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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
概述近期有客戶反映在使用XRP7714過程中出現芯片不正常運行的情況：4路無輸出電壓、輸出電源過低等，這是什么原因呢？針對客戶提出的問題，下文將以XRP7714 Demo板為例，介紹XRP7714的測試方法及常見問題的解決方法。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：012345
用maxplus2實現的一種通用邏輯模塊，背景是一個基于dsp的嵌入式開發板，上面的邏輯模塊全用cpld實現。此模塊可以供以后的嵌入式開發作參考。
上傳時間： 2014-07-05
上傳用戶：ayfeixiao
2410開發板上電機轉動控制的源代碼，使用ARM2410自帶的六路PWM
上傳時間： 2015-07-20
上傳用戶：zhanditian
51單片機增強型學習系統是將實驗板、編程器、 ISP下載線集成在同一系統中，配合通用控制軟件，可以直接支持51系列單片機的燒寫和實驗。您只需一套51單片機增強型學習系統和一臺電腦而不需要其它任何設備即可輕松學習51系列單片機，是初學者入門的最佳選擇
上傳時間： 2015-09-05
上傳用戶：zuozuo1215
六路智能搶答器，用的是陵陽61板，開發環境。
標簽： 智能搶答器
上傳時間： 2015-12-19
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Modbus 協議是應用于電子控制器上的一種通用語言。通過此協議，控制器相互之間、控制器經由網絡（例如以太網）和其它設備之間可以通信。它已經成為一通用工業標準。有了它，不同廠商生產的控制設備可以連成工業網絡，進行集中監控。 Modbus TCP協議是Modbus協議的另一版本，它于1999年被開發出來以允許Internet用戶訪問以太網設備。Modbus是OSI模型第7層上的應用層報文傳輸協議，它在連接至不同類型總線或網絡的設備之間提供客戶機/服務器通信。目前，可以通過下列三種方式實現Modbus通信： 由于結合了Modbus協議的簡單性和100 M 以太網的高速度，Modbus TCP/IP展現了卓越的性能，這意味著將這種網絡應用在實時性要求很高的場合，如I/O掃描，是可行的。Modbus通信透明性Modbus協議可以方便地在各種網絡體系結構內進行通信，每種設備（PLC、HMI、控制面板、變頻器、運動控制、I/O設備等）都能使用Modbus協議來啟動遠程操作，同樣的通信能夠在串行鏈路和TCP/IP以太網網絡上進行，而網關則能夠實現各種使用Modbus協議的總線或網絡之間的通信。由此可見，Modbus協議實現了全方位的通信透明。
上傳時間： 2015-12-23
上傳用戶：變形金剛
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標 準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解 決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到 民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結 構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠程終端RT的結構和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設計都給出了詳細的邏輯結構、設計流程和功能仿真結果分析，最后通過 EDA工具的優化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現。 通過在標準1553B接口板和本設計實驗板對接搭建的測試環境中進行各項功 能測試，表明此設計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應付總線上傳輸的各種消息格式，驗證的結果表明本文提 出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2014-01-04
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創見和連結、網路協定的設計等介紹
標簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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嵌入式系統相關：周立功EasyArm2131開發板原理圖的真正Protel版本（絕非無恥的PDF版本！），網上如何找都沒有的，本人也是深受其害故只好對著PDF的圖一條條線、一個個元件慢慢畫，由于是Altium Designer制作的，考慮到使用Protel 99SE的人故轉換格式為通用的.sch，同時將原SchDoc文件一同附上（Protel DXP也可打開），方便對嵌入式Arm感興趣的朋友節約那幾百大洋，同時鍛煉自己的印制板制作能力。
上傳時間： 2014-01-18
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