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通用基板

利用matla模擬薄膜生長

利用matla模擬薄膜生長，模擬原子入射到基板表面，氣相吸附為固相，或者反射遷移的過程

標簽： matla 模擬薄膜

上傳時間： 2017-07-02

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球形觸點陳列

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

標簽： 觸點

上傳時間： 2014-06-01

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SMTf封裝缺陷分析

《SMT基礎與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設計、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內容。具有很高的實用參考價值，適用面較廣，編寫中強調了生產現場的技能性指導，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關鍵工藝與關鍵設備使用維護方面的內容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。《SMT基礎與工藝》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子制造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

標簽： dffg

上傳時間： 2016-01-08

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SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。

標簽： sip封裝

上傳時間： 2022-04-08

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華為P8手機主板線路圖，所有的電路圖設計

該文件包括了華為P8手機所有的電路圖設計，其中主基板部分包括了片上電源模塊和電源管理模塊，SOC各個外設接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，Audio/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而調制解調器部分則包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各個子電路圖非常詳盡，具有極高的參考價值

標簽： 華為 p8手機主板

上傳時間： 2022-04-17

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全彩OLED屏顯示系統的設計

1引言有要發光二極管（OLED）具有低驅動電壓、寬溫工作、主動發光、響應速度快和視角寬等優點]，其作為全彩顯示器件，與LCD相比，具有更簡單的工藝和更低的成本。近年，單色和局域色的OLED顯示屏已有較多報道~1，并推出了全彩OLED顯示屏~9]。本文研制了尺寸為1.9、分辨率為128（×3）×160的全彩OLED屏。在目前報道的同等或以下尺寸的采用無源矩陣（PM）驅動的全彩OLED屏中，該屏的分辨率處于較高水平。2全彩OLED屏2.1全彩技術的實現圖1是5種實現全彩OLED顯示屏技術的示意圖。本文采用（a）所示的平面結構式，每個全彩像素包括紅、綠和藍3個子像素，利用空間混色實現彩色。這種技術的難點是在制作全彩OLED時，需要將紅、綠和藍OLED的發光層（EML）材料分隔開01。屏的最高分辨率不僅受限于機械掩模制作的公差，還受限于在器件制作工藝過程中機械掩模與ITO基板玻璃的對準誤差。2.2P-OLED屏的驅動技術OLFD屬于電流型器件，其發光亮度與驅動電流成正比，故OLED均采用恒流源驅動。由于OLED自身較高的寄生電容（20~30pF/pixel）和ITO電極引線的電阻（幾～幾109/口形成的電壓降，對恒流源的性能提出了較高的要求，例如可提供高達~30V的電壓。為了實現多灰度顯示，電流必須可程控。lare公司為了精確控制每個OLED子像素的發光亮度，提出了預充電方案]。根據有無開關和驅動薄膜晶體管的存在，可將矩陣式OLED的驅動可分為P10l和有源矩陣AM112種。PM驅動的顯示器件由于制作工藝比AM要簡單得多，且成本低廉，故在小尺寸的顯示器件上得到了廣泛應用。PM驅動電路如圖2所示。

標簽： oled

上傳時間： 2022-06-24

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綜合模塊化航空電子設備結構設計

為了提高我國航空電子設備設計能力，滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題，該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊（LRM）機箱和安裝架等基礎技術應用作深入研究，本文的工作即為該課題研究內容之一。本文在研究世界先進綜合模塊化航空電子（IMA）系統結構的基礎上，結合新一代飛行控制系統對電傳控制計算機的具體要求，從系統組成、功能模塊劃分、結構形式等多個方面對LRM封裝和接口作了詳細分析和描述，首次設計出滿足ARINC650規范的航空電子設備機箱和安裝架樣機，創新設計出新型快速插拔裝置，實現了LRM機箱快速插拔、可靠安裝的功能要求。在熱設計數值計算的基礎上，利用ICEPAK熱分析軟件，對大功率LRM模塊的不同散熱方式進行仿真和對比，研究探索了液冷基板冷卻的結構實現方法，并對其熱分析結果進行熱測試驗證和誤差分析，取得了較好的結果。

標簽： 航空電子

上傳時間： 2022-07-09

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Allegro Pcb layout設計流程

·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢，PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中古有舉足輕重的地位。1925年，美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。

標簽： allegro pcb layout

上傳時間： 2022-07-18

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印制板用硬質合金鉆頭通用規范

印制板用硬質合金鉆頭通用規范本規范規定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。

標簽： 印制板硬質合金通用規范

上傳時間： 2014-12-24

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通用單片機試驗板原理圖

通用單片機試驗板原理圖

標簽： 用單片機原理圖試驗板

上傳時間： 2014-04-03

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