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通用基板

多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
實用PCB板設(shè)計

介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計的原則，對線路板整體設(shè)計、基板流向、基準點的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。

標簽： PCB

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：上善若水
多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：zhishenglu
數(shù)字相關(guān)器解調(diào)系統(tǒng)設(shè)計與FPGA實現(xiàn)

數(shù)字相關(guān)器是無線數(shù)字接收機的重要組成部分,它主要用于對中頻數(shù)字化后的信號進行解調(diào)和同步,從而恢復出原始的基帶數(shù)據(jù).本文的重點是如何高效的實現(xiàn)無線通信接收系統(tǒng)中數(shù)字中頻部分,主要研究如何對MSK信號進行正確、有效、實時的解調(diào),其內(nèi)容包括1.MSK信號簡介及分析,研究其特征,以便有效的對其解調(diào).2.對解調(diào)技術(shù)中涉及的重點模塊,比如NCO、CORDIC算法等做了理論上的介紹與分析.3.MSK信號的數(shù)字解調(diào)技術(shù),比較了各種解調(diào)技術(shù),主要是正交解調(diào)和差分解調(diào),分析了它們的優(yōu)勢和劣勢,并進行了仿真驗證.4.在FPGA中實現(xiàn)了數(shù)字中頻系統(tǒng)的各個關(guān)鍵模塊.5.最終的解調(diào)模塊在實際的PCB基板上調(diào)試通過,并應(yīng)用在實際產(chǎn)品中.

標簽： FPGA 數(shù)字相關(guān)器解調(diào) 系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2013-06-21

上傳用戶：1222
4-20mA，0-10V電流~電壓模擬信號光電隔離放大器

iso　u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉(zhuǎn)換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內(nèi)部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉(zhuǎn)換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現(xiàn)小信號遠程無失真的傳輸。 ic內(nèi)部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術(shù)隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業(yè)級寬溫度、潮濕震動等現(xiàn)場環(huán)境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現(xiàn) 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉(zhuǎn)換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）

標簽： 20 10 mA 電流

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：392210346
扇形微帶短截線型濾波器的設(shè)計_魏新泉

采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設(shè)計出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設(shè)計中有著良好的應(yīng)用前景。通過設(shè)計扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠?qū)崿F(xiàn)特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對這種新型濾波器與傳統(tǒng)直形濾波器進行了特性對比,在特性方面,新型濾波器比傳統(tǒng)濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優(yōu)點;在結(jié)構(gòu)方面,新型濾波器電路相對傳統(tǒng)濾波器可以減少基板面積。

標簽： 線型濾波器

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：xsnjzljj
高頻PCB基材介電常數(shù)與介電損耗的特性與改性進展

文章針對基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述，并對它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

標簽： PCB 高頻基材介電常數(shù)

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：哈哈hah
高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發(fā)展趨勢覆銅板環(huán)氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gundan
被動組件之電感設(shè)計與分析

隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計的實現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計為例，說明電感參數(shù)的萃取。

標簽： 被動組件電感設(shè)計與分析

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：yuanxiaoqiang
單片機原理及接口技術(shù)實驗指導書

1.1系統(tǒng)性能指標1.仿真、實驗相結(jié)合。2.實驗?zāi)K化結(jié)構(gòu)，互不影響，通過連線又可將各模塊有機結(jié)合。3.實驗內(nèi)容設(shè)置豐富、合理，滿足教學大綱要求。4.每項實驗連線方便，既能滿足學生動手能力愿望，又能充分發(fā)揮學生的創(chuàng)新能力，提高教學實驗的質(zhì)量和效率。5.自帶集成調(diào)試環(huán)境，Win9X/NT軟件平臺，含：源程序庫、芯片資料庫、原理圖庫、元器件位置圖庫、實驗說明、動態(tài)調(diào)試工具庫。6.提供源程序編輯、匯編、鏈接。7.電路具有過壓保護，確保系統(tǒng)安全、可靠工作。8.整機采用熱風整平工藝基板、波峰焊接，實驗連接接口采用圓孔插座，整機可靠性好。9.自帶EPROM寫入器，可對27128、2764EPROM進行寫入。10.自帶鍵盤顯示器，進口鍵座，專用彩色鍵帽，決無按鍵不可靠現(xiàn)象。11.系統(tǒng)用串行口、用戶用串行口相互獨立，在通過RS232與上位機聯(lián)機狀態(tài)下，同樣可以調(diào)試用戶串行口程序。12.系統(tǒng)帶有示波器功能，通過RS232口，可將測得的信號顯示在上位機的屏幕上。該系統(tǒng)通過RS232口可連各種上位機，在Win9X/NT軟件平臺進行仿真開發(fā)和實驗。同時系統(tǒng)自帶鍵盤顯示器，無須任何外設(shè)也能獨立工作，支持因陋就簡建立單片機實驗室。系統(tǒng)提供實驗程序庫，均放在系統(tǒng)光盤上，可直接使用。同時全部實驗程序機器碼已固化在EPROM中，作為用戶程序。在進入實驗前，需將該EPROM中的程序（在固化區(qū)）傳送到仿真RAM區(qū)，以便以單步、斷點、連續(xù)等方式運行程序。

標簽： 單片機原理接口技術(shù) 實驗指導書

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：huaidan