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程序主要用硬件描述語言（VHDL）實現：\r\n單片機與FPGA接口通信的問題
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：ddddddos
此曼徹斯特碼的解碼程序是采用VHDL硬件語言編寫的。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：zhouli
用vhdl編寫的基于fpga的數字頻率計程序算法
上傳時間： 2013-09-07
上傳用戶：chfanjiang
This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the development of VHDL modelswhich are compliant with the VHDL Data Item Description (DID DI-EGDS-80811) and which can be providedto manufacturing engineering personnel for the development of production data and the subsequent productionof hardware. Most VHDL modeling performed to date has been concentrated at either the component level orat the conceptual system level. The assembly and sub-assembly levels have been largely disregarded. Under theSHARP TIREP project, an attempt has been made to help close this gap. The TIREP models are based upon lowcomplexity Standard Electronic Modules (SEM) of the format A configuration. Although these modules are quitesimple, it is felt that the lessons learned offer guidance which can readily be applied to a wide range of assemblytypes and complexities.
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：xinhaoshan2016
本文詳細討論了VHDL語句對PLD設計的影響和設計經驗，經典文章，值得仔細閱讀消化。,PLD Programming Using VHDL
標簽： Programming Using VHDL PLD
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：teddysha
本文簡單討論并總結了VHDL、Verilog，System verilog 這三中語言的各自特點和區別As the number of enhancements to variousHardware Description Languages (HDLs) hasincreased over the past year, so too has the complexityof determining which language is best fora particular design. Many designers and organizationsare contemplating whether they shouldswitch from one HDL to another.
標簽： Verilog verilog System VHDL
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：牛布牛
計算機輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術。提出了一種甲骨文拓片計算機輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預處理和邊界匹配兩個主要步驟。其中，邊界匹配是進行綴合的關鍵技術，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發，融合甲骨拓片本身特點，通過邊界特征來判斷兩個輪廓是否匹配來達到拓片綴合的目的，實現了基于計算機輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實驗，驗證了所提方法的有效性。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
多功能數字鐘的VHDL設計
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：swz13842860183
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
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