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鏈路狀態(tài)

FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進電機和12路DC馬達 VHDL編寫的

FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進電機和12路DC馬達 VHDL編寫的，，，，，

標簽： FPGA VHDL ARM EPI

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：chaisz
基于FPGA的無人機多路視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計

為了能實時監(jiān)控無人機的狀態(tài)和提高無人機的安全可靠性，本設(shè)計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設(shè)計接口，設(shè)計了一套無人機多路監(jiān)控系統(tǒng)。該監(jiān)控系統(tǒng)具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設(shè)備，并在同一臺顯示器上實現(xiàn)同步顯示的功能。仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)可以很好的保證監(jiān)控視頻的實時性、和高清度，確保無人機完成偵查任務。

標簽： FPGA 無人機多路視頻監(jiān)控

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：baiom
基于FPGA的多功能多路舵機控制器的實現(xiàn)

伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構(gòu)廣泛應用于遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位置伺服的驅(qū)動器，其控制信號是PWM信號.，利用占空比的變化改變舵機的位置，也可使用FPGA、模擬電路、單片機來產(chǎn)生舵機的控制信號舊。應用模擬電路產(chǎn)生PWM信號，應用的元器件較多，會增加電路的復雜程度；若用單片機產(chǎn)生PWM信號，當信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求，但當 PWM信號多于4路時，由于單片機指令是順序執(zhí) 行的，會產(chǎn)生較大的延遲，從而使PWM信號波形不穩(wěn)，導致舵機發(fā)生顫振。

標簽： FPGA 多功能多路舵機

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：cjh1129
基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)的設(shè)計

　　摘要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù)，按照畫面分割的要求對視頻數(shù)據(jù)流進行有效抽取和幀合成處理，經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢，應用靈活的的多路視頻信號的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法，實現(xiàn)實時處理多路視頻數(shù)據(jù)。

標簽： FPGA 多路視頻合成

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：pei5
七天玩轉(zhuǎn)Altera：學習FPGA必經(jīng)之路

七天玩轉(zhuǎn)Altera：學習FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗證篇三個部分。

標簽： Altera FPGA

上傳時間： 2013-11-13

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin
采用FPGA的多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器研制

為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。

標簽： FPGA IGBT 多路驅(qū)動

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：123456wh
基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計

高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

標簽： FPGA 多路串并轉(zhuǎn)換

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：hxy200501
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

電子技術(shù)課程設(shè)計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

標簽： 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：氣溫達上千萬的

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