PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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概述近期有客戶反映在使用XRP7714過程中出現(xiàn)芯片不正常運行的情況：4路無輸出電壓、輸出電源過低等，這是什么原因呢？針對客戶提出的問題，下文將以XRP7714 Demo板為例，介紹XRP7714的測試方法及常見問題的解決方法。
上傳時間： 2014-01-20
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用maxplus2實現(xiàn)的一種通用邏輯模塊，背景是一個基于dsp的嵌入式開發(fā)板，上面的邏輯模塊全用cpld實現(xiàn)。此模塊可以供以后的嵌入式開發(fā)作參考。
上傳時間： 2014-07-05
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2410開發(fā)板上電機轉動控制的源代碼，使用ARM2410自帶的六路PWM
上傳時間： 2015-07-20
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51單片機增強型學習系統(tǒng)是將實驗板、編程器、 ISP下載線集成在同一系統(tǒng)中，配合通用控制軟件，可以直接支持51系列單片機的燒寫和實驗。您只需一套51單片機增強型學習系統(tǒng)和一臺電腦而不需要其它任何設備即可輕松學習51系列單片機，是初學者入門的最佳選擇
上傳時間： 2015-09-05
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六路智能搶答器，用的是陵陽61板，開發(fā)環(huán)境。
標簽： 智能搶答器
上傳時間： 2015-12-19
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Modbus 協(xié)議是應用于電子控制器上的一種通用語言。通過此協(xié)議，控制器相互之間、控制器經(jīng)由網(wǎng)絡（例如以太網(wǎng)）和其它設備之間可以通信。它已經(jīng)成為一通用工業(yè)標準。有了它，不同廠商生產(chǎn)的控制設備可以連成工業(yè)網(wǎng)絡，進行集中監(jiān)控。 Modbus TCP協(xié)議是Modbus協(xié)議的另一版本，它于1999年被開發(fā)出來以允許Internet用戶訪問以太網(wǎng)設備。Modbus是OSI模型第7層上的應用層報文傳輸協(xié)議，它在連接至不同類型總線或網(wǎng)絡的設備之間提供客戶機/服務器通信。目前，可以通過下列三種方式實現(xiàn)Modbus通信： 由于結合了Modbus協(xié)議的簡單性和100 M 以太網(wǎng)的高速度，Modbus TCP/IP展現(xiàn)了卓越的性能，這意味著將這種網(wǎng)絡應用在實時性要求很高的場合，如I/O掃描，是可行的。Modbus通信透明性Modbus協(xié)議可以方便地在各種網(wǎng)絡體系結構內(nèi)進行通信，每種設備（PLC、HMI、控制面板、變頻器、運動控制、I/O設備等）都能使用Modbus協(xié)議來啟動遠程操作，同樣的通信能夠在串行鏈路和TCP/IP以太網(wǎng)網(wǎng)絡上進行，而網(wǎng)關則能夠?qū)崿F(xiàn)各種使用Modbus協(xié)議的總線或網(wǎng)絡之間的通信。由此可見，Modbus協(xié)議實現(xiàn)了全方位的通信透明。
上傳時間： 2015-12-23
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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數(shù)據(jù)總線標 準，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機載系統(tǒng)設備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到 民用領域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結 構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠程終端RT的結構和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設計都給出了詳細的邏輯結構、設計流程和功能仿真結果分析，最后通過 EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現(xiàn)。 通過在標準1553B接口板和本設計實驗板對接搭建的測試環(huán)境中進行各項功 能測試，表明此設計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應付總線上傳輸?shù)母鞣N消息格式，驗證的結果表明本文提 出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2014-01-04
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結、網(wǎng)路協(xié)定的設計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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嵌入式系統(tǒng)相關：周立功EasyArm2131開發(fā)板原理圖的真正Protel版本（絕非無恥的PDF版本！），網(wǎng)上如何找都沒有的，本人也是深受其害故只好對著PDF的圖一條條線、一個個元件慢慢畫，由于是Altium Designer制作的，考慮到使用Protel 99SE的人故轉換格式為通用的.sch，同時將原SchDoc文件一同附上（Protel DXP也可打開），方便對嵌入式Arm感興趣的朋友節(jié)約那幾百大洋，同時鍛煉自己的印制板制作能力。
上傳時間： 2014-01-18
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