完成偵查任務(wù)。

    標(biāo)簽: FPGA 無人機(jī) 多路 視頻監(jiān)控

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:baiom

  • 基于FPGA的多功能多路舵機(jī)控制器的實(shí)現(xiàn)

    伺服舵機(jī)作為基本的輸出執(zhí)行機(jī)構(gòu)廣泛應(yīng)用于 遙控航模以及人形機(jī)器人的控制中。舵機(jī)是一種位 置伺服的驅(qū)動器,其控制信號是PWM信號.,利 用占空比的變化改變舵機(jī)的位置,也可使用FPGA、 模擬電路、單片機(jī)來產(chǎn)生舵機(jī)的控制信號舊。應(yīng) 用模擬電路產(chǎn)生PWM信號,應(yīng)用的元器件較多, 會增加電路的復(fù)雜程度;若用單片機(jī)產(chǎn)生PWM信 號,當(dāng)信號路數(shù)較少時單片機(jī)能滿足要求,但當(dāng) PWM信號多于4路時,由于單片機(jī)指令是順序執(zhí) 行的,會產(chǎn)生較大的延遲,從而使PWM信號波形 不穩(wěn),導(dǎo)致舵機(jī)發(fā)生顫振。

    標(biāo)簽: FPGA 多功能 多路 舵機(jī)

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:cjh1129

  • 基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)的設(shè)計

      摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù),按照畫面分割的要求對視頻數(shù)據(jù)流進(jìn)行有效抽取和幀合成處理,經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢,應(yīng)用靈活的的多路視頻信號的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法,實(shí)現(xiàn)實(shí)時處理多路視頻數(shù)據(jù)。

    標(biāo)簽: FPGA 多路 視頻合成

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:pei5

  • 七天玩轉(zhuǎn)Altera:學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路

             七天玩轉(zhuǎn)Altera:學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗(yàn)證篇三個部分。

    標(biāo)簽: Altera FPGA

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 采用FPGA的多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器研制

    為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。

    標(biāo)簽: FPGA IGBT 多路 驅(qū)動

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:123456wh

  • 基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計

    高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標(biāo)簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hxy200501

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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