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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標

MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標\r\n準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到\r\n民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結\r\n構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。\r\n在介紹了總線

標簽： MIL-STD 1553B 集中控制時分

上傳時間： 2013-08-26

上傳用戶：manlian
基于Multisim11的飲水機制冷控制電路仿真設計

文中結合制冷飲水機溫控主要部件NTC熱敏電阻的溫度特性，利用Multisim11建立了該NTC的仿真模型，并根據模型參數設計了飲水機的自動制冷控制電路，最后對溫控電路進行了基于水溫變化的電路參數掃描分析，仿真運行的結果達到了設計預期要求。

標簽： Multisim 11 飲水機制冷控制電路

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：lml1234lml
L波段捷變頻收發前端設計仿真

針對應用于信息戰的數據鏈而言，L波段收發前端是其關鍵部件之一。本文介紹了一種基于DDS的捷變頻收發前端的理論分析、設計思路和基本構成。從接收鏈路、發射鏈路以及捷變頻本振等方面進行分析，并給出仿真結果。該組件具有低噪聲、高密度、捷變頻等特點。

標簽： L波段捷變前端設計仿真

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：dgann
FPU加法器的設計與實現

浮點運算器的核心運算部件是浮點加法器，它是實現浮點指令各種運算的基礎，其設計優化對于提高浮點運算的速度和精度相當關鍵。文章從浮點加法器算法和電路實現的角度給出設計方法，通過VHDL語言在QuartusII中進行設計和驗證，此加法器通過狀態機控制運算，有效地降低了功耗，提高了速度，改善了性能。

標簽： FPU 加法器

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：xauthu
快響應低漂移微電流放大器的設計

介紹了基于AD549高精度快響應低漂移微電流放大器的工作原理、電路設計和制造工藝、詞試技術，該微電流放大器是核反應堆反應性測量的關鍵部件之一，其低噪聲、快響應與低漂移技術是精確測量反應性重要因數之一。

標簽： 低漂移微電流放大器

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：boyaboy
數字預失真(DPD)算法研發工具和驗證方案

在無線通信系統全面進入3G并開始邁向 4G的過程中，使用數字預失真技術（Digital Pre-distortion，以下簡稱DPD）對發射機的功放進行線性化是一門關鍵技術。功率放大器是通信系統中影響系統性能和覆蓋范圍的關鍵部件，非線性是功放的固有特性。非線性會引起頻譜增長(spectral re-growth)，從而造成鄰道干擾，使帶外雜散達不到協議標準規定的要求。非線性也會造成帶內失真，帶來系統誤碼率增大的問題。

標簽： DPD 數字預失真算法驗證方案

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：yy_cn
開關穩壓器電路的效率特性分析

開關穩壓器使用輸出級，重復切換“開”和“關”狀態，與能量存貯部件（電容器和感應器）一起產生輸出電壓。它的調整是通過根據輸出電壓的反饋樣本來調整切換定時來實現的。

標簽： 開關穩壓器電路效率特性分析

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：debuchangshi
電路分析基礎-ppt教程

第一章基礎知識由電阻、電容、電感等集中參數元件組成的電路稱為集中電路。1.1 電路與電路模型1.2 電路分析的基本變量1.3 電阻元件和獨立電源元件1.4 基爾霍夫定律1.5 受控源1.6 兩類約束和KCL，KVL方程的獨立性1.1 電路與電路模型1.電路2.電路的形式與功能電路的功能基本上可以分成兩大類。一類是用來實現電能的轉換、傳輸和分配。電路的另一類功能則是在信息網絡中，用來傳遞、儲存、加工和處理各種電信號。圖1-2所示的是通信網的基本組成框圖。通常把輸入電路的信號稱為激勵，而把經過電路傳輸或處理后的信號稱為響應。 3.電路模型與集中電路構成電路的設備和器件統稱為電路部件，常用的電路部件有電池、發電機、信號發生器、電阻器、電容器、電感線圈、變壓器、晶體管及集成電路等。基本的電路參數有3個，即電阻、電容和電感。基本的集中參數元件有電阻元件、電感元件和電容元件，分別用圖1-3(a)，(b)和(c)來表示。

標簽： 電路分析基礎教程

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：1966649934
電腦主板生產工藝及流程

隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。

標簽： 電腦主板生產工藝流程

上傳時間： 2013-11-06

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用PROTET設計電路板應注意的問題

　　印制電路板在電子設備中是一個很重要的部件。電子元器件在電路板上的位置，對產品的穩定性、可靠性以及抗干擾能力和電磁兼容性等于方面有著重要的影響。元器件在電路板上的布置合理，既可以提高產品設計質量，又可以節省時間，從而達到事半功倍的效果。下面是筆者對電子產品在設計過程中的一些看法和想法。

標簽： PROTET 電路板

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：1047385479