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  • BCB連接Webcam用 詳細請見內容

    BCB連接Webcam用 詳細請見內容

    標簽: Webcam BCB

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範例

    vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範例

    標簽: access contol ODBC data

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:gundamwzc

  • jetty SERVER連接資料庫用的軟體

    jetty SERVER連接資料庫用的軟體

    標簽: SERVER jetty

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:ukuk

  • 電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

    高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配,旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實現低損耗

    標簽: 理想二極管 保護 電源布線 錯誤

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:BOBOniu

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責。

    標簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 使用Flash提供的Web Service的能力

    使用Flash提供的Web Service的能力,利用這個能力與SOAP Server連接並做資料的存取。而這篇文章將以一個極簡單的範例來說明如何透過Flash取得想要的資料。關於SOAP Server的製作請參考之前撰寫的"Pyhon的SOAP Library"這篇文章,這篇文章有教大家如何使用python這個程式語言實作一個RPC Server,提供其他程式作遠端呼叫。我提供RPC Server的製作,而我會使用python來架構RPC Server,使用python內建的函式庫來實作該Server。 需要工具; 1. Flash 8.0 2. Python 2.3 以上

    標簽: Service Flash Web

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:cc1915

  • 實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作

    實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作,及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗,學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份,使 用 Code Composer Studio(CCS) ,包含 C 編輯器、連接器(linker)和 TI 所提供的C源始碼偵錯器(debugger) 。在硬體部份包括TMS320C67 的 浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

    標簽: EVM C6701 320C 6701

    上傳時間: 2016-05-05

    上傳用戶:sclyutian

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