新一代運營商級的EOC單芯片接入解決方案。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：qazxsw
運營商行業分析報告
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：niumeng16
☻本單元主要介紹OTNM2000網管上使用WDM/OTN子網業務管理界面進行業務配置的方法以及注意事項。 ☻學完本單元后，您應該能： l了解OTN子網交叉的功能和使用方法 l了解配置業務和保護的方法和配置規則
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：shen_dafa
針對電液比例位置控制系統由于非線性和死區特性在實際控制中難以得到滿意的控制效果的現狀，本研究采用T-S模糊控制理論的原理設計了T-S模糊控制器對電液比例位置控制系統進行控制。并以Matlab為平臺進行了仿真實驗。仿真結果表明采用T-S模糊控制的電液比例位置控制系統具有較好的控制效果
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：daoxiang126
雙頻帶印刷振子天線選擇雙T單極天線作為模型，將其極化分集到規定大小的FR_4的介質板上；通過HFSS仿真分析對分集后兩個天線之間的影響，天線頂端水平帶加載螺旋線對5GHz頻帶的影響等方面進行了研究。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：fredguo
運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進行電磁建模和仿真分析計算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進行對比分析。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：LouieWu
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：tsfh
protel99se元件名系表
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sz_hjbf
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路，將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化，使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷，單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明，測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度，通過設置8253的計數初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用，成本低的優點。
上傳時間： 2013-10-23
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