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電源處理

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
用MOSFET來(lái)替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：ysjing
HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標(biāo)簽： 45F F23 ADC HT

上傳時(shí)間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見(jiàn)的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開(kāi) { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒(méi)有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：a673761058
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森書號(hào)：29014 頁(yè)數(shù)：約 492 頁(yè) ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限

《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森書號(hào)：29014 頁(yè)數(shù)：約 492 頁(yè) ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣第三章撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣第四章在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣第五章 J2ME Wireless Toolkit陣第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣第七章 JBuilder MobileSet陣第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣第十一章 MIDP圖形處理陣第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣附錄A MID其他參考資源總整理陣附錄B Motorola J2ME SDK

標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN

上傳時(shí)間： 2016-12-01

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歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí)

歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí)，可用(m％n)來(lái)取代(m-n)，這樣的處理效率較高。以下便以此方法求出最大公因數(shù)。

標(biāo)簽： 除法

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：llandlu
8鍵高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3608BM SOP16電子元器件貼片

產(chǎn)品描述提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)，對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 產(chǎn)品特色工作電壓範(fàn)圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開(kāi)，輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。提供按鍵承認(rèn)有效輸出，當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平，無(wú)按鍵為高電平。可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力產(chǎn)品應(yīng)用應(yīng)用于大小家電，娛樂(lè)產(chǎn)品等

標(biāo)簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾防水電元器件貼片

上傳時(shí)間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
11本開(kāi)關(guān)電源經(jīng)典書籍大放送（網(wǎng)盤）

全部都是個(gè)人珍藏開(kāi)關(guān)電源書籍，學(xué)習(xí)完不成大牛你們來(lái)找我~1、《反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》3、《精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版4、《開(kāi)關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版5、《開(kāi)關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版7、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版8、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版9、《開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年10、《新型開(kāi)關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版11、開(kāi)關(guān)電源專業(yè)英語(yǔ)

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源

上傳時(shí)間： 2022-06-01

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